DIP

Come evitare le insidie ​​negli slot quadrati e nei fori quadrati dei pin del dispositivo

Introduzione Oggigiorno, i circuiti stampati utilizzano più componenti SMD rispetto a quelli plug-in, ma per i prodotti elettronici con requisiti di dissipazione del calore più elevati, le prestazioni dei componenti plug-in saranno migliori rispetto a quelle dei componenti SMD. Inoltre, l'interfaccia esterna della scheda madre e i dispositivi del connettore utilizzano tutti pin plug-in, come USB, […]

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Le insidie ​​che devono essere menzionate sui dispositivi DIP

Panoramica sul DIP Il DIP è un metodo di packaging plug-in. Il chip che utilizza questo metodo di packaging presenta due file di pin, che possono essere saldati direttamente su uno zoccolo con struttura DIP o in una posizione di saldatura con lo stesso numero di fori di saldatura. Le sue caratteristiche sono la possibilità di realizzare facilmente la saldatura a perforazione del

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