Co to jest hole-in-pad? Hole in the disk odnosi się do otworu w padzie, pad dla dysku SMD, zwykle odnosi się do padów SMD i BGA 0603 i wyższych, zwykle określanych jako VIP (via in pad). Otwory wtykowe w padzie nie mogą być nazywane otworem w dysku, ponieważ otwory wtykowe w padzie muszą włożyć komponenty do lutowania, wszystkie pady wtykowe mają otwory.
Wraz z rozwojem produktów elektronicznych w kierunku lekkim, cienkim, małym, płytka PCB jest również wypychana do wysokiej gęstości, trudnej do rozwinięcia, więc rozmiar komponentów stopniowo staje się mniejszy. Na przykład: komponenty BGA pakietu są małe, odstępy między pinami stają się mniejsze. Odstępy między pinami są małe, a następnie pakiet wewnątrz pinu jest trudny do wydostania się z linii, należy zmienić warstwę perforacji poza linią.
W BGA odstępy między pinami są małe, nie można ich rozchodzić, istnieje tylko jeden sposób rozwiązania problemu, który polega na odtworzeniu otworu w dysku. Istnieje również BGA z tyłu, aby umieścić kondensator filtrujący, gdy pin BGA jest większy niż tył kondensatora filtrującego, nie można uniknąć otworów rozchodzenia się pinów, tylko w celu zaakceptowania pojemności filtra otworów pad. Dlatego w dysku są dwa rodzaje otworów, jeden znajduje się na padzie BGA, a drugi na padzie patcha.
Zaleca się, aby nie projektować otworu w dysku, jeśli odstęp jest wystarczający, ponieważ koszt wytworzenia otworu w dysku jest bardzo wysoki, a czas realizacji produkcji bardzo długi.
Konstrukcja otworu w dysku:
1、Nie ma potrzeby projektowania otworu w dysku;
Przed trasowaniem PCB konieczne jest najpierw wykonanie pracy nad rozprowadzeniem, aby ułatwić trasowanie warstwy wewnętrznej. W przypadku rozprowadzenia urządzeń typu BGA
Liczba pinów jest zbyt duża, ale obszar BGA musi być wyśrodkowany między padami z otworami rozprowadzającymi. O ustawieniach rozprowadzania BGA
parametry, przelotki 0.15-0.2 mm, szerokości linii 3-4 mil i pętle otworów 0.3-0.4 mm, więc odstępy między pinami BGA muszą być duże.
Rozproszenie może być normalne tylko wtedy, gdy jest mniejsze niż 0.35 mm.
2. Należy zaprojektować otwór w dysku;
Przed rozprowadzeniem układu BGA należy ustawić średnicę otworu przelotowego, w przeciwnym razie średnica otworu nie będzie odpowiednia do efektywnego rozprowadzenia, lub
Jeśli wynik rozproszenia nie jest normalny, to wynik rozproszenia nie jest normalny. Gdy odstęp między pinami BGA jest zbyt mały, aby rozproszyć, konieczne jest zaprojektowanie otworu w dysku i poprowadzenie przewodów z warstwy wewnętrznej lub ze środka dysku.
Wyrównanie podkładu pod układy BGA.
Proces produkcyjny otworu w dysku:
1. BGA nad otworem jest na ogół definiowany jako otwór w dysku, należy zatkać żywicę, pokryć żywicą, aby ułatwić lutowanie.
Chyba że klient poprosił o niezatykanie otworów nad układem BGA.
2. Z wyjątkiem BGA, gdy klient wymaga, aby wszystkie otwory były zaślepione żywicą, otwory na górze łatki są również definiowane jako otwory w dysku.
Definicja dziury w dysku;
Proces produkcyjny;
Wiercenie otworu w tarczy → Galwanizacja miedzią otworów → Zatykanie żywicą → Utwardzanie → Polerowanie → Redukcja miedzi → Usuwanie gumy przelewowej → Wiercenie innych otworów poza tarczą (zwykle otworów w elementach i otworów narzędziowych) → Galwanizacja miedzią otworów i miedzią powierzchniową VCP → Normalny proces ……
Otwór korkowy zdolność procesu;
Ilustracja otworu w dysku:
1. BGA na otworze w dysku: Generalnie urządzenia z niewielką liczbą pinów nie wymagają otworów w tacy na piny. Jednak w przypadku BGA z wieloma pinami, przelotki na piny zajmują miejsce w okablowaniu. Jeśli przelotki są zaprojektowane jako otwory w tacy, a otwory są wybijane w padach BGA, wówczas można zarezerwować miejsce na okablowanie. Otwory w tacy są projektowane, gdy odstęp między pinami jest zbyt mały, aby poprowadzić przewody, a okablowanie jest prowadzone z innych miejsc.
2. Otwory w panwi na kondensatorach filtrujących: Gdy do trasowania w urządzeniu BGA potrzeba wielu przelotek, trudno jest ominąć przelotki z tyłu urządzenia BGA, gdzie zatkane są kondensatory filtrujące. Dlatego przelotki są dziurkowane na górze padów i stają się dziurkami w dysku.
3. Nie wykonuj procesu dziury w dysku: otwór w dysku musi być zaślepiony żywicą, a następnie zaślepiona żywica powyżej miedziowanej powłoki sprzyja spawaniu. Gdy otwór w dysku nie został wykonany w procesie dziury w dysku, nie wykonuj tego, ponieważ wynikiem zaślepienia otworu jest mały obszar spawania, otwór ukryte kulki cyny lub zjawisko pękania oleju, co skutkuje fałszywym spawaniem.
4. Wykonaj proces otworu w naczyniu: pady BGA są tak małe jak przeprojektowane otwory w naczyniu i zasadniczo nie ma już miejsca na lutowanie. Dlatego otwory w naczyniu muszą zostać zatkane żywicą, a galwanizacja jest stosowana do płaskiego wypełnienia otworów, co sprzyja lutowaniu i nie spowoduje słabego lutowania.
