Produzione di PCB HDI ad alte prestazioni

Soluzioni avanzate per componenti elettronici compatti, ad alta velocità e affidabili.

At Wonderful PCB, siamo specializzati nella produzione di PCB ad alta densità (HDI) con strutture multistrato precise, tecnologia microvia e materiali avanzati per soddisfare le esigenze dei moderni prodotti elettronici.

Struttura di accumulo comune

La differenza tra un PCB HDI e un PCB ordinario è visibile nella struttura di costruzione.

Lo Stackup mostra la struttura PCB HDI 1+ N +1 e 2+N+2

PCB HDI vs. PCB tradizionale

Caratteristica/Parametro	PCB HDI (interconnessione ad alta densità)	PCB tradizionale
Linea/Spazio	Fino a 50 μm (0.05 mm)	Tipicamente ≥ 100 μm
Tramite la tecnologia	Microvie, vie cieche, vie interrate, via-in-pad	Solo fori passanti
Conteggio strati	Fino a 20+ strati con design compatto	Di solito fino a 8-12 strati
Densità	Elevata densità dei componenti, design compatto	Densità inferiore, dimensioni della scheda più grandi
Integrità del segnale	Migliori prestazioni per circuiti ad alta velocità e RF	Maggiore perdita di segnale e diafonia
Dimensioni e peso	Più piccolo, più leggero, salvaspazio	Più grande e più pesante
Flessibilità del design	Consente stack-up avanzati (1+N+1, 2+N+2, qualsiasi livello)	Opzioni di accumulo limitate
Applicazioni	Smartphone, tablet, dispositivi medici, automotive, aerospaziale	Elettronica di consumo, apparecchiature industriali, elettrodomestici
Costi di produzione	Superiore (è richiesto un processo avanzato)	Abbassare
L’affidabilità	Elevata affidabilità, soprattutto per dispositivi portatili e ad alta frequenza	Affidabilità standard

Viste rapide

Oltre 30 anni di esperienza nella produzione di PCB
Linee di produzione HDI avanzate con rigoroso controllo di qualità
Test interni e verifica dell'affidabilità (raggi X, AOI, test di impedenza, ecc.)
Servizi di prototipazione rapida e produzione di massa
Forte team di ingegneri a supporto del DFM (Design for Manufacturability)

Microvie forate al laser (cieche e interrate)
Opzioni di stack-up HDI 1+N+1, 2+N+2 e qualsiasi strato
Linea/spazio minimo: 50 μm
Tecnologia Via-in-pad e via riempita
Numero elevato di strati (fino a 20+ strati)
Finiture superficiali avanzate (ENIG, argento a immersione, oro duro, ecc.)
Opzioni di materiali affidabili: Rogers, Panasonic, Isola, ecc.

I PCB HDI offrono molteplici vantaggi rispetto ai PCB standard, tra cui:

Maggiore densità dei componenti per un design compatto
Integrità del segnale migliorata e diafonia ridotta
Prestazioni elettriche migliorate per circuiti ad alta velocità
Leggero e salvaspazio per dispositivi portatili
Maggiore flessibilità di progettazione

I nostri PCB HDI sono ampiamente utilizzati in:
- Smartphone e tablet
- Elettronica automobilistica e sistemi ADAS
- Dispositivi medici e tecnologia indossabile
- Apparecchiature di rete e di comunicazione
- Elettronica di consumo
- Sistemi aerospaziali e di difesa