semiconductor
Sustrato de IC
Las placas de circuito impreso (PCB) de sustrato para circuitos integrados (CI) son importantes en la electrónica actual. Se encuentran en muchos dispositivos avanzados. Wonderful PCB Fabricamos PCB de sustrato para CI. Somos expertos en sustratos avanzados y fabricamos productos de alta calidad y fiabilidad para usos exigentes. Si necesita PCB de sustrato para CI, Wonderful PCB va a ayudar.
¿Qué son las PCB de sustrato de CI?
Características clave de los sustratos de CI
Factor de forma pequeño y perfiles delgados
Los sustratos de circuitos integrados son pequeños y delgados. Esto se nota al compararlos con las placas de circuito impreso convencionales. Caben en dispositivos compactos.
Interconexiones de alta densidad
Los sustratos de circuitos integrados presentan líneas y trazas finas con espacios reducidos. Esto permite realizar numerosas conexiones en un área pequeña.
Microvías y tecnología de vías avanzadas
Los sustratos de circuitos integrados utilizan microvías, pequeños orificios creados por láser, para conectar las capas. Las vías ciegas y enterradas se utilizan para conexiones complejas.
Variedad de materiales
Se utilizan muchos materiales para sustratos de circuitos integrados, por ejemplo, FR4, resina BT, resina ABF, poliimida y cerámica. Cada material tiene propiedades diferentes según el uso del sustrato.
Tipos de sustratos de CI que fabricamos
Sustrato BT (sustrato de bismaleimida triazina)
- Fabricado en resina BT.
- Se utiliza para encapsulados de circuitos integrados de gama media a baja, como chips de memoria y productos electrónicos de consumo.
- Ofrece buena resistencia al calor y propiedades eléctricas a un menor costo.
Sustrato ABF (sustrato de película de acumulación Ajinomoto)
- Utiliza ABF como aislante.
- Se recomienda su uso en paquetes de circuitos integrados de alta gama, como CPU, GPU y chips de comunicación de alta velocidad.
- Ideal para interconexiones multicapa de alta densidad (HDI). Se puede incorporar para un empaquetado avanzado.
Sustrato Cerámico
- Hecho de Al₂O₃, AlN o Si₃N₄.
- Presenta una excelente conductividad térmica y alta confiabilidad para el empaquetado de circuitos integrados de alta potencia.
- Se utiliza en dispositivos de potencia, componentes de RF y comunicaciones de alta velocidad.
Sustrato de núcleo metálico
- Utiliza aluminio, cobre o acero inoxidable como núcleo.
- Ofrece una alta disipación térmica para embalajes de LED y dispositivos de potencia.
- Más rentable que la cerámica y al mismo tiempo satisface las necesidades de gestión del calor.
Sustrato Fan-Out
- Utiliza tecnología de embalaje Fan-Out.
- Reduce el uso de sustrato con empaquetado a nivel de oblea (WLP), lo que aumenta la densidad de interconexión.
- Se utiliza en chips de teléfonos inteligentes de alta gama, chips de IA y computación de alto rendimiento.
Sustrato de alta frecuencia:
- Fabricado en PTFE, LCP o PI.
- El material sirve para aplicaciones en tecnología 5G junto con sistemas de radar de ondas milimétricas y funciones de comunicación de datos de alta velocidad.
- Tiene una constante dieléctrica baja (Dk) y una pérdida dieléctrica baja (Df) para la transmisión de señales.
Sustratos BGA | Ball Grid Array: Los sustratos BGA se utilizan en circuitos integrados con muchos pines. Su rendimiento es impecable.
Sustratos CSP | Paquete a escala de chip: Los sustratos CSP son muy pequeños, casi del tamaño de un chip, para dispositivos con espacio limitado.
Sustratos MCM | Módulo multichip: Los sustratos MCM integran varios chips en un solo paquete para una mejor integración del sistema.
Sustratos FC | Flip Chip: Los sustratos FC permiten la fijación directa del chip, mejorando el rendimiento.
Sustratos rígidos para circuitos integrados: Los sustratos rígidos para circuitos integrados ofrecen resistencia y rentabilidad, adaptándose a las necesidades de numerosas aplicaciones.
Sustratos flexibles para circuitos integrados: Los sustratos flexibles para circuitos integrados permiten doblarlos cuando las aplicaciones lo requieren.
Sustratos cerámicos para circuitos integrados: Los sustratos cerámicos para circuitos integrados gestionan bien el calor en aplicaciones de alta potencia.
Wonderful PCBCapacidades de fabricación de PCB de sustrato IC
| Objetos | Contenido |
|---|---|
| Proceso sustractivo (PS) | Utilizamos grabado sustractivo para sustratos de circuitos integrados. Esto es estándar. |
| Proceso Semiaditivo Modificado (MSAP) | Somos expertos en MSAP. Este proceso produce líneas más finas y de mayor densidad. |
| Proceso aditivo (PA) | Utilizamos procesos aditivos para obtener características muy finas, si es necesario. |
| Tecnología y equipos de vanguardia | Utilizamos equipos avanzados como perforación láser para microvías, grabado de precisión y líneas de recubrimiento. Esta tecnología produce sustratos de circuitos integrados precisos. |
| Experiencia en materiales | Trabajamos con diversos materiales de sustrato para circuitos integrados, como FR4, poliimida, resinas BT/ABF y cerámicas. Nuestros ingenieros pueden ayudarle con la selección de materiales. |
| Alto número de capas y complejidad de diseño | Fabricamos sustratos de circuitos integrados multicapa con diseños complejos, manejando pasos finos y enrutamiento. |
Aplicaciones de las PCB de sustrato de CI
Telecomunicaciones
Para redes rápidas y dispositivos de comunicación como servidores y equipos de red.
Computación de alta velocidad y centros de datos
Para dar soporte a procesadores y memoria en centros de datos
Electrónica de Consumo:
Para dispositivos compactos y potentes como teléfonos inteligentes y dispositivos portátiles.
Electrónica automotriz
En automóviles para sistemas ADAS y de infoentretenimiento.
Dispositivos médicos
Para equipos médicos confiables.
Sistemas de Control Industrial
Para la automatización en fábricas
Iluminación LED
Para luces LED avanzadas y gestión del calor.
Aplicaciones de RF y microondas
Para soportar señales de alta frecuencia
Los valores por los que vivimos
Viverra mecenas accumsan lacus vel. Risus ultricies tristique.
Inspección óptica automatizada (AOI)
Usamos AOI para comprobar automáticamente los problemas visuales.
Resultados
Usamos AXI para verificar capas internas en busca de problemas ocultos.
Pruebas eléctricas
Probamos circuitos eléctricamente para asegurarnos de que funcionan.
Control de impedancia
Controlamos la impedancia de las señales de alta velocidad para mantener la calidad de la señal.
Certificaciones y normas
Wonderful PCB está certificado según ISO 9001, ISO 14001 e IATF 16949 y cumple con los estándares RoHS e IPC.
Trazabilidad y calidad del material
Utilizamos materiales de alta calidad y trazables.
maravillosa PCB
Por qué nosotros
- Amplia experiencia y conocimientos
- Tecnología y equipos avanzados
- Calidad y confiabilidad sin concesiones
- Soporte de personalización y diseño
- Precios competitivos
- El tiempo de entrega
- Atención al Cliente
