Control de calidad de componentes
Para garantizar que los componentes a utilizar sean de buena calidad, existen varios procesos que seguimos:
1. Una descripción general del proceso de inspección visual de componentes electrónicos incluye:
*Embalaje examinado:
-Pesado y comprobado para detectar daños.
-Se inspeccionó el estado de la cinta, paquete abollado, etc.
-Sellado original de fábrica vs. no sellado de fábrica
*Documentos de envío verificados
-País natal
-Los números de órdenes de compra y órdenes de venta coinciden
* Número de pieza del fabricante, cantidad, verificación del código de fecha, RoHS
* Protección de barrera de humedad verificada (MSL): sellado al vacío e indicador de humedad con especificación (HIC)
* Productos y embalajes (fotografiados y catalogados)
* Inspección del marcado corporal (marcas descoloridas, texto roto, impresión doble, sellos de tinta, etc.)
* Inspección de condiciones físicas (bandas de plomo, rayones, bordes astillados, etc.)
* Cualquier otra irregularidad visual encontrada
Una vez que se completa nuestra inspección de distribución visual, los productos se escalan al siguiente nivel: inspección de distribución de ingeniería de componentes electrónicos para su revisión.
2. Inspección de componentes de ingeniería
Nuestros ingenieros altamente capacitados reciben los componentes para su evaluación microscópica para garantizar la consistencia y la calidad. Cualquier pieza sospechosa o discrepancia detectada durante la inspección visual se verificará o descartará mediante una muestra del material o las piezas.
El proceso de inspección de distribución de componentes electrónicos de ingeniería incluye:
* Revisar los hallazgos y notas de la inspección visual.
* Números de órdenes de compra y venta verificados
* Verificación de etiquetas (códigos de barras)
*Verificación del registro de fecha y logotipo del fabricante
* Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) y estado RoHS
* Pruebas exhaustivas de permanencia del marcado.
* Revisión y comparación con la hoja de datos del fabricante.
*Fotografías adicionales tomadas y catalogadas
* Prueba de soldabilidad, las muestras se someten a un proceso de "envejecimiento" acelerado antes de ser probadas para determinar su soldabilidad, para tener en cuenta los efectos naturales del envejecimiento del almacenamiento antes del montaje en la placa; Además de la inspección de componentes de ingeniería, tenemos un nivel más alto de inspección a solicitud del cliente.
Inspección por rayos X para ensamblajes BGA
Nuestros sistemas automatizados de inspección por rayos X permiten supervisar diversos aspectos de las placas de circuito impreso durante la producción de ensamblajes. La inspección se realiza después del proceso de soldadura para detectar defectos de calidad. Nuestros equipos pueden detectar las uniones de soldadura ocultas bajo encapsulados como BGA, CSP y chips FLIP. Esto nos permite verificar que el ensamblaje se realice correctamente. Los defectos y demás información detectada por el sistema de inspección se pueden analizar rápidamente y modificar el proceso para reducirlos y mejorar la calidad del producto final. De esta forma, no solo se detectan los fallos reales, sino que también se puede modificar el proceso para reducir la cantidad de fallos en las placas. El uso de estos equipos nos permite garantizar los más altos estándares de calidad en nuestro ensamblaje.
Inspección AOI para SMT
Como técnica de prueba principal en el ensamblaje de PCB, la AOI se aplica a la inspección rápida y precisa de errores o defectos que ocurren durante el proceso de ensamblaje, garantizando así una alta calidad de los ensamblajes de PCB sin defectos al salir de la línea de ensamblaje. La AOI se puede aplicar tanto a PCB sin revestimiento como a ensamblajes de PCB. En Wonderful PCB, utilizamos principalmente la AOI para inspeccionar líneas de ensamblaje de SMT (Tecnología de Montaje Superficial) y, para probar placas de circuito sin revestimiento, utilizamos sondas flotantes.
En Wonderful PCB, el equipo AOI utiliza una cámara de alta definición que captura imágenes de la superficie de la PCB con la ayuda de numerosas fuentes de luz. Posteriormente, se compara la imagen capturada con los parámetros de la placa previamente ingresados en la computadora, de modo que el software de procesamiento integrado pueda indicar claramente cualquier diferencia, anomalía o incluso error. Todo el proceso se puede monitorear en cualquier momento.
El AOI contribuye a la mejora de la eficiencia, ya que se coloca en la línea de ensamblaje SMT justo después del reflujo. En cuanto el equipo AOI inspecciona y reporta algún problema, los ingenieros pueden modificar instantáneamente los parámetros correspondientes en las etapas previas de la línea de ensamblaje para que los productos restantes se ensamblen correctamente.
Los defectos que AOI puede cubrir se encuentran principalmente en las categorías de soldadura y componentes. En cuanto a la soldadura, los defectos pueden variar desde circuitos abiertos, puentes de soldadura, cortocircuitos, soldadura insuficiente o exceso de soldadura. Los defectos de los componentes incluyen cables levantados, componentes faltantes, componentes desalineados o mal colocados.