Stack-up PCB

Figura 2 Configurazioni standard di stack up a 8 strati

Guida alla progettazione di PCB a 8 strati: stack-up, applicazioni e analisi dei costi

Quando il vostro progetto elettronico supera i limiti dei PCB a 6 strati, avete bisogno di circuiti stampati a 8 strati. Un PCB a 8 strati è composto da otto strati di rame conduttivo separati da materiali dielettrici, che garantiscono una maggiore integrità del segnale, schermatura elettromagnetica e distribuzione dell'alimentazione. Queste schede multistrato sono importanti per il calcolo ad alte prestazioni, le telecomunicazioni, i sistemi automobilistici avanzati e le applicazioni aerospaziali, dove […]

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Schema di configurazione dello stack-up PCB a 6 strati standard di tipo 1

Produzione di PCB a 6 strati: stack-up avanzato, linee guida di progettazione e analisi dei costi

Nel panorama in continua evoluzione dell'elettronica moderna, i circuiti stampati (PCB) a 6 strati rappresentano un progresso fondamentale nella tecnologia dei PCB multistrato. Un PCB a 6 strati è costituito da sei strati di rame conduttivo separati da materiali dielettrici isolanti, che formano una complessa struttura a sandwich che consente prestazioni elettriche superiori e funzionalità avanzate. Queste schede occupano una posizione strategica in

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Progettazione dello stack-up PCB per applicazioni 5G: configurazione degli strati e messa a terra 

1. Introduzione 1.1 La rivoluzione 5G e le sfide dei PCB L'implementazione globale della tecnologia wireless 5G rappresenta la trasformazione più significativa nell'infrastruttura delle telecomunicazioni dall'avvento del 4G LTE. Opera su due distinte bande di frequenza: sub-6 GHz per un'ampia copertura e frequenze a onde millimetriche (mmWave) che vanno da 24 a 77 GHz per velocità ultra elevate.

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Strato interno del PCB

Pianificazione e configurazione dello stack-up PCB

Una delle considerazioni più fondamentali nella progettazione di un PCB è determinare quanti strati di routing, piani di massa e piani di alimentazione siano necessari per soddisfare i requisiti funzionali del circuito. La progettazione dello stack-up del PCB è solitamente un compromesso, che tiene conto di diversi fattori. Di seguito sono riportati i principi chiave per la progettazione dello stack-up del PCB.

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