Das gängige Material für die Herstellung flexibler Leiterplatten

Flexible Leiterplatten (Printed Circuit Boards) verwenden unterschiedliche Materialien für Substrate, leitfähige Schichten, Klebstoffe und Deckschichten. Hier sind die gängigsten Materialien mit Marken und Produktnummern:

1. Flexible Leiterplatte Substratmaterialien(PI, PET)

• Polyimid (PI): Aufgrund seiner hervorragenden Hitzebeständigkeit und mechanischen Festigkeit das am häufigsten verwendete Substratmaterial für flexible Leiterplatten.
  • Marken und Modelle:
    • DuPont: Kapton® (z. B. Kapton® HN, Kapton® FN)
    • Fujifilm: Fujiflex™ PI
    • Insel: IS5200 PI
• Polyester (PET): Eine kostengünstigere Option, die häufig für Anwendungen der unteren bis mittleren Preisklasse verwendet wird, jedoch eine geringere Hitzebeständigkeit als PI aufweist.
  • Marken und Modelle:
    • Toray: Trevira® PET
    • Teijin: Teijin PET
• Polyvinylchlorid (PVC): Wird normalerweise in flexiblen Leiterplatten der unteren Preisklasse verwendet, bei denen eine hohe Temperaturbeständigkeit nicht entscheidend ist.

2. Flexible Leiterplatte Leitfähige Materialien

• Kupferfolie: Wird häufig für leitfähige Schichten verwendet, die den Stromkreis für flexible Leiterplatten bereitstellen.
  • Marken und Modelle:
    • Mitsui Bergbau & Verhüttung: Mitsui Kupferfolie
    • JX Nippon Bergbau & Metalle: Nippon Kupferfolie
    • Sumitomo Electric: Sumitomo Kupferfolie
• Silber (Ag) und Gold (Au): Werden aufgrund ihrer überlegenen elektrischen Eigenschaften und ihres geringen Kontaktwiderstands in Hochfrequenz- oder Hochleistungsanwendungen verwendet.
  • Marken und Modelle:
    • Herotek: Ag für Hochfrequenzanwendungen
    • AT&S: Vergoldete Kupferfolie für Fine-Pitch und Hochfrequenz

3. Flexible Leiterplatte Klebematerialien

• Epoxidharz-: Wird häufig zum Verkleben von Kupferfolie mit dem Substrat verwendet und bietet hohe Festigkeit und gute elektrische Leistung.
  • Marken und Modelle:
    • Jäger: Araldite® (z. B. Araldite® 2020, Araldite® 2030)
    • 3M: 3M™ Scotch-Weld™ Epoxidklebstoff DP190
• Polyurethan (PU): Bietet Flexibilität und wird in einigen Umgebungen mit hohen Temperaturen verwendet.
  • Marken und Modelle:
    • Henkel: Loctite® 4090
• Acryl: Wird für Anwendungen verwendet, die Transparenz oder besondere Umweltbeständigkeit erfordern.
  • Marken und Modelle:
    • Dymax: Dymax 1000

4. Flexible Leiterplatte Überlagerung

• Polyurethanfolie: Wird häufig als Schutzschicht verwendet, um die Verschleißfestigkeit, Oxidationsbeständigkeit und Isolierung zu verbessern.
  • Marken und Modelle:
    • DuPont: Kapton® (für Hochtemperaturanwendungen)
    • 3M: 3M™ Polyesterfolie

Die Materialauswahl hängt von der erforderlichen PCB-Leistung, den Umgebungsbedingungen und den Kosten ab. Beispielsweise werden Kapton® PI-Substrate häufig in Umgebungen mit hohen Temperaturen und rauen Bedingungen eingesetzt, während PET-Substrate für Low-End-Anwendungen kostengünstiger sind.

Bei Fragen zur flexiblen Leiterplatte kontaktieren Sie uns gerne. Nachfolgend finden Sie die Leistungsparameter und Datenblätter einiger Materialien für flexible Leiterplatten. Klicken Sie auf den Materialnamen, um das PDF-Datenblatt anzuzeigen.

Material für flexible Leiterplatten	Empfohlene max. Betriebstemperatur	Kupfertyp	Tg	Ԑr, Dk- Permittivität	CTE-z (T	Die elektrische Stabilität	Oberfläche Widerstand	Schälfestigkeit
	° C	*	° C	@1MHz	ppm / ° C	KV / mm	MOhm	N / mm
Polyimid + Klebstoff
Shengyi SF305	105 °C.	Gerolltes Kupfer	-	3,6	21	-	1 x 10^5	1,1
Polyimid
DuPont Pyralux AP	180 °C.	Gerolltes Kupfer	220	3,4	25	256	1 x 10^10	1.8
Panasonic RF775	130 °C.	Elektrolytisch abgeschiedenes Kupfer	343	3,2	-	276	1 x 10^8	1,7
Thinflex W-05050	105 °C.	Elektrolytisch abgeschiedenes Kupfer	350	3,3	24	216	1 x 10^5	0.6
PI-Coverlay
Shengyi SF305	105 °C.	-	-	-	-	-	3 x 10^6	-
DuPont Pyralux FR	180 °C.	-	-	3.5	-	138	1 x 10^7	-
Klebeband
3M 9077	150 °C.	-	-	-	-	-	-	-