W projektowaniu produktów elektronicznych, od tworzenia schematu po układ PCB i trasowanie, mogą wystąpić różne błędy z powodu braku doświadczenia lub wiedzy, które mogą utrudniać postęp, a w poważnych przypadkach sprawić, że płytka drukowana stanie się bezużyteczna. Aby zapobiec takim problemom, konieczne jest pogłębienie naszego zrozumienia tego obszaru i […]
Jak unikać pułapek w projektowaniu otworów i gniazd PCB Czytaj więcej »
Istnieje wiele kwestii dotyczących odległości bezpieczeństwa w projektowaniu PCB, w tym odstępy między ścieżkami, odstępy między znakami, odstępy między padami i inne. Tutaj klasyfikujemy je do dwóch kategorii: odległości bezpieczeństwa związane z elektrycznością i odległości bezpieczeństwa niezwiązane z elektrycznością. 01 Odległości bezpieczeństwa związane z elektrycznością Odstępy między ścieżkami W przypadku możliwości przetwarzania głównych producentów PCB minimalna odległość między ścieżkami nie powinna wynosić
8 odległości bezpieczeństwa, które należy uwzględnić podczas projektowania PCB Czytaj więcej »
Projektowanie PCB to złożony proces, który obejmuje różne nieprzewidziane czynniki, które mogą mieć wpływ na ogólny wynik. Aby zapewnić wysokiej jakości produkcję PCB na czas — bez wydłużania czasu projektowania lub ponoszenia kosztownych przeróbek — problemy z projektem i integralnością obwodów muszą zostać zidentyfikowane na wczesnym etapie procesu. Istnieje jednak wiele drobnych szczegółów w projektowaniu PCB, które, jeśli zostaną przeoczone, mogą
Projektowanie i analiza wykonalności PCB: sitodruk, kontur i panelizacja Czytaj więcej »
Przelotki są nieuniknionym aspektem projektowania PCB. Podczas procesu projektowania często trudno jest uniknąć wszystkich linii krzyżowych. Aby to rozwiązać, stosuje się przelotki, aby uzyskać łączność międzywarstwową, co prowadzi do rozwoju dwustronnych i wielowarstwowych PCB. W rezultacie przelotki stały się krytycznym elementem projektowania PCB. Z perspektywy projektowania przelotki służą dwóm
Projektowanie i analiza wykonalności PCB: Otwory i szczeliny Czytaj więcej »
Gdy inżynier PCB układa produkt, obejmuje to więcej niż tylko rozmieszczenie komponentów i trasowanie. Zaprojektowanie płaszczyzn zasilania i uziemienia w warstwach wewnętrznych jest równie krytyczne. Zarządzanie warstwami wewnętrznymi wymaga uwzględnienia integralności zasilania, integralności sygnału, kompatybilności elektromagnetycznej i projektowania pod kątem możliwości produkcji. Różnica między warstwami wewnętrznymi i zewnętrznymi Warstwy zewnętrzne
Projektowanie pod kątem możliwości produkcji wewnętrznych warstw PCB Czytaj więcej »
Warstwa maski lutowniczej na PCB odnosi się do części płytki pokrytej zielonym tuszem odpornym na lutowanie. Obszary z otworami maski lutowniczej są pozostawione bez tuszu, odsłaniając miedź do obróbki powierzchni i lutowania elementów. Obszary bez otworów są pokryte tuszem maski lutowniczej, aby zapobiec utlenianiu i wyciekom. Trzy powody
Jak zapobiegać pomijaniu maski lutowniczej w projektowaniu PCB Czytaj więcej »
Wykaz materiałów (BOM) dla produktów elektronicznych to proste, ale skomplikowane zadanie. Przy wielu komponentach nawet niewielkie niedopatrzenie może doprowadzić do zakupu niewłaściwych komponentów. Ręczne dopasowywanie zwiększa ryzyko błędów. Jeśli błędy wystąpią na etapie dopasowywania BOM, późniejsze zapytania o zamówienia i wyceny klientów prawdopodobnie będą wadliwe, ponieważ
Pomoc w sprawdzaniu błędów BOM w celu wsparcia zakupów komponentów Czytaj więcej »
Przegląd DIP DIP to wtyczka. Układ scalony wykorzystujący tę metodę pakowania ma dwa rzędy pinów, które można bezpośrednio przylutować do gniazda układu scalonego ze strukturą DIP lub w pozycji lutowniczej z taką samą liczbą otworów lutowniczych. Jego cechą charakterystyczną jest to, że może on łatwo realizować lutowanie perforacyjne
Pułapki, o których należy wspomnieć w przypadku urządzeń DIP Czytaj więcej »
Wielu znajomych spotka się z sytuacją niedopasowania grafiki podczas korzystania z oprogramowania Wonderfulpcb DFM Services do importowania plików Gerber. Powodem niedopasowania grafiki jest to, że poza ramką pliku projektu znajdują się nieznane obiekty, a rozmiar płótna każdej warstwy jest inny, co powoduje, że współrzędne zmieniają się wraz z rozmiarem płótna
Łatwy w użyciu! Nie trzeba się martwić o wyrównanie grafiki PCB Czytaj więcej »
Zapewnienie niezawodności projektów produktów elektronicznych jest kluczowe. Projektowanie możliwości produkcyjnych obejmuje trzy kluczowe aspekty: projekt możliwości produkcyjnych PCB, projekt montażu PCBA i opłacalny projekt produkcyjny. Spośród nich projekt możliwości produkcyjnych PCB koncentruje się na perspektywie produkcyjnej płytek PCB, biorąc pod uwagę parametry procesu w celu poprawy wydajności produkcji i zmniejszenia kosztów komunikacji. Rozważania projektowe obejmują szerokość linii i
Przewodnik unikania pułapek w projektowaniu PCB Czytaj więcej »
Dlaczego projekt PCB wymaga analizy montażu? Chodzi o uwzględnienie montażu PCB na wczesnym etapie projektowania, aby uzyskać najlepszy produkt. Istnieje powszechny problem, który może być mniej powszechny wśród mistrzów projektowania PCB, ale nadal jest powszechny wśród nowicjuszy, mianowicie początkowy projekt płytki drukowanej nie uwzględnia w pełni
Jakie pliki PCB można wykorzystać do analizy DFM? Czytaj więcej »
Proces projektowania i produkcji sprzętu PCBA obejmuje wiele powiązań. Ogólne produkty sprzętowe składają się z kilku etapów: projektowania sprzętu, które obejmuje rysowanie PCB, produkcję płytek drukowanych PCB, pozyskiwanie i inspekcję komponentów, przetwarzanie poprawek SMT, przetwarzanie wtyczek, wypalanie programu, testowanie, starzenie i inne procesy. Wyjaśnijmy rolę DFM w tych powiązaniach. 1.
Rola firmy wonderfulpcb DFM Services w projektowaniu i produkcji sprzętu Czytaj więcej »
W procesie produkcji i montażu PCBA inżynierowie sprzętu często mogą natrafić na takie problemy: projekt PCB jest rzeczywiście problematyczny, zakupione komponenty nie pasują do rzeczywistych w procesie przetwarzania PBCA, cykl produkcji produktu jest długi, a jakość nie może być zagwarantowana… Jak więc możemy odkryć i rozwiązać te ryzyka produkcyjne, zanim
Usługi Wonderfulpcb DFM z DFA są już dostępne! Czytaj więcej »
Obecnie produkty elektroniczne przeniknęły do każdego zakątka naszego życia, a ich produkty obejmują komunikację, medycynę, komputerowe urządzenia peryferyjne audiowizualne, zabawki, urządzenia gospodarstwa domowego, produkty wojskowe itp. Jeśli chodzi o spawanie PCBA produktów elektronicznych, spawanie ręczne jest zazwyczaj stosowane na etapie próbkowania. Zaletą spawania ręcznego jest to, że jest ono tanie i
1. Zapobieganie zwarciom związanym z cynąOdstęp bezpieczeństwa jest ściśle związany z rozszerzalnością siatki stalowej podczas obróbki łatek SMT. Czynniki takie jak rozmiar otworu siatki stalowej, grubość, naprężenie i odkształcenie mogą powodować odchylenia spawania, co prowadzi do zwarć spowodowanych mostkowaniem cyny. 2. Ułatwianie operacjiOdpowiednie odstępy zapewniają wydajność operacyjną podczas spawania ręcznego, spawania selektywnego, obróbki narzędzi,
Istnieje wiele aspektów kosztów produkcji PCBA. Główne komponenty obejmują głównie materiały na gołą płytkę PCB, koszt obróbki SMT i koszt komponentów. Oprócz tych głównych komponentów, kilka innych procesów ma bezpośredni wpływ na koszt PCBA. Niektóre z tych czynników są często pomijane, w tym
Jak wykorzystać DFM do obniżenia kosztów produkcji PCB? Czytaj więcej »
Nadruki PCB Silkscreen są również znane w branży jako „sitodruk”. Nadruki PCB Silkscreen można zobaczyć na ogólnych płytkach PCB, więc jakie są funkcje nadruku PCB Silkscreen? 1. Identyfikacja elementów elektronicznych Jak wszyscy wiemy, istnieje niezliczona ilość elementów elektronicznych. Sitodruk Nadruki na płytce PCB służą do identyfikacji, które
Projektowanie DFM (Produkcyjności) PCB Sitodruk Czytaj więcej »
Montaż SMT to proces, w którym wraz z rozwojem produktów elektronicznych powstaje produkt o wysokiej precyzji i dokładnym skoku elementów, a komponenty układu SMT o minimalnym skoku muszą być zaprojektowane tak, aby zapobiegać zwarciom płytek PCBA, a także uwzględniać łatwość konserwacji komponentów.
Analogia, że „układy scalone to po prostu mniejsze wersje wielowarstwowych płytek PCB” nie jest całkowicie pozbawiona sensu. W miarę jak procesy stają się bardziej zróżnicowane między producentami płytek PCB a monterami, projektowanie płytek PCB może zacząć obejmować niektóre z tych samych filozofii, które są stosowane przez branżę projektowania układów scalonych, aby radzić sobie ze wzrastającą złożonością. Analiza możliwości produkcji DFM jest szczególnie ważna w
Znaczenie globalnej świadomości DFM dla projektowania PCB Czytaj więcej »
Tusz do maski lutowniczej PCB według metody utwardzania, tusz do maski lutowniczej ma światłoczuły tusz wywołujący, istnieją tusze utwardzane cieplnie, są również tusze UV utwardzane światłem UV., i tusz do maski lutowniczej do twardych płytek PCB, tusz do maski lutowniczej do miękkich płytek FPC i tusz do maski lutowniczej do podłoża aluminiowego, tusz do podłoża aluminiowego można również stosować na płytkach ceramicznych. Przelotki są
