Produkcja płytek PCB HDI o wysokiej wydajności

Zaawansowane rozwiązania dla kompaktowej, szybkiej i niezawodnej elektroniki.

At Wonderful PCBSpecjalizujemy się w produkcji płytek PCB o wysokiej gęstości połączeń (HDI) z precyzyjnymi strukturami wielowarstwowymi, technologią mikroprzelotek i zaawansowanymi materiałami, aby sprostać wymaganiom nowoczesnych produktów elektronicznych.

Typowa struktura budowy

Różnicę między płytką HDI PCB a zwykłą płytką PCB można zobaczyć na podstawie jej struktury.

Stackup pokazuje strukturę PCB HDI 1+ N +1 i 2+N+2

Płytka drukowana HDI a płytka tradycyjna

Funkcja / Parametr	HDI PCB (połączenia o dużej gęstości)	Tradycyjna płytka drukowana
Linia/Przestrzeń	Już od 50 μm (0.05 mm)	Typowo ≥ 100 μm
Poprzez technologię	Mikroprzelotki, przelotki ślepe, przelotki zakopane, przelotki w podkładce	Tylko przelotki przelotowe
Liczba warstw	Do 20+ warstw przy kompaktowej konstrukcji	Zwykle do 8–12 warstw
Gęstość	Duża gęstość komponentów, kompaktowa konstrukcja	Niższa gęstość, większy rozmiar płyty
Integralność sygnału	Lepsza wydajność dla obwodów o dużej prędkości i RF	Więcej strat sygnału i przesłuchów
Rozmiar waga	Mniejszy, lżejszy, oszczędzający miejsce	Większy i cięższy
Elastyczność projektu	Umożliwia zaawansowane układanie warstw (1+N+1, 2+N+2, dowolna warstwa)	Ograniczone możliwości układania w stosy
Zastosowania	Smartfony, tablety, urządzenia medyczne, motoryzacja, lotnictwo i kosmonautyka	Elektronika użytkowa, urządzenia przemysłowe, sprzęt AGD
Koszt produkcji	Wyższy (wymagany zaawansowany proces)	Opuść
Niezawodność	Wysoka niezawodność, szczególnie w przypadku urządzeń przenośnych i o wysokiej częstotliwości	Standardowa niezawodność

Szybki przegląd

Ponad 30 lat doświadczenia w produkcji PCB
Zaawansowane linie produkcyjne HDI z rygorystyczną kontrolą jakości
Wewnętrzne testy i weryfikacja niezawodności (prześwietlenia rentgenowskie, AOI, test impedancji itp.)
Szybkie prototypowanie i usługi produkcji masowej
Silny zespół inżynierów wspierający DFM (projektowanie z myślą o produkcji)

Mikrootwory wiercone laserowo (ślepe i zakopane)
Opcje układania HDI 1+N+1, 2+N+2 i dowolnej warstwy
Minimalna linia/odstęp: 50 μm
Technologia przelotowa i wypełniona przelotowo
Duża liczba warstw (do 20+ warstw)
Zaawansowane wykończenia powierzchni (ENIG, immersyjne srebro, twarde złoto itp.)
Niezawodne rozwiązania materiałowe: Rogers, Panasonic, Isola, itp.

Płytki PCB HDI oferują szereg korzyści w porównaniu ze standardowymi płytkami PCB, w tym:

Większa gęstość komponentów dla kompaktowej konstrukcji
Poprawiona integralność sygnału i zmniejszone przesłuchy
Lepsza wydajność elektryczna dla obwodów dużej prędkości
Lekki i oszczędzający miejsce dla urządzeń przenośnych
Większa elastyczność projektowania

Nasze płytki PCB HDI są szeroko stosowane w:
- Smartfony i tablety
- Elektronika samochodowa i systemy ADAS
- Urządzenia medyczne i technologia noszona
- Sprzęt sieciowy i komunikacyjny
- Elektroniki użytkowej
- Systemy lotnicze i obronne