Das Lötmaskenschicht Auf einer Leiterplatte bezeichnet die mit grüner Lötstoppfarbe bedeckte Fläche der Platine. Bereiche mit Lötstopplacköffnungen bleiben ohne Farbe, wodurch das Kupfer für die Oberflächenbehandlung und das Löten von Komponenten freigelegt wird. Bereiche ohne Öffnungen werden mit Lötstopplackfarbe abgedeckt, um Oxidation und Auslaufen zu verhindern.
Drei Gründe für Lötmaskenöffnungen:
1. Durchgangsloch-Pad-Öffnungen:
Für Durchgangslöcher sind Lötstoppmaskenöffnungen erforderlich. Ohne diese Öffnungen werden die Lötstellen mit Tinte bedeckt, wodurch das Löten der Bauteilanschlüsse unmöglich wird.
2. SMD-Pad-Öffnungen:
Für SMD-Pads sind Lötmaskenöffnungen erforderlich, um das Löten zu ermöglichen. Fehlen im Lötbereich Öffnungen, werden die Pads mit Tinte bedeckt und sind somit unbrauchbar.
3. Große Kupferflächenöffnungen:
Um die Strombelastbarkeit zu erhöhen, ohne die Leiterbahnen zu verbreitern, werden bestimmte Bereiche verzinnt. Für die Verzinnung sind in diesen Bereichen Lötstoppmaskenöffnungen erforderlich.
Warum Lötmaskenöffnungen größer sind als Pads
Lötmaskenöffnungen sind in der Regel größer als die Pads, um Fertigungstoleranzen auszugleichen. Wenn die Lötmaskenöffnung die gleiche Größe wie das Pad hat, können Produktionsabweichungen dazu führen, dass Lötmaskentinte einen Teil des Pads bedeckt. Um dies zu verhindern, werden Lötmaskenöffnungen typischerweise vergrößert um 4-6 Mil über die Pad-Abmessungen hinaus, unter Berücksichtigung der Standardtoleranzen bei der Leiterplattenherstellung.
Ursachen für fehlende Lötmasken
1. Gerber-Dateifehler:
Während des Layoutprozesses kann es vorkommen, dass ein Designer aufgrund falscher Einstellungen oder Fehler versehentlich Lötmaskenöffnungen in der Gerber-Datei auslässt. Wenn die Lötmaskenebene bei der Gerber-Ausgabe nicht richtig konfiguriert ist, um Pad-Öffnungen einzuschließen, fehlen in der resultierenden Datei die erforderlichen Öffnungen.
2. Falsches Verpackungsdesign:
Fehler im PCB-Gehäusedesign können zu fehlenden Lötstoppmaskenöffnungen führen. Die Lösung besteht darin, die Pad-Eigenschaften korrekt zu konfigurieren. Fügen Sie im Pad-Stack-Manager Folgendes hinzu: die Lötstoppmaske oben (oder Slip) und passen Sie die Form der Lötmaske an, um die gewünschte Öffnung zu erzielen.
3. Inkompatibilität der Softwareversion:
Unterschiede zwischen EDA-Softwareversionen können zu Auslassungen in der Lötmaske führen. Beispielsweise kann die Verwendung einer höheren AD-Softwareversion, bei der Pads mit dem Bestellung ansehen Die Funktion kann zu Problemen führen, wenn die Gerber-Datei in einer niedrigeren Version geöffnet wird. In älteren Versionen generieren Leiterbahnen keine Lötmaskenöffnungen, während höherwertige AD-Software den Leiterbahnen spezielle Attribute zuweist.
4. Falsche Via-Attribute:
In der AD-Software können Pads mit VIA statt PAD kann zu Lötmaskenproblemen führen. Vias verfügen in der Regel über eine standardmäßige Lötmaskenabdeckung, sofern nicht manuell anders konfiguriert. Werden Vias, die Lötmaskenöffnungen benötigen, falsch hinzugefügt, können diese während der Fertigung abgedeckt werden.
5. Dateiänderungen:
Bei iterativen Aktualisierungen, Neugestaltungen oder dem Kopieren von Platinendateien können aufgrund von Benutzerfehlern versehentlich Öffnungen der Lötmaske gelöscht werden, was dazu führt, dass im endgültigen Design Öffnungen fehlen und ein ordnungsgemäßes Löten verhindert wird.
Durch die Behebung dieser häufigen Ursachen und die Einhaltung geeigneter Designpraktiken können Auslassungen der Lötmaske in PCB-Designs minimiert und so zuverlässiges Löten und Funktionalität sichergestellt werden.
