PCB de núcleo metálico

Placa de circuito impreso con núcleo metálico (MCPCB), también conocida como PCB de sustrato metálico aislado (IMS) o PCB térmica,

Galería de PCB con núcleo metálico
Estructura básica de la PCB con núcleo metálico

La estructura básica de MCPCB incluye:

  • Capa de máscara de soldadura
  • Capa de circuito
  • Capa de cobre de 1 oz. a 6 oz. (la más comúnmente utilizada es de 1 oz. a 2 oz.)
  • Capa dieléctrica
  • Capa de núcleo metálico: disipador de calor o difusor de calor

¿Qué es la PCB con núcleo metálico (MCPCB)?

Una placa de circuito impreso con núcleo metálico (MCPCB), también conocida como PCB de sustrato metálico aislado (IMS) o PCB térmica, es un tipo de placa de circuito que utiliza un material metálico como base para la disipación de calor, a diferencia de las PCB FR4 tradicionales. Las MCPCB están diseñadas para transferir eficientemente el calor generado por los componentes electrónicos durante su funcionamiento a áreas menos críticas, como los disipadores metálicos o el propio núcleo metálico.

Una placa de circuito impreso MCPCB suele constar de tres capas: una capa conductora, una capa de aislamiento térmico y una capa de sustrato metálico. Esta construcción permite una gestión eficaz del calor, garantizando la fiabilidad y la longevidad de los dispositivos electrónicos, especialmente en aplicaciones de alta potencia como la iluminación LED y la electrónica de potencia.

Tipos de PCB con núcleo metálico

Según el material del sustrato

La elección del material base depende de los requisitos específicos de la aplicación, equilibrando factores como la conductividad térmica, la rigidez y el costo.

Los metales más utilizados en la fabricación de MCPCB incluyen aleaciones de aluminio, cobre y acero:

  • Aluminio::Conocido por sus excelentes capacidades de transferencia y disipación de calor, el aluminio es relativamente económico, lo que lo convierte en la opción más económica para los MCPCB.
  • CobreSi bien ofrece un rendimiento térmico superior, el cobre es más costoso que el aluminio.
  • AceroDisponible en variantes regulares e inoxidables, el acero es más duro que el aluminio y el cobre, pero tiene menor conductividad térmica.

Según la estructura y capas de la PCB con núcleo metálico

estructura de MCPCB de una sola capa
Estructura MCPCB de doble capa
Estructura MCPCB de doble cara
Estructura MCPCB multicapa

MCPCB de una sola capa

MCPCB de doble capa

MCPCB de doble cara

MCPCB multicapa

Las ventajas de la PCB con núcleo metálico (MCPCB)

  • Disipación de calor superiorLas placas de circuito impreso MCPCB utilizan metales como el aluminio o el cobre, lo que proporciona una excelente conductividad térmica. Esta característica permite una gestión eficiente del calor en aplicaciones de alta potencia, reduciendo significativamente la temperatura de funcionamiento de los componentes y mejorando la fiabilidad y la vida útil del sistema. Por ejemplo, las placas de circuito impreso MCPCB pueden transferir el calor de 8 a 9 veces más rápido que las placas de circuito impreso FR4 tradicionales.
  • Reducción de la necesidad de disipadores de calorA diferencia de las PCB FR4, que requieren refrigeración adicional debido a su menor conductividad térmica, las PCB MC pueden disipar el calor eficazmente por sí solas. Esto reduce el tamaño y la complejidad del sistema al eliminar los voluminosos disipadores.
  • Durabilidad y resistenciaEl aluminio, un sustrato común para las placas de circuito impreso de circuito impreso (MCPCB), ofrece mayor resistencia y durabilidad en comparación con materiales como la cerámica y la fibra de vidrio. Esta robustez minimiza el riesgo de daños durante la producción, el ensamblaje y el funcionamiento normal, garantizando un rendimiento duradero.
  • Estabilidad dimensionalLos MCPCB presentan una mayor estabilidad dimensional al someterse a variaciones de temperatura. Experimentan cambios de tamaño mínimos (normalmente del 2.5 % al 3.0 %) en un rango de temperatura de 30 °C a 150 °C, lo que garantiza un rendimiento constante en diversas condiciones ambientales.
  • Menor peso y mayor reciclabilidadLas placas de circuito impreso MCPCB son más ligeras que las PCB tradicionales, lo que facilita su manejo e instalación. Además, el aluminio es reciclable y no tóxico, lo que contribuye a prácticas respetuosas con el medio ambiente. Este aspecto también convierte al aluminio en una alternativa rentable a otros materiales.
  • Mayor vida útilLa resistencia y durabilidad del aluminio no solo mejoran la robustez de los MCPCB, sino que también contribuyen a una mayor vida útil. Esto reduce los costos de mantenimiento y la necesidad de reemplazos, lo que los convierte en una inversión inteligente en términos de longevidad.

Proceso de fabricación de PCB con núcleo de metal

El proceso de fabricación de PCB con núcleo metálico (MCPCB) implica varios pasos especializados debido a la presencia de una capa de metal en la acumulación.

  1. Tableros de una sola capaPara placas MCPCB monocapa sin transiciones de capa, el proceso es similar al de las placas FR4 tradicionales. La capa dieléctrica se prensa y se une directamente a la placa metálica, lo que garantiza una adhesión eficaz.

  2. Apilamientos multicapaEn el caso de las placas de circuito impreso multicapa (MCPCB), el proceso comienza perforando el núcleo metálico. Esto es crucial para permitir la transición de capas sin riesgo de cortocircuitos. Los siguientes pasos describen el proceso:

    • Trío:Se perforan agujeros ligeramente más grandes en la capa de metal para acomodar el material aislante.
    • TaponamientoEstos agujeros se rellenan con un gel aislante, que posteriormente se cura y endurece. Este paso es esencial para preparar la zona para el recubrimiento de cobre.
    • Recubrimiento metálico:Una vez que el gel se ha fijado, los orificios perforados se recubren con cobre, de forma similar a las vías estándar en las PCB tradicionales.
    • fuerte:Las capas dieléctricas restantes se presionan luego y se unen a la capa de metal.
    • Perforación de orificios pasantes:Una vez finalizado el apilado, se perforan orificios pasantes en todo el conjunto, seguido de procesos de enchapado y limpieza adicionales.