01 Czym jest proces obróbki powierzchni PCB? Powierzchnie miedziane na PCB bez powłoki soldermaski, takie jak pola lutownicze, złote styki, otwory mechaniczne itp. Brak powłoki ochronnej powoduje łatwe utlenianie powierzchni miedzi, co utrudnia lutowanie między gołą miedzią a elementami w strefie lutowniczej PCB. Jak pokazano na poniższym rysunku, obróbka powierzchni znajduje się na najbardziej zewnętrznej warstwie PCB, nad warstwą miedzi, pełniąc funkcję „powłoki” na powierzchni miedzi. Główną funkcją obróbki powierzchni jest ochrona odsłoniętej powierzchni miedzi przed utlenianiem, zapewniając w ten sposób powierzchnię lutowniczą do lutowania podczas spawania. 02 Klasyfikacja procesów obróbki powierzchni PCB Procesy obróbki powierzchni PCB dzielą się na następujące kategorie: Lutowanie na gorąco (HASL), Cynowanie zanurzeniowe (ImSn), Chemiczne niklowanie złotem (złoto zanurzeniowe) (ENIG), Organiczne środki konserwujące lut (OSP), Chemiczne srebro (ImAg), Chemiczne niklowanie, chemiczne palladowanie,

Płytka PCB typu rigid-flex to nowy rodzaj płytki drukowanej, która łączy trwałość sztywnej płytki PCB z elastycznością elastycznej płytki PCB (FPC). Spośród wszystkich rodzajów płytek drukowanych, płytka PCB typu rigid-flex oferuje najwyższą odporność na trudne warunki środowiskowe, co czyni ją popularną wśród producentów sprzętu przemysłowego, medycznego i wojskowego. Firma WonderfulPCB również stopniowo zwiększa udział płytek PCB typu rigid-flex w swojej całkowitej produkcji. Zaletą płytek PCB typu rigid-flex są ich doskonałe właściwości, zarówno w przypadku płytek sztywnych, jak i elastycznych FPC. Można je składać, zginać i oszczędzać miejsce, a jednocześnie umożliwiać skomplikowane spawanie komponentów. W porównaniu z tradycyjnymi kablami oferują one dłuższą żywotność, większą stabilność i są mniej podatne na pękanie, utlenianie lub odklejanie, co znacznie poprawia wydajność produktu. Płytki PCB typu rigid-flex mają jednak pewne wady: ich produkcja wymaga wielu procesów, są trudne w produkcji, charakteryzują się niską wydajnością, wymagają dużych nakładów materiału i pracy, co czyni je drogimi i wymagającymi.

Obróbka powierzchniowa SMT (Surface Mount Technology) jest kluczową techniką w produkcji urządzeń elektronicznych. Dla personelu ds. zaopatrzenia, który dopiero zaczyna swoją przygodę z tą dziedziną, zrozumienie przebiegu procesu montażu SMT jest fundamentalne. Niniejszy artykuł przedstawia główne etapy obróbki SMT, aby pomóc Ci szybko zrozumieć kluczowe aspekty tej technologii. Podstawowa koncepcja obróbki SMT Obróbka SMT polega na bezpośrednim montażu komponentów elektronicznych na powierzchni płytek drukowanych (PCB) i lutowaniu ich metodami takimi jak lutowanie rozpływowe lub lutowanie falowe. W porównaniu z tradycyjną technologią montażu przewlekanego, SMT oferuje zalety, takie jak większa gęstość montażu, mniejsze rozmiary, mniejsza waga, większa niezawodność i wyższa wydajność produkcji, dzięki czemu jest szeroko stosowana w nowoczesnej produkcji elektroniki. Przebieg pracy obróbki SMT obejmuje głównie następujące kroki: Projektowanie i produkcja PCB Pierwszym krokiem w obróbce SMT jest zaprojektowanie i wykonanie płytki PCB, która spełnia wymagania. Projekt PCB musi uwzględniać układ komponentów, trasowanie i

1. Cięcie materiału FPC. Z wyjątkiem niektórych materiałów, większość materiałów używanych w elastycznych obwodach drukowanych (FPC) jest dostępna w rolkach. Ponieważ nie wszystkie procesy wymagają technik opartych na rolkach, niektóre procesy, takie jak wiercenie metalizowanych otworów w dwustronnej elastycznej płytce PCB, muszą być wykonywane z materiałów w formie arkuszy. Pierwszym krokiem w przypadku dwustronnej elastycznej płytki PCB jest cięcie materiału na arkusze. Elastyczne laminaty pokryte miedzią charakteryzują się bardzo niską tolerancją na naprężenia mechaniczne i mogą łatwo ulec uszkodzeniu. Każde uszkodzenie podczas procesu cięcia może znacząco wpłynąć na wydajność kolejnych procesów. Dlatego, chociaż cięcie może wydawać się proste, należy zachować szczególną ostrożność, aby zapewnić jakość materiału. W przypadku małych ilości można użyć ręcznych lub obrotowych maszyn tnących. W przypadku produkcji na dużą skalę preferowane są automatyczne maszyny tnące. Niezależnie od tego, czy chodzi o jednostronne, czy dwustronne laminaty pokryte miedzią, czy folie ochronne, precyzja cięcia może sięgać ±0.33 mm. Proces cięcia jest wysoce niezawodny, a cięty materiał jest automatycznie

Płytka drukowana (PCB) to ważny element elektroniczny, który służy jako konstrukcja nośna dla podzespołów elektronicznych i nośnik połączeń elektrycznych. Nazywa się ją „płytką drukowaną”, ponieważ jest produkowana przy użyciu technik druku elektronicznego. Płytki drukowane są jednym z podstawowych elementów w przemyśle elektronicznym. Prawie każde urządzenie elektroniczne, od małych elementów, takich jak zegarki cyfrowe i kalkulatory, po duże systemy, takie jak komputery, elektronika komunikacyjna i wojskowe systemy uzbrojenia, wykorzystuje płytki drukowane do elektrycznego łączenia układów scalonych i innych podzespołów elektronicznych. Płytka drukowana składa się z podłoża izolacyjnego, przewodów połączeniowych oraz pól lutowniczych do montażu i lutowania podzespołów elektronicznych, pełniąc zarówno funkcję ścieżek przewodzących, jak i izolującej podstawy. Może zastąpić skomplikowane okablowanie w celu uzyskania połączeń elektrycznych między różnymi podzespołami, upraszczając procesy montażu i lutowania, zmniejszając nakład pracy związany z tradycyjnymi metodami okablowania i znacznie zmniejszając pracochłonność. Ponadto, płytki drukowane pomagają zmniejszyć całkowity rozmiar urządzeń.