覆銅板（CCL）由基材、銅箔和黏合劑組成。基材是由高分子合成樹脂和增強材料製成的絕緣層板。基材表面覆有一層導電性佳、可焊性好的純銅箔，常用厚度為18μm、35μm或50μm。基材一面覆銅箔的覆銅板稱為單面覆銅板，兩面覆銅箔的覆銅板稱為雙面覆銅板。黏合劑確保銅箔牢固地黏附在基材上。覆銅板的常用厚度有1.0mm、1.5mm、2.0mm。
CCL的類型
- 根據機械剛性，CCL可分為剛性覆銅板（Rigid Copper Clad Laminate）和柔性覆銅板（Flexible Copper Clad Laminate）。
- 依絕緣材料和結構的不同，覆銅板可分為有機樹脂覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基底覆銅板。
- CCL依厚度可分為厚板（0.8~3.2mm，含Cu）及薄板（0.78mm以下，不含Cu）。
- 依增強材料分類，覆銅板可分為玻璃布基覆銅板、紙基覆銅板、複合材料基覆銅板（CME-1、CME-2）。
- CCL依阻燃等級可分為阻燃型和非阻燃型。
- 依據UL標準（UL94、UL746E等），剛性覆銅板可分為四種阻燃等級：UL-94V0、UL-94V1、UL-94V2、UL-94HB。
覆銅板的常見類型及特點
- 覆銅板酚醛紙層壓板是用酚醛樹脂浸漬絕緣浸漬紙（TFz-62）或棉纖維浸漬紙（1TZ-63）經熱壓製成的層壓製品。層壓板的一面或兩面可貼單片無鹼玻璃纖維浸漬布，其中一面貼銅箔。主要用於無線電設備中的電路板。
- 覆銅板酚醛玻璃布層壓板是用環氧酚醛樹脂浸漬無鹼玻璃布，經熱壓而成的層壓製品。其單面或雙面覆銅箔，具有重量輕、電氣性能和機械性能良好、易於加工等特點。其表面呈淡黃色，若使用氰胺作為固化劑，則表面呈淺綠色，透明度佳。主要用於工作溫度和頻率較高的無線電設備中作電路板。
- 聚四氟乙烯覆銅板是以聚四氟乙烯板為基材，覆以銅箔，經熱壓而成，主要用作高頻、超高頻電路中的電路板。
- 環氧玻璃布覆銅板是鍍通孔電路板的常用材料。
- 柔性聚酯覆銅薄膜是由聚酯薄膜與銅箔熱壓而成的帶狀材料。使用時，它會捲成螺旋狀並放置在設備內部。為了增強或防潮，通常會用環氧樹脂灌注成一體。它主要用作柔性電路板和印刷電纜，以及連接器的轉接線。
目前市面上供應的覆銅板主要分為 依基材分為以下類型：紙基材、玻璃纖維布基材、合成纖維布基材、不織布基材、複合基材。
覆銅板生產常用材料
FR-1 – 酚醛棉紙（比FR-2更經濟）
FR-2 – 酚醛棉紙
FR-3 – 棉紙，環氧樹脂
FR-4 – 玻璃布，環氧樹脂
FR-5 – FR-4 – 玻璃布，環氧樹脂
FR-6 – 磨砂玻璃，聚酯
G-10 – 玻璃布，環氧樹脂
CEM-1 – 棉紙、環氧樹脂（阻燃）
CEM-2 – 棉紙、環氧樹脂（非阻燃）
CEM-3 – 玻璃布，環氧樹脂
CEM-4 – 玻璃布，環氧樹脂
CEM-5 – 玻璃布，聚酯
AIN——氮化鋁
SIC——碳化矽
