電路板主要材質:覆銅板
覆銅板(CCL)由基材、銅箔和黏合劑組成。基材是由高分子合成樹脂和增強材料製成的絕緣層板。基材表面覆有一層導電性佳、可焊性好的純銅箔,厚度通常為18μm、35μm或50μm。覆銅板 […]
覆銅板(CCL)由基材、銅箔和黏合劑組成。基材是由高分子合成樹脂和增強材料製成的絕緣層板。基材表面覆有一層導電性佳、可焊性好的純銅箔,厚度通常為18μm、35μm或50μm。覆銅板 […]
01 – ODM ODM(原始設計製造商)是指不僅生產產品,還進行產品設計的製造商。最初,OEM 只專注於生產,而設計則由品牌公司負責。然而,由於單純的生產利潤通常較低,製造商開始透過發展內部設計能力向上游拓展。一些獨立設計公司 (IDH) 也
類比訊號與數位訊號的區別及特性:在電子學中,訊號可分為類比訊號與數位訊號兩類,它們在傳輸方式、處理方式、精度、雜訊等方面有著明顯的差異與特性。以下將從這些方面來介紹類比訊號與數位訊號的差異與特性。
常見 PCB 製造文件簡介 在設計和製造印刷電路板 (PCB) 時,選擇正確的製造文件格式至關重要。不同的格式提供各種功能、優點和限制。以下介紹四種常見的 PCB 製造文件格式:Gerber、ODB++、IPC-2581 和 Gerber X2。1. Gerber 文件
1. PCB 材料不同導致價格差異 以標準雙面 PCB 為例,其所用材料可能有所不同。基材通常為 FR4,厚度從 0.2 毫米到 3.0 毫米不等,銅箔厚度從 0.5 盎司到 3 盎司不等。僅憑這些材料差異就造成了顯著的價格差異。在阻焊層方面
剛撓結合板 (Rigid-Flex PCB) 是一種新型印刷電路板,可兼具剛性 PCB 的耐用性和柔性 PCB (FPC) 的柔韌性。在所有類型的電路板中,剛撓結合板 (Rigid-Flex PCB) 具有最強的耐惡劣環境性能,因此深受工業控制、醫療和軍事設備製造商的青睞。 WonderfulPCB 也逐漸增加
SMT(表面貼裝技術)加工是電子設備製造中的關鍵技術。對於剛進入該領域的採購人員來說,了解SMT組裝的流程至關重要。本文概述了SMT加工的主要步驟,以幫助您快速掌握這項技術的核心內容。 SMT基本概念
1. FPC材料切割 除某些材料外,柔性印刷電路 (FPC) 中使用的大多數材料都是卷狀的。由於並非所有製程都需要卷狀技術,因此某些製程(例如在雙面柔性 PCB 上鑽孔金屬化孔)必須使用片狀材料進行。雙面柔性 PCB 的第一步是切割材料
PCB(印刷電路板)是一種重要的電子元件,它作為電子元件的支撐結構和電氣連接的載體。它被稱為“印刷”電路板,因為它採用電子印刷技術生產。 PCB是電子產業必不可少的零件之一。幾乎所有電子設備,從小型電子產品到