Produttore di PCB rigidi e flessibili

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Stackup PCB rigido-flessibile

Osservando la pila di PCB rigido-flessibile a 4 e 6 strati a sinistra, si può vedere chiaramente la differenza tra PCB rigido e PCB flessibile. Nel frattempo, puoi cliccare per vedere Stackup PCB flessibile.

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Materiale tipico del PCB rigido-flessibile

I PCB rigido-flessibili sono composti da due parti: un PCB flessibile e un PCB rigido. Il materiale più comune per i PCB rigidi è FR4, ma per i PCB rigidi-flessibili ibridi, il PCB rigido può essere anche un PCB con anima metallica, un PCB RF e altri materiali. Di seguito, l'FR4 è elencato come materiale per i PCB rigidi.

Materiale per PCB rigido

Materiale per PCB flessibile

Materiale per PCB rigido

Materiale per PCB rigidi	Tg	CTE-z (T	εr, Dk- Permittività	Dk tangente di perdita	Elettrico Forza	superficie resistività	Tracking resistenza CTI	Valore Td	Resistenza alla buccia
	° C	ppm/°C	a 1 GHz	a 1 GHz	KV / mm	MO	PLC	° C	N / mm
ISOLA Duraver DE104 Standard FR4 Standard	135°	70	4,4	0,020	54	1,0 x 10^6	2	315°	1,6
Shengyi S1141 Alternativa FR4	140°	65	4,6	0,015	60	5,4 x 10^7	3	310°	1,8
ISOLA Duraver DE104 KF FR4 resistente al tracciamento	135°	45	4,6 - 4,9	0,020	39	1,0 x 10^6	1	315°	1,6
ISOLA DE156 FR4 senza alogeni	155°	45	4,0	0,016	36	4,0 x 10^6	-	390°	1,4
ISOLA IS400 FR4 MidTg	150°	50	4,0 **	0,020	48	3,0 x 10^6	3	330°	1,4
ITQ IT-158 Alternativa FR4 MidTg	155°	60	4,3	0,016	60	1,0 x 10^10	-	345°	1,7
ITEQIT-180A FR4 HTg	175°	45	4,4	0,015	45	3,0 x 10^10	-	345°	1,4
Shengyi S1000-2 Alternativa all'HTg FR4	180°	45	4,8	0,013	63	7,9 x 10^7	3	345°	1,4
ISOLA IS410 FR4 HTg, potenziato con CAF	180°	55	4,0	0,019	44	8,0 x 10^6	3	350°	1,2
ISOLA IS420 FR4 HTg, alt. potenziata con CAF.	170°	45	4,0	0,016	54	3,0 x 10^6	3	350°	1,3

Materiale per PCB flessibile

Materiale per PCB flessibili	Massimo consigliato. temperatura di esercizio	Tipo rame	Tg	Ԑr, Dk- Permittività	CTE-z (T	Elettrico Forza	superficie resistività	Resistenza alla buccia
	° C	*	° C	@1MHz	ppm/°C	KV / mm	MO	N / mm
Poliimmide + adesivo
ShengyiSF305	105°	Rame laminato	-	3,6	21	-	1 x 10^5	1,1
poliimmide
DuPont Pyralux AP	180°	Rame laminato	220	3,4	25	256	1 x 10^10	1.8
Panasonic RF775	130°	Rame depositato elettroliticamente	343	3,2	-	276	1 x 10^8	1,7
Materiale:	105°	Rame depositato elettroliticamente	350	3,3	24	216	1 x 10^5	0.6
PI Coverlay
ShengyiSF305	105°	-	-	-	-	-	3 x 10^6	-
DuPont Pyralux FR	180°	-	-	3.5	-	138	1 x 10^7	-
Nastro adesivo
3M 9077	150°	-	-	-	-	-	-	-

Diagramma di flusso tipico della produzione di PCB rigido-flessibile

Capacità di produzione di PCB rigido-flessibile

Caratteristica	Capacità
Grado di qualità	IPC standard 2
Numero di strati	2 - 30 giocatori
Quantità di ordine	1 pz - 10000 + pz
Costruisci il tempo	2 giorni - 5 settimane
Materiale	Poliimmide, poliimmide ad alta Tg, FR4, FR4 ad alta Tg
Marca materiale	Shengyi, Ventec, ITEQ, Rogers, Panasonic, Dupont, Taiflex
Dimensioni della scheda	Minimo 6 mm x 6 mm Massimo 500 mm x 1,000 mm
Spessore della scheda	0.08mm - 5.0mm
Peso del rame (finito)	0.5 once - 4.0 once
Traccia / spaziatura min	0.04mm / 0.04mm
Lati della maschera di saldatura	Come da file
Colore maschera per saldatura	Verde, bianco, blu, nero, rosso, giallo
Lati serigrafati	Come da file
Colore serigrafato	Bianco, Nero, Giallo
Finitura di superficie	HASL – Livellamento della saldatura ad aria calda HASL – RoHS senza piombo ENIG – RoHS
Anello anulare min	4 milioni
Diametro minimo del foro di perforazione	Foratura laser: 3 mil, foratura meccanica: 4 mil;
Rapporto di aspetto massimo del foro passante meccanico	14:1
Tolleranza minima dell'impedenza single-ended Tolleranza minima dell'impedenza differenziale	± 8%
Min Ponte di saldatura	0.07 mm
Minimo pitch BGA	0.45 mm
Altre tecniche	HDI Dita d'oro rinforzo