Proces projektowania i produkcji sprzętu PCBA obejmuje wiele ogniw. Ogólne produkty sprzętowe składają się z kilku etapów: projektowania sprzętu, które obejmuje rysowanie PCB, produkcję płytek drukowanych PCB, zaopatrzenie i kontrolę komponentów, przetwarzanie poprawek SMT, przetwarzanie wtyczek, wypalanie programu, testowanie, starzenie i inne procesy. Wyjaśnijmy rolę DFM w tych ogniwach. 1. Projektowanie sprzętu obejmuje rysowanie PCB Główną częścią projektowania sprzętu jest zaprojektowanie schematu elektrycznego układu sterowania, dobór elektrycznych komponentów sterujących i zaprojektowanie szafy sterowniczej. Schemat elektryczny układu sterowania obejmuje obwód główny i obwód sterujący. Obwód sterujący obejmuje okablowanie wejść/wyjść PLC oraz szczegółowego połączenia części automatycznych i ręcznych. Dobór komponentów elektrycznych opiera się przede wszystkim na wymaganiach dotyczących sterowania, obejmujących przyciski, przełączniki, czujniki, urządzenia zabezpieczające, styczniki, lampki kontrolne, elektrozawory,

Montaż SMT jest procesem, który wraz z rozwojem produktów elektronicznych zmierza w kierunku rozwoju wysokiej precyzji, precyzyjnego kierunku rastra, a komponenty do montażu SMT o minimalnym rastrze muszą być w stanie zapewnić, że pady PCBA nie będą się łatwo zwierać, a także uwzględniać łatwość konserwacji komponentów. Konsekwencje niewystarczającego odstępu między komponentami: Jeden z pinów złącza dolnego na płytce PCB znajduje się zbyt blisko następnego otworu przelotowego, co powoduje zwarcie między pinem a otworem przelotowym i przepalenie płytki PCB. Odległość między otworem montażowym komponentu a padem jest zbyt mała. Sam otwór przelotowy jest bezpośrednio połączony z padem, a między otworem a padem nie ma warstwy lutowniczej, a odstęp nie jest odpowiedni dla procesu lutowania falowego lub parametrów spawania, takich jak prędkość i

Analogia, że ​​„układy scalone to po prostu mniejsze wersje wielowarstwowych płytek PCB”, nie jest całkowicie bezpodstawna. Wraz ze wzrostem zróżnicowania procesów między producentami PCB a firmami montującymi, projektowanie PCB może zacząć uwzględniać niektóre z tych samych filozofii, które stosuje branża projektowania układów scalonych, aby radzić sobie z rosnącą złożonością. Analiza wykonalności DFM jest szczególnie ważna w złożonych procesach projektowania i produkcji PCB. 1. Koncepcja projektowania zorientowanego na cel Kluczem do projektu bez DFM jest dopasowanie zasad i ograniczeń projektowania do możliwości dostawcy zajmującego się produkcją i montażem PCB. Po ustaleniu zasad i ograniczeń projektowania stają się one warunkami przeglądu, których należy przestrzegać na każdym etapie, aby zapewnić wykonalność projektu. Problemy pojawiające się podczas projektowania najłatwiej zidentyfikować i rozwiązać na etapie projektowania. Świadomość DFM na etapie projektowania może przynieść ogromne korzyści. Identyfikacja problemów produkcyjnych na etapie początkowego projektowania

Tusz do maski lutowniczej PCB w zależności od metody utwardzania: tusz do maski lutowniczej zawiera światłoczuły tusz wywołujący, istnieją tusze termoutwardzalne utwardzane ciepłem, a także tusze UV ​​utwardzane światłem UV. Tusz do maski lutowniczej do twardych płytek PCB, tusz do maski lutowniczej do miękkich płytek FPC oraz tusz do maski lutowniczej do podłoża aluminiowego. Tusz do podłoża aluminiowego może być również stosowany na płytkach ceramicznych. Przelotki dzielą się na trzy kategorie: przelotki ślepe, przelotki zagrzebane i otwory przelotowe. „Ślepe przelotki” znajdują się na górnej i dolnej powierzchni płytek drukowanych. Mają określoną głębokość i służą do połączenia obwodu powierzchniowego z obwodem wewnętrznym. Obwód. „Otwór przelotowy” przechodzi przez całą płytkę drukowaną. Od warstwy górnej do warstwy wewnętrznej, a następnie do warstwy dolnej. Przelotki w obróbce maski lutowniczej PCB. Typowe procesy przelotek obejmują: olejowanie pokrywy przelotki, olejowanie korka przelotki, otwieranie okienka przelotki, zatykanie żywicą, wypełnianie galwaniczne itp. Każdy z pięciu procesów ma swój własny

Konsekwencje niewystarczającego odstępu między krawędziami elementu a płytką: Urządzenia znajdujące się zbyt blisko krawędzi mogą zakłócać działanie zautomatyzowanego sprzętu montażowego, takiego jak maszyny do lutowania falowego lub rozpływowego. Urządzenia znajdujące się zbyt blisko krawędzi mogą ulec uszkodzeniu podczas panelowania płytki pod koniec procesu produkcyjnego. Uszkodzenia te mogą być sporadyczne i trudne do wykrycia i debugowania. Im wyższe jest urządzenie, tym większe ryzyko zakłóceń ze strony sprzętu montażowego. Urządzenia takie jak na przykład duże kondensatory elektrolityczne powinny być umieszczane dalej od krawędzi płytki niż inne urządzenia. Aby uniknąć tych problemów, poniżej przedstawiono kilka ogólnych wytycznych dotyczących odstępu między urządzeniem a krawędzią. Ogólna wytyczna dotycząca odstępu między urządzeniem a krawędzią płytki drukowanej wynosi 2.5 mm, co zapewnia wystarczającą ilość miejsca na przyrządy testowe i większość operacji montażowych. Rowki V w panelu: W przypadku płytek PCB, które będą miały rowki V do dziurkowania, urządzenie

Dlaczego płytki PCB muszą być szablonowane? Płytki PCB są montowane w celu spełnienia wymagań produkcyjnych. Niektóre płytki PCB są zbyt małe, aby spełnić wymagania dotyczące mocowania, więc muszą być montowane razem w celu produkcji. Aby poprawić wydajność lutowania SMT. Wystarczy przejść przez SMT tylko raz, aby zakończyć lutowanie wielu płytek PCB. Aby poprawić wykorzystanie kosztów. Niektóre płytki PCB są ukształtowane, dzięki czemu montaż płytek PCB może efektywniej wykorzystać powierzchnię płytki PCB, zmniejszyć ilość odpadów i poprawić wykorzystanie kosztów. Metoda nakładania PCB Płytka gong z nacięciem V jest odpowiednia dla płytek z urządzeniami na krawędziach płytki, których nie można zmontować bez odstępu i przyjąć formę montażu z krawędziami procesowymi. Dodaj obróbkę krawędzi procesowej V-CUT na obu końcach, pozostawiając odstęp na środku gongu, aby ułatwić spawanie komponentów, w przeciwnym razie urządzenia na krawędzi

Czym jest otwór w padzie? Otwór w dysku odnosi się do otworu w padzie, czyli do pola lutowniczego dysku SMD, zwykle odnosi się do pól lutowniczych SMD i BGA 0603 i wyższych, zwykle określanych jako VIP (via in pad). Otwory wtykowe w padzie nie mogą być nazywane otworem w dysku, ponieważ otwory wtykowe w padzie wymagają włożenia elementów do lutowania, wszystkie pola wtykowe z pinami mają otwory. Wraz z rozwojem produktów elektronicznych, płytki PCB są również wypychane do wysokiej gęstości, trudnej do rozwinięcia, więc rozmiar komponentów stopniowo się zmniejsza. Na przykład: elementy BGA w obudowie są małe, odstępy między pinami stają się mniejsze. Odstępy między pinami są małe, wtedy obudowa wewnątrz pinu jest trudna do wyjęcia z linii, należy zmienić warstwę perforacji poza linią. W

Nigdy nie lekceważ płytek PCB z półotworami Czym jest płytka PCB z półotworami? Półotwory to rzędy otworów wywierconych wzdłuż granic płytki PCB w celach produkcyjnych. Gdy otwory są platerowane miedzią, krawędzie są przycinane tak, aby otwory wzdłuż granicy były podzielone na pół. Krawędzie płytki PCB wyglądają jak platerowana powierzchnia z miedzią wewnątrz otworów. Jaki jest cel półotworów? Modułowe płytki PCB są zasadniczo projektowane z półotworami, głównie ze względu na łatwość lutowania, mały rozmiar modułu i wymagania funkcjonalne. Zwykle półotwór jest projektowany w pojedynczej krawędzi otworu płytki PCB, w kształcie gongu, pozostawiając tylko połowę otworu w płytce PCB, powszechnie znaną jako półotwór. Projektowanie pod kątem możliwości produkcyjnych płytek z półotworami 1. Minimalny półotwór Minimalna zdolność produkcyjna procesu półotworu wynosi 0.5 mm, założeniem jest, że otwór musi znajdować się w środku linii profilu,

Wstęp: W złożonym procesie projektowania i produkcji PCB analiza wytwarzania DFM jest szczególnie ważna. DFM Projektowanie dla Wytwarzania, Projektowanie dla Wytwarzania (DFM) Rolą DFM jest udoskonalenie procesu produkcyjnego produktu. Dzisiejsza DFM jest podstawową technologią inżynierii równoległej, ponieważ projektowanie i wytwarzanie to dwa najważniejsze ogniwa w cyklu życia produktu. Inżynieria równoległa jest początkiem projektowania, które należy wziąć pod uwagę, gdy produkt jest wytwarzalny i montowalny, a także inne czynniki. Dlatego DFM jest najważniejszym narzędziem wsparcia w inżynierii równoległej. Kluczem DFM jest analiza przetwarzalności informacji projektowych, ocena racjonalności produkcji i sugerowanie ulepszeń projektu. DFM łączy się z CAX, PDM, DFX itp., tworząc technologię projektowania dla cyklu życia (DFLC). DFX odnosi się do DFA (projektowanie dla montażu), DFD (projektowanie dla demontażu), DFQ (projektowanie dla jakości), DFI (projektowanie dla kontroli) i DFE (projektowanie dla

Czym jest BOM? Proste zrozumienie jest takie: lista komponentów elektronicznych, produkt składa się z wielu części, w tym: płytek drukowanych, kondensatorów, rezystorów, diod, kryształów, cewek indukcyjnych, układów sterowników, mikrokontrolerów, układów zasilania, układów scalonych step-up i step-down, układów LDO, układów pamięci, złączy, pinów, rzędów matek itd. Inżynierowie, bazując na projekcie produktu, tworzą listę części produktu zwaną tabelą BOM. Czym jest pole lutownicze? Pola lutownicze PCB dzielą się na pola lutownicze z otworami wtykowymi, pola lutownicze SMD, które służą do lutowania komponentów do płytki PCB. Komponenty są mocowane na płytce PCB za pomocą lutu. Przewody wewnątrz płytki drukowanej łączą pola lutownicze, realizując połączenie elektryczne komponentów w obwodzie. Przyczyny błędów BOM 1. Nieprawidłowy model BOM Pliki BOM są generowane i wyprowadzane z oprogramowania EDA. Istnieje wiele sytuacji, które mogą prowadzić do błędów danych w plikach BOM podczas całego procesu projektowania. Na przykład: modyfikacja