Fabricación de PCB HDI de alto rendimiento

Soluciones avanzadas para electrónica compacta, de alta velocidad y confiable.

At Wonderful PCBNos especializamos en la fabricación de PCB de interconexión de alta densidad (HDI) con estructuras multicapa precisas, tecnología de microvías y materiales avanzados para satisfacer las demandas de los productos electrónicos modernos.

Estructura de acumulación común

La diferencia entre la PCB HDI y la PCB normal se puede ver en la estructura de construcción.

El apilamiento muestra la estructura de PCB HDI 1+ N +1 y 2+N+2

PCB HDI vs. PCB tradicional

Característica/Parámetro	PCB HDI (Interconexión de alta densidad)	PCB tradicional
Línea/Espacio	Tan bajo como 50 μm (0.05 mm)	Típicamente ≥ 100 μm
A través de la tecnología	Microvías, vías ciegas, vías enterradas, vías en almohadilla	Solo vías pasantes
Recuento de capas	Hasta más de 20 capas con diseño compacto	Generalmente hasta 8–12 capas
Densidad	Alta densidad de componentes, diseño compacto	Menor densidad, tablero de mayor tamaño
Integridad de la señal	Mejor rendimiento para circuitos de alta velocidad y RF	Más pérdida de señal y diafonía
Tamaño y peso	Más pequeño, más ligero y ahorra espacio.	Más grande y más pesado
Flexibilidad de diseño	Permite apilamientos avanzados (1+N+1, 2+N+2, cualquier capa)	Opciones de apilamiento limitadas
Aplicaciones	Teléfonos inteligentes, tabletas, dispositivos médicos, automoción, industria aeroespacial.	Electrónica de consumo, equipos industriales, electrodomésticos.
Costo de manufactura	Superior (se requiere proceso avanzado)	Más Bajo
Confiabilidad	Alta confiabilidad, especialmente para dispositivos portátiles y de alta frecuencia.	Fiabilidad estándar

Vistas rápidas

Más de 30 años de experiencia en la fabricación de PCB
Líneas de producción HDI avanzadas con estricto control de calidad
Pruebas internas y verificación de confiabilidad (rayos X, AOI, prueba de impedancia, etc.)
Servicios de creación rápida de prototipos y producción en masa
Un sólido equipo de ingeniería que respalda el DFM (Diseño para Fabricabilidad)

Microvías perforadas con láser (ciegas y enterradas)
Opciones de apilamiento HDI de 1+N+1, 2+N+2 y cualquier capa
Línea/espacio mínimo: 50 μm
Tecnología de vía en almohadilla y vía llena
Alto número de capas (hasta más de 20 capas)
Acabados superficiales avanzados (ENIG, Plata de inmersión, Oro duro, etc.)
Opciones de materiales confiables: Rogers, Panasonic, Isola, etc.

Las PCB HDI aportan múltiples beneficios en comparación con las PCB estándar, entre ellos:

Mayor densidad de componentes para un diseño compacto
Integridad de señal mejorada y diafonía reducida
Rendimiento eléctrico mejorado para circuitos de alta velocidad
Ligero y ahorra espacio para dispositivos portátiles.
Mayor flexibilidad de diseño

Nuestras PCB HDI se utilizan ampliamente en:
- teléfonos inteligentes y tabletas
- Electrónica automotriz y sistemas ADAS
- Dispositivos médicos y tecnología portátil
- Equipos de red y comunicación
- Electrónica de consumo
- Sistemas aeroespaciales y de defensa