Consecuencias de una separación insuficiente entre los bordes de los componentes y la placa;
Los dispositivos demasiado cerca del borde pueden interferir con el funcionamiento de equipos de ensamblaje automatizado, como las máquinas de soldadura por ola o por reflujo. Estos dispositivos pueden dañarse durante el panelado de la placa al final del proceso de fabricación. Este daño puede ser intermitente y difícil de detectar y corregir.
Cuanto más alto sea el dispositivo, mayor será el potencial de interferencia con el equipo de ensamblaje. Dispositivos como los condensadores electrolíticos grandes, por ejemplo, deben colocarse más lejos del borde de la placa que otros dispositivos. Para evitar estos problemas, se presentan algunas pautas generales para la distancia entre el dispositivo y el borde. Una pauta general para la distancia entre el dispositivo y el borde de la placa de circuito impreso es de 2.5 mm, lo que proporciona suficiente espacio para los accesorios de prueba y la mayoría de las operaciones de ensamblaje.
Ranuras en V del panel: En las PCB que se van a ranurar en V para el punzonado, el dispositivo debe permanecer al menos a 2.0 mm del borde de la placa. Esto proporcionará suficiente espacio para el proceso de corte sin dañarlo. Para dispositivos más altos, aumente la distancia mínima a 3.2 mm para mantenerlos a una distancia segura del cortador.
Divisores de panel: Para las PCB en las que se va a utilizar un divisor para separar el panel de la placa frontal, los dispositivos situados junto al divisor deben mantenerse a una distancia de 3.2 mm del borde de la PCB.
Para dispositivos más altos: la distancia mínima se incrementa a 6.3 mm para proteger el dispositivo durante la despanelización.
Otra separación en el borde que hay que tener en cuenta es el cobre en el borde de la placa. Las uniones soldadas también pueden agrietarse durante la despanelización en dispositivos con una gran área de conexión que deben estar más alejados del borde que otros dispositivos. Dependiendo del dispositivo que se vaya a utilizar y del esquema de despanelización previsto, hay muchas separaciones en el borde que deben considerarse.
Una separación insuficiente entre los bordes de los componentes y la placa no solo afecta el funcionamiento normal del equipo de ensamblaje, sino que también puede provocar daños en los componentes durante el proceso de despanelado. Por lo tanto, es fundamental considerar los requisitos de separación entre los bordes durante el diseño para evitar posibles problemas.
En el diseño de PCB, es importante garantizar que la distancia entre componentes y bordes cumpla con los requisitos específicos de fabricación y ensamblaje. Para los diferentes métodos de división de la placa, se deben cumplir estrictamente las especificaciones de distancia mínima, como los requisitos de distancia para ranuras en V y divisores de línea. Asimismo, se debe prestar especial atención a la distancia de seguridad entre los componentes superiores y las uniones soldadas para garantizar un proceso de fabricación fluido y una calidad del producto confiable.
