Warstwa maski lutowniczej na płytce PCB to część płytki pokryta zielonym tuszem lutowniczym. Obszary z otworami maski lutowniczej pozostają bez tuszu, odsłaniając miedź do obróbki powierzchniowej i lutowania elementów. Obszary bez otworów pokrywa się tuszem maski lutowniczej, aby zapobiec utlenianiu i wyciekom.
Trzy powody stosowania otworów w masce lutowniczej:
1. Otwory przelotowe na pady:
Pady przelotowe wymagają otworów w masce lutowniczej. Bez tych otworów punkty lutownicze będą zakryte tuszem, co uniemożliwi lutowanie wyprowadzeń komponentów.
2. Otwory na pady SMD:
Otwory maski lutowniczej są wymagane do lutowania padów SMD. Jeśli obszar lutowania nie ma otworów, pady zostaną pokryte tuszem, co skutecznie uczyni je bezużytecznymi.
3. Duże otwory w miedzi:
Aby zwiększyć pojemność prądową bez poszerzania ścieżek, niektóre obszary są cynowane. Cynowanie wymaga otworów w masce lutowniczej w tych obszarach.
Dlaczego otwory maski lutowniczej są większe niż pady
Otwory w masce lutowniczej są zazwyczaj większe niż pola lutownicze, aby uwzględnić tolerancje produkcyjne. Jeśli otwór w masce lutowniczej ma taki sam rozmiar jak pole lutownicze, różnice w produkcji mogą spowodować, że tusz maski lutowniczej pokryje część pola lutowniczego. Aby temu zapobiec, otwory w masce lutowniczej są zazwyczaj powiększane o 4-6 mil poza wymiary pola lutowniczego, biorąc pod uwagę standardowe tolerancje produkcyjne PCB.
Przyczyny pominięcia maski lutowniczej
1. Błędy pliku Gerber:
Podczas procesu układu projektant może przypadkowo pominąć otwory maski lutowniczej w pliku Gerber z powodu nieprawidłowych ustawień lub błędów. Jeśli warstwa maski lutowniczej nie jest prawidłowo skonfigurowana, aby uwzględnić otwory padów podczas wyjścia Gerber, wynikowy plik będzie pozbawiony niezbędnych otworów.
2. Nieprawidłowy projekt opakowania:
Błędy w projekcie obudowy PCB mogą prowadzić do braku otworów w masce lutowniczej. Rozwiązaniem jest poprawna konfiguracja właściwości padów. W menedżerze stosów padów należy dodać górną (lub dolną ) maskę lutowniczą i dostosować kształt maski lutowniczej, aby uzyskać pożądany otwór.
3. Niezgodność wersji oprogramowania:
Różnice między wersjami oprogramowania EDA mogą powodować braki w masce lutowniczej. Na przykład, korzystanie z oprogramowania AD w wyższej wersji, w którym pola lutownicze są definiowane za pomocą funkcji „Track” , może powodować problemy po otwarciu pliku Gerber w niższej wersji. W starszych wersjach ścieżki nie generują otworów w masce lutowniczej, podczas gdy oprogramowanie AD w wyższej wersji przypisuje ścieżkom specjalne atrybuty.
4. Nieprawidłowe atrybuty Via:
W oprogramowaniu AD dodawanie padów za pomocą VIA zamiast PAD może prowadzić do problemów z maską lutowniczą. Przelotki zazwyczaj mają domyślne zakrycie maską lutowniczą, chyba że ręcznie skonfigurowano inaczej. Jeśli przelotki wymagające otworów na maskę lutowniczą zostaną dodane nieprawidłowo, mogą zostać zakryte podczas produkcji.
5. Modyfikacje plików:
Podczas iteracyjnych aktualizacji, przeprojektowywania lub kopiowania plików płytki, otwory w masce lutowniczej mogą zostać przypadkowo usunięte z powodu błędu użytkownika. Może to skutkować pominięciem otworów w ostatecznym projekcie i uniemożliwieniem prawidłowego lutowania.
Rozwiązując te częste problemy i stosując się do właściwych praktyk projektowych, można zminimalizować liczbę pominięć maski lutowniczej w projektach PCB, co gwarantuje niezawodne lutowanie i funkcjonalność.
