Inspección visual manual de PCB
La inspección visual manual de placas PCB es un tipo de inspección muy básico y sencillo. Para realizarla, los ingenieros la observaban con una lupa o a simple vista.
En esta inspección, se compara la placa fabricada para el ensamblaje final con los requisitos de diseño, ya sea que la placa fabricada tenga todos los componentes conectados en puntos precisos. Los ingenieros identifican diversas fallas, atribuibles al tipo de placa y a los componentes conectados.
El principal beneficio de la inspección visual manual es que podemos obtenerla si la realizamos en cada fase de la fabricación de PCB, también para el ensamblaje.
WonderFulPCB realiza una inspección visual manual de cada placa con el uso de aumentos, y nosotros como profesionales y fabricantes calificados seguimos las últimas técnicas para esta inspección de la placa.
Nuestros equipos de inspección verifican casi todos los puntos y factores del tablero para encontrar cualquier falla menor en el tablero.
Punto de control principal para la inspección visual
- Verificamos mediante inspección visual que el espesor del tablero sea preciso según los requisitos de diseño y también nos aseguramos de que la rugosidad de la superficie del tablero sea la adecuada.
- El conjunto final de la placa tiene las mismas dimensiones necesarias, verifique también las dimensiones relacionadas con los conectores.
- Se realiza una verificación de calidad del patrón conductor con circuitos abiertos, cortocircuitos, vacíos y cualquier puente de soldadura encontrado.
- Esta prueba también detecta abolladuras, orificios, picaduras, marcas y fallas en las pastillas.
- La posición exacta de las vías se debe asegurar a través de esta prueba y confirmar que no estén perforadas en el punto incorrecto y que su diámetro sea de acuerdo al diseño.
- Otros factores que se comprueban en esta inspección son:
- Componentes faltantes
- componentes desalineados
- El valor añadido del componente no cumple con los requisitos.
- Componentes rotos
- Abrir pista
- La polaridad de los componentes no es precisa
Ventajas de la inspección visual manual
- Es un proceso de bajo costo y no se necesitan ningún tipo de instrumentos especiales para la inspección de la placa.
- Es un proceso rápido y podemos utilizarlo al final de cualquier paso de fabricación.
- Asegúrese de que el trabajador que realiza esta inspección sepa qué punto es necesario evaluar.
Inspección óptica automatizada (AOI)
Para realizar la inspección visual de las placas PCB, se utiliza una máquina de inspección y este proceso se conoce como inspección óptica automatizada (AOI).
Las técnicas AOI se basan en una computadora, un lector de placas PCB, fuentes de luz y una cámara. En este proceso, utilizando una placa PCB con cámara, se tomaron fotos desde diferentes puntos y se compararon con el diseño original para detectar fallas y errores.
El proceso de inspección AOI es un proceso más rápido en comparación con la inspección visual manual, ya que se realiza con el uso de ciertos instrumentos y tiene menos posibilidades de error humano.
La inspección AOI se realiza en tipos 2D y 3D, pero hace que la inspección automatizada de la placa sea costosa.
Otra alternativa a este proceso es el uso de fuentes de luz que funcionan con láser. Este sistema, basado en la potencia del láser, verifica la placa PCB mediante la intensidad del haz reflejado. Con estos instrumentos, podemos comprobar la deposición de la soldadura, la claridad, la alineación, etc.
Es un proceso beneficioso utilizar un sistema basado en láser, pero es un proceso que consume mucho tiempo ya que, antes de utilizar este dispositivo, necesitábamos calibrar cada placa para inspección con instrumentos para evitar el blindaje.
Los principales errores encontrados en las inspecciones de AOI son
- Encontró la polaridad de los componentes.
- Filete de soldadura
- Al revés
- Marcas
- Billboards
- Plomo faltante
- Dimensiones de los componentes
- Coplanaridad
- Corto circuitos
- Violaciones de ancho de línea
- Bridging
Inspección de rayos X
Con los avances en las técnicas de SMT, el diseño de placas PCB se está volviendo cada vez más complejo. Actualmente, la mayoría de las placas tienen una estructura densa y conexiones de componentes de pequeño tamaño que incluyen encapsulados de chip, BGA y encapsulados a escala de chip, lo que dificulta la comprobación de las conexiones de soldadura. Para detectar conexiones de soldadura ocultas o de difícil acceso, el uso de técnicas de inspección manuales y automatizadas no es una buena opción.
Para resolver estos problemas, la inspección de diseños tan complejos utiliza técnicas de inspección con rayos X.
¿Cómo funciona la inspección por rayos X?
Para comprender la inspección por rayos X, es importante saber que cada material tiene una capacidad diferente para absorber los rayos X según su peso atómico. Los componentes pesados absorben más rayos X que los ligeros, lo que ayuda a identificar componentes defectuosos.
El plomo, la plata y el estaño son elementos pesados que se utilizan para crear soldadura, y los componentes conectados en las placas están hechos con componentes más livianos, como cobre, carbono, etc. Por lo tanto, la soldadura densa se puede ver fácilmente con el uso de inspección por rayos X, y otros componentes como cables y circuitos integrados no son fáciles de ver.
En la inspección por rayos X, los rayos no se reflejan, sino que atraviesan los componentes y generan una imagen del objeto. De esta manera, podemos observar fácilmente los encapsulados de chips y los componentes conectados para comprobar las conexiones de los componentes subyacentes.
Con el uso de la inspección con rayos X, también podemos ver burbujas en las uniones de soldadura que no son fáciles de ver con una inspección automatizada.
Para la inspección por rayos X de placas densas, es la mejor opción ya que también ayuda a ver juntas de soldadura que no se ven con AOI.
Existen inspecciones manuales con rayos X e inspecciones automatizadas con rayos X (AXI) que se pueden realizar para la placa según los requisitos.
Para encapsulados de chip pasante y placas complejas, los rayos X son la mejor opción cuando otros métodos no funcionan bien. Es la mejor técnica para diseños complejos, pero ahora resulta costosa debido a la nueva técnica.
Para su placa PCB que requiere técnicas de inspección profesionales y de vanguardia, WonderfulPCB ofrece servicios de rayos X de calidad con instrumentos avanzados. Le brindaremos servicios de calidad de forma profesional y con el uso de instrumentos de vanguardia.
Prueba de sonda voladora
La prueba de sonda flotante es una técnica de prueba de circuitos que utiliza sondas para realizar conexiones eléctricas con los puntos de prueba del ensamblaje de PCB. En este proceso, se colocan sondas sobre la superficie de la placa y se realizan conexiones a los puntos, obteniendo resultados que coinciden con los puntos ya configurados. Este método de prueba se utiliza para la producción a gran escala.
¿Cómo funciona la prueba de la sonda voladora?
Para probar algunos circuitos, la prueba con sonda voladora es la mejor opción, ya que es una opción rápida y económica. Esta prueba también se utiliza para probar prototipos antes del ensamblaje final. El proceso de esta prueba se explica aquí.
- En primer lugar, cree un programa de prueba para realizar pruebas con sondas de vuelo. Este programa incluirá instrucciones detalladas para las sondas utilizadas en las pruebas de la placa, como el tipo de prueba, el nivel de voltaje empleado y el punto donde se realiza la prueba en la placa.
- Tras finalizar el programa, coloque la sonda de prueba en la placa. Las características de las sondas permiten su movimiento en cualquier dirección para realizar pruebas.
- Cuando la sonda se encuentra en un punto preciso donde se aplica nuestro programa, la sonda contacta con los puntos de prueba en la placa y utiliza un nivel de voltaje establecido. Nuestro programa medirá diferentes factores eléctricos, como la resistencia de corriente, la inductancia y la capacitancia.
- Tras la prueba, se verifican los resultados para determinar si la placa funciona según lo requerido. Si se detecta algún error en la placa, nuestros ingenieros lo solucionarán.
El propósito principal de utilizar una prueba de sonda voladora es encontrar diferentes factores, como por ejemplo en la placa PCB.
- Capacidad
- Inspección de diodos
- Inductancia
- Abre
- los arañazos
- Corto circuitos
FPT es una técnica muy importante para las pruebas de fabricación de PCB y también para las pruebas de PCBA y proporciona proyectos electrónicos confiables y de alto rendimiento.
Pruebas en circuito (ICT)
La prueba en circuito, o prueba ICT, es un método que se utiliza para comprobar los diferentes componentes conectados a una placa PCB y su conexión con ella. Esta prueba ayuda a determinar si están correctamente conectados a la placa.
Esta prueba se realiza al inicio de la producción, lo que ayuda a encontrar y solucionar cualquier error a bordo para evitar productos electrónicos finales defectuosos.
En esta prueba, la placa se conecta con dispositivos de prueba que tienen sondas y sondas conectadas a la placa y encuentran diferentes factores como inductancia, resistencia, cortocircuito y capacitancia que garantizan que los componentes conectados a las placas estén en puntos precisos.
A través de este proceso, podemos encontrar fallos de fabricación y errores de montaje y hacer que el montaje final de la placa funcione con precisión.
Para realizar la prueba de TIC, el probador de IC viene con diferentes sondas que tienen características para probar muchos puntos en la placa, y estas sondas se pueden programar para diferentes funciones de prueba.
Pruebas funcionales (FCT)
Esta prueba se realiza como último punto de inspección y verificación final del ensamblaje. Su objetivo principal es verificar el funcionamiento y la integridad de la placa. Normalmente se realiza después del ensamblaje o durante la fabricación de la placa. La prueba funcional también se conoce como prueba de verificación de funciones.
Al realizar esto, nos aseguramos de que todos los componentes conectados en las placas funcionen bien y de acuerdo con los requisitos de diseño.
La función principal de esta prueba es estimular los valores de las señales de entrada y salida de la placa, como corriente, voltios y potencia, obteniendo una respuesta de los componentes.
Para realizar esta prueba, se utilizó un banco de pruebas FCT específico para garantizar el correcto funcionamiento de la placa. La alta corriente durante la prueba ayuda a detectar errores y a proporcionar información sobre el correcto funcionamiento de la placa. La prueba FCT también ayuda a detectar errores que no se detectaron durante la inspección visual.
Prueba de quemado
Las pruebas de quemado emplean altas tensiones en la placa para detectar errores y desarrollar la capacidad de carga. Las aplicaciones de alta presión en la placa le otorgan resistencia y capacidad de carga antes de su uso en proyectos prácticos. Esta prueba se realiza normalmente para comprobar la fiabilidad de la placa para el ensamblaje final de cualquier dispositivo electrónico.
- Hay dos tipos de quemado en la prueba: el primero es el quemado estático en la prueba y el segundo es la prueba dinámica.
- El quemado estático es una prueba que se realiza cuando la PCB no está en modo de funcionamiento cuando se aplica alto voltaje y temperatura. En las pruebas dinámicas, la PCB sí está en modo operativo cuando se aplica alto voltaje y temperatura. Una prueba dinámica se realiza para una placa de diseño complejo.
Prueba de soldabilidad
Esta prueba se utiliza para encontrar características de soldabilidad de cables y terminales que se realizan mediante el uso de diferentes procesos de soldadura.
La soldabilidad es el parámetro que mide la perfección del metal mojado a través de la soldadura fundida para realizar conexiones.
Al realizar la prueba de soldabilidad de la placa PCB, podemos determinar que los componentes conectados, como cables y terminales, tienen características para soportar altas temperaturas. Las altas temperaturas son resultado del proceso de soldadura; mediante pruebas, también podemos observar que el almacenamiento de los componentes afecta gravemente sus características para la soldadura de la placa.
La soldabilidad es una característica de la soldadura fundida para mantener las condiciones del líquido suave sin verse afectadas en el momento del proceso de soldadura.
Prueba de accesorios
El soporte de prueba de PCB, también conocido como plantilla de prueba o soporte de prueba, es una herramienta que se utiliza para verificar la funcionalidad y el rendimiento de la placa PCB durante el proceso de fabricación. Esta técnica de prueba permite comprobar los nodos, los componentes conectados a la placa y las señales que fluyen por ella.
El dispositivo de prueba de PCB es una herramienta especial que perfora y conecta la placa durante la prueba. Proporciona una conexión eléctrica entre la UUt y los dispositivos de prueba externos.
Ayuda a señalizar el flujo al UUT y, como resultado, a medir y manejar el valor del UUT dentro y fuera del dispositivo.
El dispositivo de prueba de PCB incluye puntos de prueba en la placa y sondas que se conectan a los puntos de prueba. El dispositivo funciona de forma manual o automática según los requisitos de diseño y el volumen de producción.
Esta prueba ayuda a encontrar defectos desde el inicio, y podemos corregirlos a tiempo y ayudar a realizar un desarrollo rápido de productos electrónicos en poco tiempo.
Estas técnicas de prueba proporcionan funciones de prueba repetidas que nos ayudan a fabricar placas totalmente funcionales y confiables.
Pruebas de PCB en WonderFulPCB
WonderfulPCB es el mejor proveedor de servicios de PCB y también realizamos diversos procesos de prueba de PCB. Nuestro objetivo principal es brindar a nuestros clientes servicios de PCB y PCBA de alta calidad y sin errores. Para la fabricación de placas de calidad, las pruebas de PCB son fundamentales. Antes de comenzar la producción, nuestros ingenieros revisan a fondo los archivos Gerber para garantizar que el diseño sea correcto y, en caso de existir algún error, solucionarlo desde el principio.
En WonderFulPCB, realizamos diversas pruebas y procesos de prueba de PCB, como inspección visual, inspección óptica automatizada (IOA) y pruebas con sonda voladora. Garantizamos la calidad y la fiabilidad de nuestros productos para nuestros clientes.
Trabajamos en la industria de PCB desde 1995 y nos centramos en brindar servicios de calidad a nuestros clientes. Por ello, cada uno de nuestros productos y placas se somete a un riguroso proceso de pruebas para cumplir con los requisitos de nuestros clientes y garantizar un rendimiento óptimo y las funciones que forman parte de nuestro proceso de fabricación de PCB.