DIP

Cómo evitar errores en las ranuras y orificios cuadrados de los pines del dispositivo

Introducción Actualmente, las placas de circuitos utilizan más componentes SMD que componentes enchufables, pero para productos electrónicos con mayores requisitos de disipación de calor, el rendimiento de los componentes enchufables es mejor que el de los componentes SMD. Además, la interfaz externa de la placa base y los dispositivos del conector utilizan pines enchufables, como USB, […]

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Los peligros que hay que mencionar sobre los dispositivos DIP

Descripción general de DIP. DIP es un enchufable. El chip que utiliza este método de encapsulado tiene dos filas de pines, que pueden soldarse directamente a un zócalo de chip con estructura DIP o en una posición de soldadura con el mismo número de orificios. Se caracteriza por permitir la fácil soldadura por perforación de...

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