PCB பேட் வடிவமைப்பு சிக்கல்கள் விளக்கப்பட்டுள்ளன
SMT (சர்ஃபேஸ் மவுண்ட் டெக்னாலஜி) இன் அசெம்பிளி தரம் PCB பேட் வடிவமைப்புடன் நேரடியாக தொடர்புடையது, மேலும் பேட்களின் அளவு விகிதம் மிக முக்கியமானது. PCB பேட் வடிவமைப்பு சரியாக இருந்தால், ரீஃப்ளோ சாலிடரிங் செயல்முறையின் போது (சுய-சீரமைப்பு அல்லது சுய-திருத்த விளைவு என அழைக்கப்படுகிறது) வைக்கும்போது சிறிய தவறான சீரமைப்பை சரிசெய்ய முடியும். மறுபுறம், PCB பேட் வடிவமைப்பு தவறாக இருந்தால், துல்லியமான இடம் கூட ரீஃப்ளோ சாலிடரிங் செய்த பிறகு கூறு தவறான சீரமைப்பு, சாலிடர் பிரிட்ஜ்கள் மற்றும் பிற சாலிடரிங் குறைபாடுகளுக்கு வழிவகுக்கும். PCB பேட் வடிவமைப்பின் அடிப்படைக் கோட்பாடுகள் பல்வேறு கூறு சாலிடர் கூட்டு கட்டமைப்புகளின் பகுப்பாய்வின் அடிப்படையில், சாலிடர் மூட்டுகளின் நம்பகத்தன்மையை உறுதி செய்ய, PCB பேட் வடிவமைப்பு பின்வரும் முக்கிய காரணிகளில் கவனம் செலுத்த வேண்டும்: பேட் அளவு சீரற்ற பேட் அளவுகளால் ஏற்படும் சாலிடரபிலிட்டி குறைபாடுகள் பேட் அளவுகள் சீராக இருக்க வேண்டும், மேலும் அவற்றின் நீளம் பொருத்தமான வரம்பிற்குள் இருக்க வேண்டும். மிகக் குறுகிய அல்லது மிக நீளமான பேட்கள் "டாம்ப்ஸ்டோனிங்" (எழுந்து நிற்க) ஏற்படுத்தும்.
PCB துளை மற்றும் துளை வடிவமைப்பில் ஏற்படும் தவறுகளை எவ்வாறு தவிர்ப்பது
மின்னணு தயாரிப்புகளின் வடிவமைப்பில், திட்ட வரைபடத்தை உருவாக்குவதிலிருந்து PCB தளவமைப்பு மற்றும் ரூட்டிங் வரை, அனுபவம் அல்லது அறிவு இல்லாததால் பல்வேறு பிழைகள் ஏற்படலாம், இது முன்னேற்றத்தைத் தடுக்கலாம் மற்றும் கடுமையான சந்தர்ப்பங்களில், சர்க்யூட் போர்டைப் பயன்படுத்த முடியாததாக மாற்றலாம். இதுபோன்ற சிக்கல்களைத் தடுக்க, இந்தப் பகுதியைப் பற்றிய நமது புரிதலை மேம்படுத்துவதும் பொதுவான தவறுகளைத் தவிர்ப்பதும் அவசியம். PCB வடிவமைப்பின் போது அதே தவறுகளை மீண்டும் செய்வதைத் தவிர்க்க உதவும் வகையில், இந்தக் கட்டுரை சில பொதுவான துளையிடும் சிக்கல்களைப் பற்றி விவாதிக்கும். துளையிடுதலை மூன்று வகைகளாக வகைப்படுத்தலாம்: த்ரூ-ஹோல், பிளைண்ட் ஹோல் மற்றும் புதைக்கப்பட்ட ஹோல். த்ரூ-ஹோல்களில் பிளேட்டட் த்ரூ ஹோல்ஸ் (PTH), நான்-ப்லேட்டட் த்ரூ ஹோல்ஸ் (NPTH) மற்றும் வயாஸ் ஆகியவை அடங்கும், இவை அனைத்தும் அடுக்குகளுக்கு இடையில் மின் இணைப்பை வழங்க உதவுகின்றன. வகையைப் பொருட்படுத்தாமல், காணாமல் போன துளைகள் குறிப்பிடத்தக்க செயல்பாட்டு தோல்விகளுக்கு வழிவகுக்கும், இது சரியான துளையிடும் வடிவமைப்பை மிக முக்கியமானதாக ஆக்குகிறது. சிக்கல் 1: ஆல்டியம் வடிவமைப்பில் தவறான அடுக்கில் வைக்கப்படும் ஸ்லாட் துளைகள் சிக்கல் 2: ஆல்டியம் வடிவமைப்பில் பூஜ்ஜிய-விட்டம் துளைகள் சிக்கல் 3:
நான்கு முக்கிய PCB சோதனை முறைகளைப் புரிந்துகொள்கிறீர்களா?
ஒரு PCB (அச்சிடப்பட்ட சர்க்யூட் போர்டு) என்பது ஒரு அத்தியாவசிய மின்னணு கூறு ஆகும், இது பெரும்பாலும் அச்சிடப்பட்ட சுற்று அல்லது அச்சிடப்பட்ட வயரிங் போர்டு என்று குறிப்பிடப்படுகிறது. PCB இன் தரம் பெரும்பாலும் மின்னணு கூறுகளின் செயல்திறனை தீர்மானிக்கிறது, சோதனையை PCB உற்பத்தி செயல்முறையின் ஒரு முக்கிய பகுதியாக ஆக்குகிறது. சோதனை பொதுவாக ஓபன்கள், ஷார்ட்ஸ் மற்றும் எளிதில் புலப்படாத பிற சிக்கல்கள் போன்ற செயல்பாட்டு குறைபாடுகளை அடையாளம் காட்டுகிறது. எந்தவொரு தயாரிப்பு வடிவமைப்பின் வெற்றியை உறுதி செய்ய, பல சுற்று சோதனைகள் அவசியம். PCB சோதனை முக்கிய சிக்கல்களைக் குறைக்கவும், சிறிய பிழைகளை அடையாளம் காணவும், நேரத்தை மிச்சப்படுத்தவும் மற்றும் ஒட்டுமொத்த செலவுகளைக் குறைக்கவும் உதவுகிறது. PCB சோதனை முக்கியமாக உற்பத்தி மற்றும் இறுதி உற்பத்தி நிலைகளில் சாத்தியமான சிக்கல்களைத் தீர்க்கப் பயன்படுகிறது. இறுதி தயாரிப்பில் சாத்தியமான சிக்கல்களை அடையாளம் காண இந்த சோதனைகள் முன்மாதிரிகள் அல்லது சிறிய அளவிலான கூட்டங்களுக்கும் பயன்படுத்தப்படலாம். வெற்று PCB க்கான சோதனை முறைகள் 1. AOI சோதனை (தானியங்கி ஆப்டிகல் ஆய்வு) AOI உபகரணங்கள் PCB உற்பத்தி உட்பட பல்வேறு தொழில்களில் பரவலாகப் பயன்படுத்தப்படுகின்றன, இது ஒரு முக்கிய தர உத்தரவாதமாக உள்ளது.
PCB வடிவமைப்பில் கருத்தில் கொள்ள வேண்டிய 8 பாதுகாப்பு தூரங்கள்
PCB வடிவமைப்பில் பல பாதுகாப்பு தூரக் கருத்தாய்வுகள் உள்ளன, அவற்றில் சுவடுகளுக்கு இடையிலான இடைவெளி, எழுத்து இடைவெளி, திண்டு இடைவெளி மற்றும் பல உள்ளன. இங்கே, அவற்றை இரண்டு வகைகளாக வகைப்படுத்துகிறோம்: மின்சாரம் தொடர்பான பாதுகாப்பு தூரங்கள் மற்றும் மின்சாரம் அல்லாத பாதுகாப்பு தூரங்கள். 01 மின்சாரம் தொடர்பான பாதுகாப்பு தூரங்கள் சுவடு-க்கு-சுவடு இடைவெளி முக்கிய PCB உற்பத்தியாளர்களின் செயலாக்க திறன்களுக்கு, சுவடுகளுக்கு இடையிலான குறைந்தபட்ச தூரம் 0.075mm க்கும் குறைவாக இருக்கக்கூடாது. குறைந்தபட்ச சுவடு இடைவெளி என்பது ஒரு சுவடுக்கும் மற்றொரு சுவடுக்கும் அல்லது ஒரு சுவடுக்கும் ஒரு திண்டுக்கும் இடையிலான மிகச்சிறிய தூரத்தைக் குறிக்கிறது. உற்பத்தி கண்ணோட்டத்தில், பெரிய சுவடு இடைவெளி சிறந்தது. மிகவும் பொதுவான மதிப்பு 0.127mm ஆகும். பேட் ஹோல் விட்டம் மற்றும் பேட் அகலம் முக்கிய PCB உற்பத்தியாளர்களுக்கு, திண்டு இயந்திர துளையிடுதலைப் பயன்படுத்தினால், குறைந்தபட்ச துளை விட்டம் 0.2mm க்கும் குறைவாக இருக்கக்கூடாது. லேசர் துளையிடுதல் பயன்படுத்தப்பட்டால், குறைந்தபட்ச துளை விட்டம் 0.1mm க்கும் குறைவாக இருக்கக்கூடாது. துளை விட்டம் சகிப்புத்தன்மை பொருளைப் பொறுத்து சற்று மாறுபடலாம், ஆனால் அது
PCB வடிவமைப்பில் துளை இடைவெளியின் நம்பகத்தன்மை பகுப்பாய்வு
ஒற்றை-பக்க அல்லது இரட்டை-பக்க PCB-களின் உற்பத்தியில் பொதுவாக பொருள் வெட்டப்பட்ட பிறகு நேரடியாக கடத்தாத அல்லது கடத்தும் துளைகளை துளையிடுவது அடங்கும், அதே நேரத்தில் பல அடுக்கு பலகைகள் லேமினேஷன் செயல்முறைக்குப் பிறகு துளையிடப்படுகின்றன. துளைகள் அவற்றின் செயல்பாட்டின் அடிப்படையில் வகைப்படுத்தப்படுகின்றன, இதில் கூறு துளைகள், கருவி துளைகள், துளைகள் வழியாக (வழியாக), குருட்டு துளைகள் மற்றும் புதைக்கப்பட்ட துளைகள் (குருட்டு மற்றும் புதைக்கப்பட்ட துளைகள் ஒரு வகை துளை). வழக்கமான துளையிடுதல் இயந்திர துளையிடும் உபகரணங்களைப் பயன்படுத்தி செய்யப்படுகிறது. உண்மையான உற்பத்தியில், துளைகளுக்கு இடையிலான இடைவெளி பொதுவாக இயந்திர செயல்முறை மற்றும் இறுதி தயாரிப்பின் நம்பகத்தன்மை இரண்டையும் பாதிக்கிறது. துளை இடைவெளி உற்பத்தி தேவைகள்: துளைகள் வழியாக (கடத்தும் துளைகள்): பேட் துளைகள் (PTH): பூசப்படாத துளைகள் மற்றும் துளைகள் (NPTH): நம்பகத்தன்மை துளை இடைவெளியின் தாக்கம்: துளை-க்கு-துளை இடைவெளி: இது ஒரு துளையின் உள் சுவரிலிருந்து மற்றொரு துளைக்கு உள்ள தூரத்தைக் குறிக்கிறது, பட்டைகளுக்கு இடையிலான தூரம் அல்ல. இந்த அளவீடுகளுக்கு இடையில் வேறுபடுத்துவது மிகவும் முக்கியம். துளை-க்கு-துளை இடைவெளி மிகவும் சிறியதாக இருந்தால், சாத்தியக்கூறுகள் என்ன?
PCB உற்பத்தித்திறன் வடிவமைப்பு மற்றும் கேஸ் பகுப்பாய்வு: சில்க்ஸ்கிரீன், அவுட்லைன் மற்றும் பேனலைசேஷன்
PCB வடிவமைப்பு என்பது ஒட்டுமொத்த விளைவை பாதிக்கக்கூடிய பல்வேறு எதிர்பாராத காரணிகளை உள்ளடக்கிய ஒரு சிக்கலான செயல்முறையாகும். வடிவமைப்பு நேரத்தை நீட்டிக்காமல் அல்லது விலையுயர்ந்த மறுவேலை செய்யாமல், உயர்தர PCB உற்பத்தியை சரியான நேரத்தில் உறுதி செய்ய, வடிவமைப்பு மற்றும் சுற்று ஒருமைப்பாடு சிக்கல்களை செயல்பாட்டின் ஆரம்பத்தில் அடையாளம் காண வேண்டும். இருப்பினும், PCB வடிவமைப்பில் பல சிறிய விவரங்கள் உள்ளன, அவை கவனிக்கப்படாவிட்டால், PCB இன் செயல்திறனை கணிசமாக பாதிக்கும் மற்றும் தயாரிப்பின் வெற்றி அல்லது தோல்வியை கூட தீர்மானிக்கும். வடிவமைப்பு செயல்திறன் மற்றும் தயாரிப்பு தரத்தை அதிகரிக்க, நாம் என்ன கூடுதல் விவரங்களில் கவனம் செலுத்த வேண்டும்? வாடிக்கையாளர்களுடன் பணிபுரியும் நடைமுறை அனுபவத்தின் மூலம், சில்க்ஸ்கிரீன், அவுட்லைன் மற்றும் பேனலைசேஷன் வடிவமைப்பிற்கான முக்கிய பரிசீலனைகளை நாங்கள் சுருக்கமாகக் கூறியுள்ளோம். உயர் நம்பகத்தன்மை கொண்ட பல அடுக்கு PCB உற்பத்தியாளராக, Wonderful PCB PCB ஆராய்ச்சி மற்றும் மேம்பாடு மற்றும் உற்பத்தியில் நிபுணத்துவம் பெற்றது, அதிக நம்பகத்தன்மை மற்றும் விரைவான திருப்புமுனை முன்மாதிரி அனுபவங்களை வழங்குகிறது. "எலக்ட்ரானிக்ஸ் துறைக்கான செலவுகளைக் குறைத்தல் மற்றும் செயல்திறனை மேம்படுத்துதல்" என்ற எங்கள் நோக்கம், வடிவமைப்பு மேம்பாடு மற்றும் பொறியியல் செலவுகள், உற்பத்திச் சங்கிலியின் ஒரு சிறிய சதவீதமாக இருந்தாலும், குறிப்பிடத்தக்க
PCB உற்பத்தித்திறன் வடிவமைப்பு மற்றும் கேஸ் பகுப்பாய்வு: துளைகள் மற்றும் துளைகள்
பிசிபி வடிவமைப்பின் தவிர்க்க முடியாத அம்சம் வயஸ்கள். தளவமைப்பு செயல்பாட்டின் போது, அனைத்து குறுக்குவழி கோடுகளையும் தவிர்ப்பது பெரும்பாலும் சவாலானது. இதைத் தீர்க்க, வயஸ்கள் இடை-அடுக்கு இணைப்பை அடையப் பயன்படுத்தப்படுகின்றன, இது இரட்டை பக்க மற்றும் பல அடுக்கு பிசிபிகளின் வளர்ச்சிக்கு வழிவகுக்கிறது. இதன் விளைவாக, வயஸ்கள் பிசிபி வடிவமைப்பின் ஒரு முக்கிய அங்கமாக மாறியுள்ளன. வடிவமைப்பு கண்ணோட்டத்தில், வயஸ்கள் இரண்டு முக்கிய நோக்கங்களுக்கு உதவுகின்றன: மின் இணைப்பு மற்றும் இயந்திர ஆதரவு அல்லது நிலைப்படுத்தல். இந்த பாத்திரங்கள் மின் தேவைகள் அல்லது உடல் தேவைகளை பூர்த்தி செய்கின்றன. எனவே, வயஸ்கள் பெரும்பாலும் மின் வயஸ்கள் மற்றும் இயந்திர ஆதரவு துளைகளாக வகைப்படுத்தப்படுகின்றன, பிந்தையது சாலிடர் பேட் துளைகள் (பொதுவாக பூசப்பட்டவை) மற்றும் மவுண்டிங் துளைகள் (பெரும்பாலும் பூசப்படாதவை) என பிரிக்கப்படுகின்றன. ஏ வயஸ் முக்கியமாக இரண்டு பகுதிகளைக் கொண்டுள்ளது: பேட் பகுதி: துரப்பண துளையைச் சுற்றியுள்ள பகுதி. அதிவேக, அதிக அடர்த்தி கொண்ட பிசிபி வடிவமைப்புகளில், வடிவமைப்பாளர்கள் பொதுவாக ரூட்டிங் இடத்தை அதிகரிக்கவும் ஒட்டுண்ணி கொள்ளளவைக் குறைக்கவும் சிறிய சாத்தியமான வயஸை இலக்காகக் கொண்டுள்ளனர், இது அதிவேக சுற்றுகளுக்கு மிகவும் பொருத்தமானதாக அமைகிறது. இருப்பினும், வயாவின் அளவைக் குறைப்பது உற்பத்தி செலவுகளை அதிகரிக்கிறது.
PCB உள் அடுக்குகளுக்கான உற்பத்தித்திறன் வடிவமைப்பு
ஒரு PCB பொறியாளர் ஒரு தயாரிப்பை வடிவமைக்கும்போது, அது கூறுகளின் இடம் மற்றும் வழித்தடத்தை விட அதிகமாக உள்ளடக்கியது. உள் அடுக்குகளில் சக்தி மற்றும் தரை தளங்களை வடிவமைப்பது சமமாக முக்கியமானது. உள் அடுக்குகளை நிர்வகிப்பது சக்தி ஒருமைப்பாடு, சமிக்ஞை ஒருமைப்பாடு, மின்காந்த இணக்கத்தன்மை மற்றும் உற்பத்தித்திறனுக்கான வடிவமைப்பு ஆகியவற்றைக் கருத்தில் கொள்ள வேண்டும். உள் அடுக்குகள் மற்றும் வெளிப்புற அடுக்குகளுக்கு இடையிலான வேறுபாடு வெளிப்புற அடுக்குகள் ரூட்டிங் மற்றும் சாலிடரிங் கூறுகளுக்குப் பயன்படுத்தப்படுகின்றன, அதே நேரத்தில் உள் அடுக்குகள் சக்தி மற்றும் தரை தளங்களுக்கு அர்ப்பணிக்கப்பட்டுள்ளன. இந்த அடுக்குகள் பல அடுக்கு பலகைகளில் மட்டுமே உள்ளன, அங்கு அவை சக்தி மற்றும் தரைக்கான பாதைகளை வழங்குகின்றன. இரட்டை அடுக்கு, நான்கு அடுக்கு மற்றும் ஆறு அடுக்கு பலகைகள் போன்ற பொதுவான வடிவமைப்புகள், சமிக்ஞை அடுக்குகளின் எண்ணிக்கை மற்றும் உள் சக்தி/தரை அடுக்குகளைக் குறிக்கின்றன. உள் அடுக்கு வடிவமைப்பு 1. முக்கியமான சமிக்ஞைகளின் கீழ் தரை அடுக்கு அதிவேக, கடிகாரம் மற்றும் உயர் அதிர்வெண் சமிக்ஞைகளுக்கு, இந்த சமிக்ஞைகளுக்கு கீழே நேரடியாக ஒரு தரை அடுக்கை வைப்பது வளைய பாதை நீளத்தைக் குறைக்கிறது மற்றும் கதிர்வீச்சைக் குறைக்கிறது. 2. சக்தி தளம் மற்றும் தரை தளப் பகுதி அதிவேக சுற்று வடிவமைப்பில், சக்தி தள கதிர்வீச்சு
PCB ஸ்டாம்ப் ஹோல் பிரிட்ஜ் வடிவமைப்பின் முக்கிய புள்ளிகள்
பொதுவாக, PCB V-CUTகளைப் பயன்படுத்துகிறது. ஒழுங்கற்ற அல்லது வட்ட வடிவ பலகைகளைக் கையாளும் போது முத்திரை துளைகள் பயன்படுத்தப்படுவதற்கான வாய்ப்புகள் அதிகம். முத்திரை துளை பாலங்கள் பலகைகளை (அல்லது வெற்று பலகைகளை) முதன்மையாக ஆதரவை வழங்க இணைக்கின்றன, செயலாக்கத்தின் போது பலகைகள் பிரிக்கப்படுவதை உறுதி செய்கின்றன. இது மோல்டிங்கின் போது அச்சு சரிவையும் தடுக்கிறது. வைஃபை, புளூடூத் அல்லது கோர் போர்டு தொகுதிகள் போன்ற சுயாதீன PCB தொகுதிகளை உருவாக்க முத்திரை துளைகள் பொதுவாகப் பயன்படுத்தப்படுகின்றன, அவை அசெம்பிளி செயல்பாட்டின் போது மற்றொரு PCB இல் பொருத்தப்பட்ட சுயாதீன கூறுகளாகப் பயன்படுத்தப்படலாம். பாலம் தூரம் மற்றும் அகல முத்திரை துளை வடிவமைப்பு முத்திரை துளை பாலங்கள் + முத்திரை துளைகளுடன் V-CUT புற அரை-துளை பலகைகள் சிறப்பு குறிப்புகள் இந்த அணுகுமுறை PCB அசெம்பிளியின் போது கட்டமைப்பு ஒருமைப்பாடு, செயலாக்கத்தின் எளிமை மற்றும் நம்பகத்தன்மையை உறுதி செய்கிறது.
PCBA-வில் மின்னணு கூறுகள் பற்றிய PCB அமைப்பின் முக்கியத்துவம்
சாலிடரிங் குறைபாடுகளைக் குறைப்பதற்கு PCB-யில் மின்னணு கூறுகளை முறையாக நிறுவுவது மிகவும் முக்கியமானது. மின்னணு கூறுகளை ஒழுங்கமைக்கும்போது, அதிக விலகல் மதிப்புகள் மற்றும் அதிக உள் அழுத்தம் உள்ள பகுதிகளைத் தவிர்க்கவும். குறிப்பாக அதிக வெப்ப கடத்துத்திறன் கொண்ட பகுதிகளை சமமாக விநியோகிக்கவும். விரிவாக்கம் மற்றும் சுருக்கத்தைத் தடுக்க பெரிதாக்கப்பட்ட PCB-களைப் பயன்படுத்துவதைத் தவிர்க்கவும். மோசமான PCB தளவமைப்பு வடிவமைப்பு PCB-யின் உற்பத்தித்திறன் மற்றும் நம்பகத்தன்மையை பாதிக்கும். பல வடிவமைப்பாளர்கள், சர்க்யூட் போர்டு இடத்தை அதிகபட்சமாகப் பயன்படுத்துவதை நோக்கமாகக் கொண்டு, கூறுகளை விளிம்புகளுக்கு முடிந்தவரை நெருக்கமாக வைக்கின்றனர். இந்த நடைமுறை உற்பத்தி மற்றும் PCBA அசெம்பிளிக்கு குறிப்பிடத்தக்க சவால்களை உருவாக்கலாம், சாலிடரிங் அசெம்பிளியை கூட சாத்தியமற்றதாக்குகிறது. எட்ஜ் கூறு தளவமைப்பின் தாக்கம்: 1. போர்டு எட்ஜ் மில்லிங்: போர்டு விளிம்பிற்கு மிக அருகில் வைக்கப்படும் கூறுகள் வடிவமைக்கும் போது அவற்றின் பேட்களை அரைக்கக்கூடும். பொதுவாக, பேட்-டு-எட்ஜ் தூரம் 0.2 மிமீக்கு அதிகமாக இருக்க வேண்டும். இல்லையெனில், போர்டு எட்ஜ் கூறுகளில் உள்ள பட்டைகள் அரைக்கப்பட்டு, அடுத்தடுத்த அசெம்பிளி சாத்தியமற்றதாகிவிடும். 2. போர்டு எட்ஜ் V-CUT: போர்டு எட்ஜ் என்றால்
PCB வடிவமைப்பில் சாலிடர் மாஸ்க் விடுபடுவதை எவ்வாறு தடுப்பது
PCB-யில் உள்ள சாலிடர் மாஸ்க் லேயர் என்பது பச்சை நிற சாலிடர் ரெசிஸ்ட் மை கொண்டு மூடப்பட்ட பலகையின் பகுதியைக் குறிக்கிறது. சாலிடர் மாஸ்க் திறப்புகள் உள்ள பகுதிகள் மை இல்லாமல் விடப்படுகின்றன, மேற்பரப்பு சிகிச்சை மற்றும் சாலிடரிங் கூறுகளுக்கு தாமிரத்தை வெளிப்படுத்துகின்றன. திறப்புகள் இல்லாத பகுதிகள் ஆக்சிஜனேற்றம் மற்றும் கசிவைத் தடுக்க சாலிடர் மாஸ்க் மை கொண்டு மூடப்பட்டிருக்கும். சாலிடர் மாஸ்க் திறப்புகளுக்கான மூன்று காரணங்கள்: 1. த்ரூ-ஹோல் பேட் திறப்புகள்: த்ரூ-ஹோல் பேட்களுக்கு சாலிடர் மாஸ்க் திறப்புகள் தேவை. இந்த திறப்புகள் இல்லாமல், சாலிடரிங் புள்ளிகள் மையால் மூடப்பட்டிருக்கும், இதனால் கூறு லீட்களை சாலிடர் செய்ய இயலாது. 2. SMD பேட் திறப்புகள்: சாலிடரிங் செய்ய SMD பேட்களுக்கு சாலிடர் மாஸ்க் திறப்புகள் தேவை. சாலிடரிங் பகுதியில் திறப்புகள் இல்லாவிட்டால், பேட்கள் மையால் மூடப்பட்டிருக்கும், திறம்பட அவற்றைப் பயன்படுத்த முடியாததாக மாற்றும். 3. பெரிய செப்பு பகுதி திறப்புகள்: தடயங்களை விரிவுபடுத்தாமல் மின்னோட்ட திறனை அதிகரிக்க, சில பகுதிகள் டின்-பிளேட் செய்யப்படுகின்றன. டின்-பிளேட்டிங்கிற்கு இந்தப் பகுதிகளில் சாலிடர் மாஸ்க் திறப்புகள் தேவை. சாலிடர் மாஸ்க் திறப்புகள் பேட்களை விட பெரியதாக இருப்பது ஏன் சாலிடர் மாஸ்க் திறப்புகள்
வடிவமைப்பு மற்றும் உற்பத்தியில் கோல்ட் ஃபிங்கர் PCB இன் முழு செயல்முறை
கணினி நினைவக தொகுதிகள் மற்றும் கிராபிக்ஸ் அட்டைகளில், "தங்க விரல்கள்" என்று பொதுவாக அழைக்கப்படும் தங்க கடத்தும் தொடர்பு பட்டைகள் வரிசையாக உள்ளன. PCB வடிவமைப்பு மற்றும் உற்பத்தித் துறையில், PCB தங்க விரல் (தங்க விரல் அல்லது எட்ஜ் இணைப்பான்) என்பது PCB வெளிப்புற சாதனங்களுடன் இணைக்க வெளிப்புற இடைமுகமாகப் பயன்படுத்தப்படும் இணைப்பியைக் குறிக்கிறது. இந்தக் கட்டுரையில், PCB இல் "தங்க விரல்" வடிவமைப்பை ஆராய்ந்து சில முக்கிய உற்பத்திக் கருத்தாய்வுகளைப் பற்றி விவாதிப்போம். தங்க விரல் இடைக்கணிப்பு புள்ளியின் செயல்பாடுகள் மற்றும் பயன்பாடுகள் துணை PCBகள் (கிராபிக்ஸ் அட்டைகள் அல்லது நினைவக தொகுதிகள் போன்றவை) ஒரு மதர்போர்டுடன் இணைக்கப்படும்போது, அவை PCI, ISA அல்லது AGP போன்ற ஒரு ஸ்லாட் மூலம் அவ்வாறு செய்கின்றன. தங்க விரல் இடைக்கணிப்பு புள்ளியாகச் செயல்படுகிறது, இது புற சாதனங்கள் அல்லது உள் அட்டைகள் மற்றும் கணினிக்கு இடையில் சமிக்ஞைகளை கடத்த அனுமதிக்கிறது. சிறப்பு அடாப்டர்கள், தங்க விரல்கள், இரண்டாம் நிலை PCB ஐ அனுமதிப்பதன் மூலம் மதர்போர்டின் செயல்பாட்டை மேம்படுத்தலாம்.
கூறு கொள்முதலை ஆதரிக்க BOM பிழை சரிபார்ப்பை உதவுதல்
மின்னணு தயாரிப்புகளுக்கான பில் ஆஃப் மெட்டீரியல்ஸ் (BOM) என்பது நேரடியான ஆனால் சிக்கலான பணியாகும். ஏராளமான கூறுகளுடன், ஒரு சிறிய மேற்பார்வை கூட தவறான கூறுகளை வாங்குவதற்கு வழிவகுக்கும். கைமுறை பொருத்தம் பிழைகளின் அபாயத்தை அதிகரிக்கிறது. BOM பொருத்துதல் கட்டத்தில் தவறுகள் ஏற்பட்டால், அடுத்தடுத்த கொள்முதல் விசாரணைகள் மற்றும் வாடிக்கையாளர் மேற்கோள்களும் குறைபாடுடையதாக இருக்க வாய்ப்புள்ளது. தற்போது, துறையில் ஒருங்கிணைந்த கூறு தரவுத்தளம் இல்லை. பொறியாளர்கள் பெரும்பாலும் தங்கள் சொந்த பொதுவாகப் பயன்படுத்தப்படும் பேக்கேஜிங் நூலகங்களை உருவாக்குகிறார்கள், இதன் விளைவாக சீரற்ற கூறு தகவல் ஏற்படுகிறது. முதன்மை காரணங்கள் பின்வருமாறு: வடிவமைப்பு செயல்பாட்டின் போது, மின்னணு பொறியாளர்கள் கூறுகளின் மின் அளவுருக்களில் கவனம் செலுத்துகிறார்கள். இருப்பினும், உற்பத்தி மற்றும் கொள்முதல் செயல்பாட்டில், பணியாளர்கள் உற்பத்தியாளர், சப்ளையர் மற்றும் உற்பத்தியாளர் பகுதி எண் (MPN) போன்ற பிற தகவல்களுக்கு கவனம் செலுத்த வேண்டும். வாடிக்கையாளர்களால் வழங்கப்படும் BOM நிச்சயமற்ற வடிவங்கள் மற்றும் நெடுவரிசைகளுடன் நூற்றுக்கணக்கான அல்லது ஆயிரக்கணக்கான வரி உருப்படிகளைக் கொண்டிருக்கலாம். பொதுவாக, வாடிக்கையாளர்கள் குறைந்தபட்சம் ஒரு அசலை வழங்குகிறார்கள்.
PCB வடிவமைப்பில் கருத்தில் கொள்ள வேண்டிய 8 பாதுகாப்பு தூரங்கள்
PCB வடிவமைப்பிற்கு, சுவடு இடைவெளி, உரை இடைவெளி மற்றும் திண்டு இடைவெளி உள்ளிட்ட பல பாதுகாப்பு தூரங்களுக்கு கவனம் தேவை. இந்தக் கருத்தாய்வுகளை பொதுவாக இரண்டு வகைகளாக வகைப்படுத்தலாம்: மின் பாதுகாப்பு தூரங்கள் மற்றும் மின்சாரம் அல்லாத பாதுகாப்பு தூரங்கள். 01 மின் பாதுகாப்பு தூரங்கள் சுவடு-க்கு-சுவடு இடைவெளி முக்கிய PCB உற்பத்தியாளர்களுக்கு, சுவடுகளுக்கு இடையிலான குறைந்தபட்ச இடைவெளி 0.075mm க்கும் குறைவாக இருக்கக்கூடாது. குறைந்தபட்ச சுவடு இடைவெளி என்பது சுவடுகளுக்கு இடையில் அல்லது ஒரு சுவடுக்கும் ஒரு திண்டுக்கும் இடையிலான மிகச்சிறிய தூரத்தைக் குறிக்கிறது. உற்பத்திக் கண்ணோட்டத்தில், பெரிய இடைவெளி சிறந்தது, 0.127mm ஒரு பொதுவான தரநிலையாக உள்ளது. பேட் ஹோல் விட்டம் மற்றும் பேட் அகலம் பேட் இயந்திர துளையிடுதலைப் பயன்படுத்தினால், குறைந்தபட்ச துளை விட்டம் 0.2mm க்கும் குறைவாக இருக்கக்கூடாது; லேசர் துளையிடுதலுக்கு, குறைந்தபட்ச துளை விட்டம் 0.1mm ஆகும். துளை விட்டம் சகிப்புத்தன்மை பொருளைப் பொறுத்து சற்று மாறுபடும், பொதுவாக 0.05mm க்குள் கட்டுப்படுத்தப்படும், மேலும் குறைந்தபட்ச திண்டு அகலம் 0.2mm க்கும் குறைவாக இருக்கக்கூடாது. பேட்-டு-பேட் இடைவெளி பேட்களுக்கு இடையிலான குறைந்தபட்ச இடைவெளி இருக்கக்கூடாது
சதுர பிளவுகள் மற்றும் சாதன ஊசிகளின் சதுர துளைகளில் ஏற்படும் இடர்பாடுகளை எவ்வாறு தவிர்ப்பது
அறிமுகம் இப்போதெல்லாம், சர்க்யூட் போர்டுகள் பிளக்-இன் கூறுகளை விட அதிகமான SMD கூறுகளைப் பயன்படுத்துகின்றன, ஆனால் அதிக வெப்பச் சிதறல் தேவைகளைக் கொண்ட மின்னணு தயாரிப்புகளுக்கு, பிளக்-இன் கூறுகளின் செயல்திறன் SMD கூறுகளை விட சிறப்பாக இருக்கும். கூடுதலாக, மதர்போர்டின் வெளிப்புற இடைமுகம் மற்றும் இணைப்பியின் சாதனங்கள் அனைத்தும் USB, HDMI, நெட்வொர்க் போர்ட்கள் மற்றும் பிற சாதனங்கள் போன்ற பிளக்-இன் பின்களைப் பயன்படுத்துகின்றன. பிளக்-இன் சாதனங்களின் சதுர பின்களைப் பொறுத்தவரை, DFM பகுப்பாய்வில் உற்பத்தி சிக்கல்கள் உள்ளன. சாதன பின்கள் பொதுவாக வட்டமாகவோ அல்லது ஓவலாகவோ இருக்கும், ஆனால் சில பின் ஹெடர் சாதனங்களின் பின்கள் சதுரமாக இருக்கும். சில EDA மென்பொருள்கள் சதுர பின்களுடன் தொகுப்புகளை உருவாக்க முடிந்தாலும், தொகுப்புகளை உருவாக்கும் போது சதுர பின்கள் மிகவும் வசதியாக இல்லை. இருப்பினும், துளையிடும் முனை வட்டமாக இருப்பதால், உற்பத்தி பக்கத்தில் சதுர பின் துளைகளை உருவாக்க முடியாது. சதுர பின் வரைதல் முறை 1. அலெக்ரோ சதுர பின்களை வரைகிறது முதலில், பேட்ஸ்டாக் எடிட்டர் தொகுப்பு வரைதல் கருவியைத் திறக்கவும். தொகுப்பு வரைதல் செயல்பாட்டின் போது,
நீங்கள் தெரிந்து கொள்ள விரும்பும் அனைத்து BGA வெல்டிங் பிரச்சனைகளும் இங்கே உள்ளன.
BGA கண்ணோட்டம் BGA என்பது ஒரு வகை சிப் தொகுப்பு, இது ஆங்கிலத்தில் Ball Grid Array என்பதன் சுருக்கமாகும். தொகுப்பு ஊசிகள் தொகுப்பின் அடிப்பகுதியில் உள்ள பந்து கட்ட வரிசைகள், மற்றும் ஊசிகள் கோள வடிவமாகவும் கட்டம் போன்ற வடிவத்திலும் அமைக்கப்பட்டிருப்பதால் BGA என்று பெயர். பல மதர்போர்டு கட்டுப்பாட்டு சில்லுகள் இந்த வகையான பேக்கேஜிங் தொழில்நுட்பத்தைப் பயன்படுத்துகின்றன, மேலும் பொருட்கள் பெரும்பாலும் பீங்கான் ஆகும். BGA தொழில்நுட்பத்துடன் தொகுக்கப்பட்ட நினைவகம், அளவை மாற்றாமல் நினைவக திறனை இரண்டு முதல் மூன்று மடங்கு அதிகரிக்கலாம். TSOP உடன் ஒப்பிடும்போது, BGA ஒரு சிறிய அளவு, சிறந்த வெப்பச் சிதறல் மற்றும் மின் செயல்திறனைக் கொண்டுள்ளது. BGA தொகுப்பு பேட் ரூட்டிங் வடிவமைப்பு 1. BGA பேட்களுக்கு இடையில் ரூட்டிங் வடிவமைப்பின் போது, BGA பேட் இடைவெளி 10 மில்லிக்கும் குறைவாக உள்ளது, மேலும் இரண்டு BGA களுக்கு இடையில் ரூட்டிங் அனுமதிக்கப்படாது, ஏனெனில் ரூட்டிங்கின் வரி அகல இடைவெளி உற்பத்தி செயல்முறை திறனை மீறுகிறது. ரூட்டிங் செய்யப்பட வேண்டும் என்றால், BGA பேடை மட்டுமே குறைக்க முடியும். உற்பத்தி செய்யும் போது
DIP சாதனங்களைப் பற்றி குறிப்பிடப்பட வேண்டிய சிக்கல்கள்
DIP கண்ணோட்டம் DIP என்பது ஒரு பிளக்-இன் ஆகும். இந்த பேக்கேஜிங் முறையைப் பயன்படுத்தும் சிப்பில் இரண்டு வரிசை ஊசிகள் உள்ளன, அவை DIP அமைப்புடன் கூடிய சிப் சாக்கெட்டில் அல்லது அதே எண்ணிக்கையிலான சாலிடர் துளைகளைக் கொண்ட சாலிடரிங் நிலையில் நேரடியாக சாலிடர் செய்யப்படலாம். இதன் சிறப்பியல்புகள் என்னவென்றால், PCB போர்டின் துளையிடல் சாலிடரிங்கை இது எளிதாக உணர முடியும் மற்றும் மதர்போர்டுடன் நல்ல இணக்கத்தன்மையைக் கொண்டுள்ளது. இருப்பினும், அதன் பெரிய பேக்கேஜிங் பகுதி மற்றும் தடிமன் காரணமாக, மற்றும் பிளக்-இன் மற்றும் பிளக்-இன் செயல்பாட்டின் போது பின்கள் எளிதில் சேதமடைகின்றன, நம்பகத்தன்மை மோசமாக உள்ளது. DIP என்பது மிகவும் பிரபலமான பிளக்-இன் தொகுப்பாகும், மேலும் அதன் பயன்பாட்டு வரம்பில் நிலையான லாஜிக் IC, நினைவக LSI, மைக்ரோகம்ப்யூட்டர் சுற்றுகள் போன்றவை அடங்கும். சிறிய அவுட்லைன் தொகுப்பு (SOP). பெறப்பட்ட SOJ (J-வகை பின் சிறிய அவுட்லைன் தொகுப்பு), TSOP (மெல்லிய சிறிய அவுட்லைன் தொகுப்பு), VSOP (மிகச் சிறிய அவுட்லைன் தொகுப்பு), SSOP (சுருக்க SOP), TSSOP (மெல்லிய சுருக்க SOP) மற்றும் SOT (சிறிய அவுட்லைன் டிரான்சிஸ்டர்), SOIC (சிறிய அவுட்லைன் ஒருங்கிணைந்த சுற்று), முதலியன. DIP சாதனம்
பயன்படுத்த எளிதானது! PCB கிராஃபிக் சீரமைப்பு பற்றி கவலைப்பட தேவையில்லை.
கெர்பர் கோப்புகளை இறக்குமதி செய்ய அற்புதமான பிசிபி டிஎஃப்எம் சர்வீசஸ் மென்பொருளைப் பயன்படுத்தும்போது பல நண்பர்கள் கிராஃபிக் தவறான சீரமைப்பு சூழ்நிலையை சந்திப்பார்கள். கிராபிக்ஸ் தவறாக சீரமைக்கப்படுவதற்கான காரணம், வடிவமைப்பு கோப்பு சட்டகத்திற்கு வெளியே தெரியாத பொருள்கள் உள்ளன, மேலும் ஒவ்வொரு அடுக்கின் கேன்வாஸ் அளவும் வேறுபட்டது, இது EDA மென்பொருள் கெர்பர் கோப்பை மாற்றும்போது கேன்வாஸ் அளவுடன் ஆயத்தொலைவுகளை மாற்றுகிறது, இதன் விளைவாக கிராஃபிக் ஆஃப்செட் ஏற்படுகிறது. எனவே கெர்பர் கோப்பின் கிராபிக்ஸை எவ்வாறு சீரமைப்பது? பின்வரும் அற்புதமான பிசிபி டிஎஃப்எம் சேவைகள் உங்களை பறக்க அழைத்துச் செல்கின்றன! பலகை அடுக்கு கிராஃபிக் சீரமைப்பு 1. ஒற்றை அடுக்கு சீரமைப்பு முதல் படி மற்ற அடுக்குகளை மூடி நகர்த்த வேண்டிய அடுக்கையும் குறிப்பு சீரமைப்பு அடுக்கையும் மட்டும் காண்பிப்பதாகும். மற்ற அடுக்குகளை மூட அடுக்கை இருமுறை கிளிக் செய்து, ஒரு அடுக்கை மட்டும் காட்டி, பின்னர் மற்றொரு அடுக்கைத் திறக்க கிளிக் செய்யவும். இரண்டாவது படி கிராப் மையத்தைத் திறப்பது, அதாவது, கிராஃபிக்கின் மையத்தைப் பிடிப்பது.
PCB வடிவமைப்பு ஆபத்து தவிர்ப்பு வழிகாட்டி
மின்னணு தயாரிப்பு வடிவமைப்புகளின் நம்பகத்தன்மையை உறுதி செய்வது மிக முக்கியம். உற்பத்தித்திறன் வடிவமைப்பு மூன்று முக்கிய அம்சங்களை உள்ளடக்கியது: PCB உற்பத்தித்திறன் வடிவமைப்பு, PCBA அசெம்பிளி வடிவமைப்பு மற்றும் செலவு குறைந்த உற்பத்தி வடிவமைப்பு. இவற்றில், PCB உற்பத்தித்திறன் வடிவமைப்பு PCB பலகைகளின் உற்பத்தி முன்னோக்கில் கவனம் செலுத்துகிறது, உற்பத்தி விளைச்சலை மேம்படுத்துவதற்கும் தொடர்பு செலவுகளைக் குறைப்பதற்கும் செயல்முறை அளவுருக்களைக் கருத்தில் கொள்கிறது. வடிவமைப்புக் கருத்தில் வரி அகலம் மற்றும் இடைவெளி, துளை-க்கு-கோடு மற்றும் துளை-க்கு-துளை தூரம் ஆகியவை அடங்கும், இவை அனைத்தும் வடிவமைப்பு கட்டத்தில் கவனிக்கப்பட வேண்டும். PCB வடிவமைப்பின் முக்கியத்துவம் மின்னணு தயாரிப்பு மேம்பாட்டில், PCB வடிவமைப்பு உள்ளடக்கத்திற்கான இயற்பியல் ஊடகமாக செயல்படுகிறது, அனைத்து வடிவமைப்பு நோக்கங்களையும் தயாரிப்பு செயல்பாடுகளையும் உணர்கிறது. எனவே, எந்தவொரு திட்டத்திலும் PCB வடிவமைப்பு ஒரு தவிர்க்க முடியாத இணைப்பாகும். PCBகளின் உற்பத்தித்திறன் வடிவமைப்பிற்கு வடிவமைப்பு உற்பத்தி திறன்களுடன் ஒத்துப்போகிறதா என்பதை உறுதிப்படுத்த பொறியாளர்களின் கவனம் தேவை. பொதுவான வடிவமைப்பு சிக்கல்கள் PCB வடிவமைப்பை முடித்த பிறகு, இயற்பியல் சுற்று பலகை தயாரிக்கப்படுகிறது. பெரும்பாலும், வடிவமைப்பு செயல்முறைக்கு இடையிலான பொருந்தாத தன்மை காரணமாக வடிவமைக்கப்பட்ட PCB ஐ தயாரிக்க முடியாது.
DFM பகுப்பாய்விற்கு எந்த PCB கோப்புகளைப் பயன்படுத்தலாம்?
PCB வடிவமைப்பிற்கு ஏன் அசெம்பிளி பகுப்பாய்வு தேவை? சிறந்த தயாரிப்பைப் பெறுவதற்கு ஆரம்ப வடிவமைப்பு கட்டத்தில் PCB அசெம்பிளியைக் கருத்தில் கொள்ள வேண்டும். PCB வடிவமைப்பு நிபுணர்களிடையே குறைவாகவே காணக்கூடிய ஒரு பொதுவான சிக்கல் உள்ளது, ஆனால் இது இன்னும் புதியவர்களுக்கு பொதுவானது, அதாவது, ஆரம்ப சர்க்யூட் போர்டு வடிவமைப்பு அசெம்பிளியை முழுமையாகக் கருத்தில் கொள்ளவில்லை. மாறாக, PCB க்கு அதிக கவனம் செலுத்தப்படுகிறது, மேலும் உற்பத்தி செயல்பாட்டில் உள்ள சிக்கல்கள் பற்றிய விரிவான புரிதல் இல்லை, இது தயாரிப்பு வடிவமைப்பு தோல்விக்கு வழிவகுக்கிறது. அசெம்பிளி பகுப்பாய்விற்கு முன் தயாரிக்கப்பட வேண்டிய தரவு கோப்புகளுக்கான அறிமுகம் பின்வருமாறு! 1. PCB/ODB கோப்புகள் 1) PCB கோப்பு: முதலில் DFM மென்பொருளைத் திறந்து, பயன்படுத்த வேண்டிய கோப்பைக் கண்டுபிடிக்க "கோப்பு" என்பதைக் கிளிக் செய்து, திற என்பதைக் கிளிக் செய்து, மென்பொருள் அதைப் பயன்படுத்துவதற்கு முன்பு தானாகவே பாகுபடுத்தும் வரை காத்திருக்கவும். அல்லது மென்பொருளைத் திறந்து கோப்பை மென்பொருள் கிராபிக்ஸ் சாளரத்தில் இழுக்கவும்.