Progettazione PCB richiede attenzione a numerose distanze di sicurezza, tra cui la spaziatura delle tracce, la spaziatura del testo e la spaziatura dei pad. Queste considerazioni possono generalmente essere suddivise in due tipologie: distanze di sicurezza elettriche e distanze di sicurezza non elettriche.
01 Distanze di sicurezza elettrica
Spaziatura tra tracce
Per i principali produttori di PCB, la spaziatura minima tra le tracce non deve essere inferiore a 0.075mmLa spaziatura minima delle tracce si riferisce alla distanza minima tra le tracce o tra una traccia e un pad. Dal punto di vista della produzione, una spaziatura maggiore è migliore, con 0.127mm essendo uno standard comune.
Diametro del foro del pad e larghezza del pad
Se il tampone utilizza la perforazione meccanica, il diametro minimo del foro non deve essere inferiore a 0.2mm; per la foratura laser, il diametro minimo del foro è 0.1mmLa tolleranza del diametro del foro varia leggermente a seconda del materiale, in genere controllata entro 0.05mme la larghezza minima del pad non deve essere inferiore a 0.2mm.
Spaziatura tra i pad
La spaziatura minima tra i tamponi non deve essere inferiore a 0.2mm per la maggior parte dei mainstream Produttori di PCB.
Spaziatura tra i bordi del rame e della scheda
La spaziatura tra le aree in rame attive e il bordo del PCB non deve essere inferiore a 0.3mm. Questo può essere configurato in Progettazione > Regole > Schema del tabellone e socievole.
Per grandi aree in rame, in genere è richiesta una distanza di arretramento dal bordo della scheda, solitamente impostata su 0.2mmPer evitare problemi come l'esposizione del rame sul bordo della scheda, che può portare a deformazioni o cortocircuiti elettrici, gli ingegneri spesso inseriscono aree in rame 8 mil (~0.2 mm) dal bordo anziché estendere il rame fino al bordo.
Metodo semplificato per l'arretramento del rame: Imposta la distanza di sicurezza generale per la scheda su 0.25mm e la distanza di sicurezza del rame a 0.5mm. Ciò garantisce a 0.5mm arretramento del rame dal bordo ed eliminazione del rame morto all'interno dei componenti.
02 Distanze di sicurezza non elettriche
Larghezza, altezza e spaziatura del testo
La pellicola di testo non può essere modificata durante l'elaborazione, ma le larghezze delle linee dei caratteri sono inferiori a 0.22mm (8.66 mils) sono addensati per 0.22mmLe dimensioni standard dei caratteri sono:
- Larghezza della linea (L): 0.22 mm (8.66 mil)
- Larghezza del carattere (W): 1.0 mm
- Altezza del carattere (H): 1.2 mm
- Spaziatura tra i caratteri (D): 0.2 mm
I testi più piccoli di queste dimensioni risulteranno sfocati dopo l'elaborazione.
Spaziatura tra vie
La spaziatura tra le vie (da bordo a bordo) dovrebbe essere maggiore di 8 mil.
Spaziatura tra serigrafia e tampone
Le marcature serigrafiche non devono sovrapporsi alle piazzole. La sovrapposizione della serigrafia impedirà alla lega di saldatura di aderire correttamente durante il processo di saldatura, compromettendo il posizionamento dei componenti. Una spaziatura di 8 mil è consigliato; 4 mil È accettabile in progetti con spazi ristretti. Se la serigrafia copre accidentalmente il pad, il produttore rimuoverà automaticamente la parte sovrapposta per garantire la qualità della saldatura.
In alcuni casi, la serigrafia può essere posizionata intenzionalmente vicino ai pad per evitare la formazione di ponti di saldatura tra pad ravvicinati.
Altezza meccanica 3D e distanza orizzontale
Quando si posizionano i componenti sul PCB, assicurarsi che non vi siano conflitti con altre strutture meccaniche, sia in orizzontale che in verticale. Considerare la spaziatura tra i componenti, il PCB e l'involucro del prodotto. Lasciare spazio sufficiente per evitare interferenze spaziali.
Rispettando queste distanze di sicurezza, è possibile garantire la producibilità, l'affidabilità e la funzionalità del progetto del PCB.
