In Computerspeichermodulen und Grafikkarten befindet sich eine Reihe von leitenden goldenen Kontaktflächen, die allgemein als „Goldfinger“ bezeichnet werden. In der Leiterplattenkonstruktion und -fertigung bezeichnet der Begriff „Goldfinger“ (auch Goldfinger oder Edge Connector genannt) den Anschluss, der als externe Schnittstelle für die Leiterplatte zum Anschluss externer Geräte dient. In diesem Artikel untersuchen wir das Design des „Goldfingers“ in Leiterplatten und diskutieren einige wichtige Aspekte der Fertigung.
Funktionen und Anwendungen von Gold Finger
Verbindungspunkt für Gold Finger Wenn Zusatzplatinen (wie Grafikkarten oder Speichermodule) mit einem Motherboard verbunden werden, geschieht dies über einen Steckplatz wie PCI, ISA oder AGP. Der Goldkontakt dient als Verbindungspunkt und ermöglicht die Signalübertragung zwischen den Peripheriegeräten oder internen Karten und dem Computer.
SpezialadapterGoldkontakte können die Funktionalität eines Motherboards verbessern, indem sie den Einbau einer zweiten Leiterplatte ermöglichen. Beispielsweise werden Speicherkarten, Grafikkarten, Soundkarten, Netzwerkkarten und andere Karten über diese Randstecker angeschlossen. Diese Verbindungen ermöglichen die Übertragung hochwertiger Grafiken und Sounds. Da diese Karten selten entfernt oder wieder eingesetzt werden, ist der Goldkontakt in der Regel langlebiger als die Karte selbst.
Externer Anschluss über Goldfinger Externe Peripheriegeräte wie Lautsprecher, Subwoofer, Scanner, Drucker und Displays werden über den „Goldfinger“ der Platine mit dem Motherboard verbunden. Diese Peripheriegeräte werden in spezielle Steckplätze auf der Rückseite des Computers eingesteckt, beispielsweise HDMI, DisplayPort, VGA oder DVI, die wiederum mit der Platine des Motherboards verbunden sind.
Überlegungen zum Fertigungsdesign für PCB-Goldkontakte
Design der Goldfinger-Fase
- Sicherheitsabstand zur Kante: Der Abstand zwischen dem Goldfinger und der Kante der Leiterplatte sollte anhand der Dicke der Platte und des Abschrägungswinkels des „Goldfingers“ berücksichtigt werden. Ein üblicher Abschrägungswinkel beträgt 45 Grad.
- Wenn der Goldfinger zu nahe an der Platinenkante platziert ist und ein freiliegendes Kupfer unerwünscht ist, sollten Anpassungen vorgenommen werden, um einen sicheren Abstand zwischen dem Goldfinger und der Platinenkante sicherzustellen und so ein Einschneiden des Kupfers zu vermeiden.
Lötmaskenfenster-Design
- Um das Einstecken der Karte zu erleichtern, sollte der Bereich der Goldkontakte eine Öffnung in der Lötstoppmaske aufweisen. Andernfalls kann die Lötstoppmaske zwischen den Goldkontakten beim wiederholten Einstecken abplatzen und so einen guten Kontakt mit dem Steckplatz verhindern.
- Das Fenster für den Goldfinger- oder Zinnfingerbereich sollte etwas größer als die PCB-Kante geöffnet werden (ungefähr 10 mil).
- Das Fenster sollte auf einer Seite 4 mm größer als die Leiterbahn sein. Achten Sie darauf, dass beim Öffnen des Fensters kein Kupfer freiliegt. Andernfalls könnte Kupfer entfernt werden.
- Wenn die Durchkontaktierung kleiner als 2 mm ist, sollten keine Fenster um den Goldfinger herum angebracht werden.
Kantenbearbeitung für Brettecken
- Um das Einsetzen der Karte zu erleichtern, sollte der PCB-Umriss in der Nähe des Goldkontakts abgeschrägte Ecken aufweisen. Ob abgeschrägte oder abgerundete Ecken verwendet werden, hängt von den Designvorlieben ab. Sind die Ecken nicht abgeschrägt, kann der rechte Winkel den Kartensteckplatz beim Einsetzen und Herausziehen beschädigen und die Produktzuverlässigkeit beeinträchtigen.
Kupferlagendesign für Leiterbahnen
- Um das Einstecken zu erleichtern, sollte auf der Außenseite des Goldkontaktbereichs kein Kupfer aufgetragen werden. Wenn mehrere Netzwerke dieselbe Leiterbahn verwenden, kann die Kupferschicht mehrere Goldkontakte verbinden, was das Einstecken oder Herausnehmen der Karten erschwert.
Design von langen und kurzen „Goldfingern“
- Bei langen und kurzen Goldfingern sollte die Hauptspur 40 mil, die Nebenspur 20 mil und die Verbindungspunkte 6 mil betragen. Der Abstand zwischen dem „Goldfinger“-Pad und der 20-mil-Spur sollte 8 mil betragen.
- Wenn die Hauptleiterbahn in die Platine eintritt, sollte sie diagonal verlaufen. Befindet sich in der Nähe des Goldkontakts eine große Kerbe, sollten die Leiterbahnen abgerundete Ecken statt scharfer Winkel aufweisen.
Panelisierungsdesign
- Wenn die Größe der Goldfingerplatte kleiner als 40 × 40 mm ist, sollte zuerst die Abschrägung bearbeitet und anschließend der Leiterplattenumriss gefräst werden. CAM sollte an beiden Enden der Leiterplatte Positionierungslöcher für die sekundäre Positionierung vorsehen. Die automatisierte Abschrägung sollte sicherstellen, dass die Goldfingerbreite mindestens 40 mm beträgt.
- Beim Bestrafen sollte der Goldfinger nach außen ausgerichtet sein, wobei die Goldfinger nach innen zeigen, um das Hinzufügen elektrischer Goldleitungen zu erleichtern.
Herstellungsprozess der „Gold Finger“-Leiterplatte
Verfahren zur Herstellung von „Goldfingern“
Der Prozess zur Herstellung von „Goldfingern“ umfasst mehrere Schritte:
- Materialvorbereitung
- Innenschichtbildgebung
- Innenschichtätzen
- AOI (Automatisierte optische Inspektion) der Innenschicht
- Braune Oxidation (Backen)
- Laminierung
- Bohren
- Verkupferung
- Platinengalvanisierung
- Außenschichtabbildung
- Grafische Galvanik
- Ätzen der Außenschicht
- AOI der äußeren Schicht
- Lötstoppmaskendruck
- Lötstoppmasken-Bildgebung
- Inspektion von Lötstopplacken
- Zeichendruck
- Lötstoppmaske zweiter Druck
- Lötstoppmaske zweite Bildgebung
- Vergoldung
- Galvanisieren der Goldfinger
- Oberflächen-Qualitätskontrollprüfung
- Filmentfernung
- Außenschichtabbildung (zweiter Durchgang)
- Entwicklung (zweiter Durchgang)
- Ätzen der Außenschicht (zweiter Durchgang)
- Filmabziehen
- Fräsen
- Abschrägung von Goldfingern
- Elektrische Prüfung
- Endkontrolle
- Versand
CAM-Kompensation
- Für mehrschichtige Leiterplatten Bei Goldfingern sollte die Kupferdicke der inneren Schicht in der Nähe des Goldfingerbereichs bei Standardprodukten 80 mil und bei optischen oder Speicherprodukten 40 mil betragen.
- Bei Designs ohne Goldfinger, bei denen jedoch eine Abschrägung erforderlich ist, muss die Kupferschicht den gleichen Regeln wie bei Goldfingern entsprechen.
- Die Leiterbahnbreite für die Goldfingerleitungen sollte 12 mil betragen, wobei die Stromkapazität des Goldfingers 40 mil beträgt.
- Bei optischen Produkten mit Goldkontaktierung (Vergoldung + Randverbinder) erfolgt keine Kompensation der Pad-Leiterbahnen. Der Abstand vom Goldkontakt zum Leiterplattenrand sollte mindestens 0.5 mm betragen. Bei einer Toleranz der Leiterplattendicke von +/- 0.1 mm sollte Kupfer im Bereich des Goldkontakts hinzugefügt werden, um die Kompensation zu erleichtern. An den Ecken des Goldkontaktbereichs sollten 0.4 mm große nichtmetallische Löcher angebracht werden.
