Descripción general del DIP
DIP es un enchufable. El chip que utiliza este método de encapsulado tiene dos filas de pines, que pueden soldarse directamente en un zócalo de chip con estructura DIP o en una posición de soldadura con el mismo número de orificios. Se caracteriza por la facilidad para soldar la placa PCB y su buena compatibilidad con la placa base. Sin embargo, debido a su gran área y grosor, y a que los pines se dañan fácilmente durante el proceso de enchufado y desenchufado, su fiabilidad es baja.
El DIP es el encapsulado enchufable más popular, y su rango de aplicación incluye circuitos integrados lógicos estándar, LSI de memoria, circuitos de microcomputadoras, etc. Encapsulado de contorno pequeño (SOP). SOJ (encapsulado de contorno pequeño con pines tipo J) derivado, TSOP (encapsulado de contorno pequeño delgado), VSOP (encapsulado de contorno muy pequeño), SSOP (SOP retráctil), TSSOP (SOP retráctil delgado), SOT (transistor de contorno pequeño), SOIC (circuito integrado de contorno pequeño), etc.
Defectos de diseño del conjunto del dispositivo DIP
1. Orificio grande para el paquete de PCB
El orificio de conexión y el orificio del pin del encapsulado de la PCB se dibujan según el manual de especificaciones. Durante el proceso de fabricación de la placa, el orificio debe estar recubierto de cobre, con una tolerancia general de ±0.075 mm. Si el orificio del encapsulado de la PCB es mayor que el pin del dispositivo físico, provocará aflojamiento del dispositivo, estañado insuficiente, soldaduras vacías y otros problemas de calidad.
Vea la figura a continuación: El pin del dispositivo WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P (KANGNEX) es de 1.3 mm y el orificio del encapsulado de la PCB es de 1.6 mm. El gran diámetro del orificio provoca soldadura vacía durante la soldadura por ola.
Continuando con la figura anterior, compre los componentes WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P (KANGNEX) de acuerdo con los requisitos de diseño y el pin de 1.3 mm es correcto.
2. Pequeño orificio del paquete de PCB
- El orificio en la almohadilla de soldadura del componente enchufable en la placa PCB es pequeño y no se puede insertar. La única solución es agrandar el diámetro del orificio e insertar el conector, pero no habrá cobre en el orificio. Este método se puede utilizar tanto en placas de una cara como de dos caras. La capa exterior de las placas de una o dos caras es conductora de electricidad y puede seguir siendo conductora después de soldar. Si el orificio enchufable de una placa multicapa es pequeño y la capa interior es conductora de electricidad, la placa PCB solo se puede rehacer, ya que la conducción de la capa interior no se puede solucionar agrandando el orificio.
Vea la figura a continuación: De acuerdo con los requisitos de diseño, se adquirieron los componentes del A2541Hwv-3P_A2541HWV-3P(CJT). El pin es de 1.0 mm y el orificio de la almohadilla del encapsulado de PCB es de 0.7 mm, lo que impide su inserción.
Siguiendo la figura anterior, según los requisitos de diseño, se adquirieron los componentes del A2541Hwv-3P_A2541HWV-3P(CJT). El pin de 1.0 mm es correcto.
3. La distancia entre los pines del paquete PCB no coincide con los componentes
Las almohadillas del paquete de PCB del dispositivo DIP no solo tienen el mismo diámetro de orificio que los pines, sino que también el espacio entre los pines debe ser la misma distancia.
La inconsistencia entre el espaciado de los orificios de los pasadores y el dispositivo provocará que este no pueda insertarse, excepto en el caso de componentes con espaciado de pasadores ajustable.
Vea la figura a continuación: La distancia entre los orificios de la placa de circuito impreso (PCB) es de 7.6 mm, mientras que la del componente adquirido es de 5.0 mm. La diferencia de 2.6 mm inutiliza el dispositivo.
4. El espaciado entre los orificios del paquete de PCB es demasiado pequeño, lo que provoca un cortocircuito en el estaño.
Al diseñar y dibujar el encapsulado, es importante prestar atención a la distancia entre los orificios. Incluso si la placa base se puede generar con una distancia pequeña entre los orificios, es fácil provocar un cortocircuito de estaño durante la soldadura por ola durante el ensamblaje.
Vea la figura a continuación: Un cortocircuito en el estaño puede deberse a una distancia entre pines demasiado pequeña. Existen muchas razones para un cortocircuito en el estaño en la soldadura por ola. Si el diseño final impide el ensamblaje de antemano, se puede reducir la incidencia del problema.
Un caso real de estaño insuficiente en el pin de un dispositivo DIP
El problema de la falta de coincidencia entre el tamaño de la clave del material y el tamaño del orificio de la almohadilla de PCB
Descripción del problema:Después de soldar por ola un producto DIP, se descubrió que el estaño en la almohadilla del pie fijo del conector de red era muy insuficiente, lo que provocaba una soldadura en blanco.
Impacto del problemaLa estabilidad del conector de red y de la placa PCB se deteriorará, y el pin de señal se verá sometido a tensión durante el uso del producto, lo que eventualmente provocará la conexión del pin de señal y afectará el rendimiento del producto. Existe riesgo de fallo durante el uso.
Extensión del problemaLa estabilidad del conector de red es deficiente, el rendimiento de la conexión del pin de señal es deficiente y existen problemas de calidad. Por lo tanto, esto puede representar riesgos para la seguridad de los usuarios, con pérdidas inimaginables.
Servicios DFM de WonderfulPCB El análisis del ensamblaje verifica los pines del dispositivo
La función de análisis de ensamblaje de WonderfulPCB DFM Services incluye una inspección especial de los pines de los dispositivos DIP. Los elementos de inspección incluyen el número de pines de los orificios pasantes, el límite de pines THT y sus propiedades. La inspección de los pines aborda básicamente los posibles problemas en el diseño de pines de los dispositivos DIP.
Una vez finalizado el diseño, utilice el análisis de ensamblaje de WonderfulPCB DFM Services para detectar defectos de diseño con antelación y solucionar anomalías antes de la producción del producto. Esto puede evitar problemas de diseño durante el proceso de ensamblaje, retrasos en el tiempo de producción y desperdicio de costos de I+D.
