Tinta de máscara de soldadura de PCB según el método de curado, la tinta de máscara de soldadura tiene tinta de revelado fotosensible, existen tintas termoendurecibles de curado por calor, también existen tintas UV curadas con luz UV y tinta de máscara de soldadura de placa dura de PCB, tinta de máscara de soldadura de placa blanda FPC y tinta de máscara de soldadura de sustrato de aluminio, la tinta de sustrato de aluminio también se puede utilizar en placas de cerámica.
Las vías se dividen generalmente en tres categorías: vías ciegas, vías enterradas y orificios pasantes. Las vías ciegas se ubican en las superficies superior e inferior de las placas de circuito impreso. Tienen cierta profundidad y se utilizan para conectar el circuito superficial con el circuito interno. El orificio pasante atraviesa toda la placa de circuito, desde la capa superior hasta la capa interna y luego a la capa inferior.
Vías en el procesamiento de máscara de soldadura de PCB, los procesos de vías comunes incluyen: aceite de cubierta de vía, aceite de tapón de vía, apertura de ventana de vía, taponamiento de resina, llenado de galvanoplastia, etc., cada uno de los cinco procesos tiene sus propias características, cada uno tiene su propia función y escenario de aplicación correspondiente.
Cinco métodos de procesamiento de vías y escenarios de aplicación
1. Vía aceite de cobertura
El recubrimiento con aceite de la vía se refiere al proceso de cubrir la almohadilla de la vía con tinta, sin estaño. La mayoría de las placas de circuito impreso utilizan este proceso. No se recomienda que la apertura diseñada sea mayor de 0.5 mm. Si la apertura es demasiado grande, la tinta se acumulará en el orificio, lo que puede causar problemas de calidad. Al convertir el archivo de diseño a un archivo de fotolitografía Gerber, es necesario cancelar la apertura de la vía; de lo contrario, esta se abrirá en lugar de cubrirse con pintura.
2. A través de la ventana
La ventana de vía significa que la almohadilla de la vía no está cubierta de aceite y el cobre queda expuesto. Tras el tratamiento superficial, se aplica oro por inmersión o pulverización de estaño. La función de la apertura de vía es: cuando el componente se suelda por ola, pulverizar estaño sobre la pared interna del orificio aumenta la capacidad de conducción de corriente. Asimismo, no es necesario cancelar la apertura de vía al convertir el archivo Gerber.
3. Taponamiento de las vías con aceite
El aceite para obturar vías se refiere a tapar la pared del orificio pasante con tinta. Durante la producción, se utiliza una lámina de aluminio para rellenar el orificio con tinta de máscara de soldadura. El propósito del aceite para obturar vías es evitar que el estaño penetre en la superficie del componente desde el orificio pasante durante la soldadura por ola y provoque un cortocircuito. Al convertir el archivo de diseño a Gerber, también se debe cancelar la apertura de vías.
4. Taponamiento de resina
El orificio de tapón de resina se refiere a la pared del orificio de la vía que se rellena con resina y luego se aplana la almohadilla. Es adecuado para cualquier tipo de vía con una ventana lateral. El propósito de los orificios de tapón de resina es, desde una perspectiva de proceso, por ejemplo, perforar orificios ciegos enterrados antes del prensado. Si el orificio no se rellena con resina, el pegamento PP prensado fluirá hacia el orificio, lo que resultará en escasez de pegamento de laminación y explosión de la placa. Se dice que hay vías perforadas en la almohadilla. Si el orificio no se rellena con resina y se galvaniza, una pequeña área de soldadura provocará una soldadura deficiente.
5. Relleno de pasta de cobre
El relleno con pasta de cobre consiste en rellenar la pared del orificio de la vía con pasta de cobre y luego aplanar la almohadilla. Es adecuado para cualquier tipo de vía con ventana lateral. El propósito del relleno con pasta de cobre es controlar la corriente excesiva de la vía en el disco. El costo del relleno con pasta de cobre es mucho mayor que el del relleno con resina. Si la apertura de la vía se cancela en el archivo de diseño, se puede cancelar.
Diseño de archivo de máscara de soldadura para vías
1. Altium a través de la cubierta de aceite y la apertura de la ventana.
Configuración de la apertura de la vía o la cubierta de aceite en el software Altium. Como se muestra en la figura: la flecha representa la tapa de aceite. Desmarque la opción "Abrir la ventana". Para configurar una sola vía, haga doble clic en ella y marque las dos opciones, como se muestra en la imagen. Retire la tapa de aceite sin abrir la ventana. Puede usar "Buscar similares" para seleccionar todas las vías. A continuación, presione F11 para abrir el inspector de PCB. Marque la casilla, como se muestra en la imagen.
2. PASTILLAS a través de la tapa de aceite y la apertura de la ventana
Configure mediante apertura o tapado en el software PADS, como se muestra en la figura: Haga clic en el archivo de máscara de soldadura al convertir el archivo Gerber, haga clic en "Capa" en la ventana y marque la opción vía para abrir la ventana. , si no engancha el orificio, significa que está cubriendo el aceite.
3. Allegro A través de la tapa de aceite y la apertura de la ventana
Fijar mediante apertura o recubrimiento con aceite en Software Allegro Como se muestra en la figura: Convertir a archivo Gerber, agregar VIA CLASS a la capa de máscara de soldadura, abrir la ventana VIA, agregar TOP a la capa superior y BOTTOM a la capa inferior. El archivo tiene una abertura; sin agregar VIA CLASS, el aceite queda cubierto.
En conclusión, el procesamiento de vías y el diseño correctos del archivo de máscara de soldadura son fundamentales para garantizar la funcionalidad, la calidad y la fiabilidad de la PCB. La selección del método de procesamiento de vías adecuado (ya sea aceite de cobertura, ventana de vía, obturación con aceite, obturación con resina o relleno de pasta de cobre) depende de la aplicación y los requisitos específicos de la PCB. Además, la configuración precisa del archivo de máscara de soldadura en software de diseño como Altium, PADS o Allegro es esencial para evitar problemas de fabricación y lograr un rendimiento óptimo. Al comprender y aplicar estas técnicas, los diseñadores y fabricantes de PCB pueden garantizar una producción de placas de circuito robusta y fiable.
