柔性PCB製造的常用材料

柔性 PCB(印刷電路板)的基板、導電層、黏合劑和覆蓋層採用多種材料。以下列出了常用的材料以及一些品牌和產品編號:

1.柔性PCB 基材(PI,PET)

  • 聚醯亞胺 (PI):由於其優異的耐熱性和機械強度,它是柔性 PCB 最常見的基板材料。
    • 品牌和型號:
      • 杜邦:Kapton®(例如Kapton® HN、Kapton® FN)
      • 富士: 富士柔性™ PI
      • 伊索拉: IS5200 PI
  • 聚酯纖維(PET):較經濟的選擇,通常用於中低階應用,但與 PI 相比耐熱性較低。
    • 品牌和型號:
      • 東麗:Trevira® PET
      • 帝人:帝人PET
  • 聚氯乙烯(PVC):通常用於對耐高溫要求不高的低端柔性 PCB。

2.柔性PCB 導電材料

  • 銅箔:常用於導電層,為柔性PCB提供電路。
    • 品牌和型號:
      • 三井礦業:三井銅箔
      • JX日礦金屬:日本銅箔
      • 住友電工:住友銅箔
  • 銀(Ag)和金(Au):因其優異的電氣性能和低接觸電阻而用於高頻或高性能應用。
    • 品牌和型號:
      • 英雄科技: 高頻應用銀
      • 奧特斯:細間距、高頻用鍍金銅箔

3.柔性PCB 粘合材料

  • 環氧樹脂:常用於將銅箔黏合到基板上,具有高強度和良好的電氣性能。
    • 品牌和型號:
      • 獵人:Araldite®(例如,Araldite® 2020、Araldite® 2030)
      • 3M: 3M™ Scotch-Weld™ 環氧膠 DP190
  • 聚氨酯(PU):具有靈活性,可用於某些高溫環境。
    • 品牌和型號:
      • 處理: 樂泰® 4090
  • 壓克力:用於需要透明度或特定環境抵抗力的應用。
    • 品牌和型號:
      • 最大: 戴馬斯 1000

4.柔性PCB 覆蓋層

  • 聚氨酯薄膜:通常用作保護層,增強耐磨性、抗氧化性和絕緣性。
    • 品牌和型號:
      • 杜邦:Kapton®(適用於高溫應用)
      • 3M:3M™聚酯薄膜

    材料的選擇取決於所需的PCB性能、環境條件以及成本考量。例如,Kapton® PI基材常用於高溫、惡劣環境,而PET基材則較適合低階應用,性價比較高。

    如果您對柔性電路有任何疑問,請隨時與我們聯繫。以下列出了部分柔性PCB材料的性能參數和資料表。點選材料名稱即可查看PDF格式的資料表。

    柔性PCB材料建議最大值
    工作溫度
    銅型Tgڐr,Dk-
    介電常數
    CTE-z (T電動
    強度
    表面
    電阻率
    剝離強度
     °C*°C@1MHzPPM /℃KV/mm兆歐牛頓/毫米
    聚醯亞胺+黏合劑        
    生益SF305105°壓延銅 - 3,621 - 1x10^51,1
    聚酰亞胺        
    杜邦Pyralux AP180°壓延銅2203,4252561x10^101.8
    松下RF775130°電解沉積銅3433,2 - 2761x10^81,7
    Thinflex W-05050105°電解沉積銅3503,3242161x10^50.6
    PI覆蓋膜        
    生益SF305105° - - - - - 3x10^6 -
    杜邦 Pyralux FR180° - - 3.5 - 1381x10^7 -
    膠帶        
    3M 9077150° - - - - - - -

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