通常，PCB采用V形切口。冲压孔则更常用于处理不规则或圆形电路板。冲压孔桥接板（或空板）的主要作用是提供支撑，确保电路板在加工过程中不会分离。这也能防止模具在成型过程中坍塌。冲压孔最常用于创建独立的PCB模块，例如Wi-Fi、蓝牙或核心板模块，这些模块可以在组装过程中作为独立组件安装到另一块PCB上。
桥梁距离和宽度
- 此 标准桥梁宽度 通常是 1.6 毫米 （除非客户另有规定）。
- 当板材长边≤100mm或板材厚度超过1.6mm时，桥接宽度可减小至 0.8 毫米.
- 桥梁之间应保持一定间距。 间隔70毫米 （如果桥梁间距小于70毫米，则桥梁宽度可以减小至） 0.5 毫米).
- 遵循以下原则： 较薄的板材需要更宽的桥接件。 防止加工过程中破损。
印章孔设计
- 印章孔尺寸 通常介于 0.3 – 0.8 mm （除非客户另有规定）。
- 此 标准孔径 is 0.5 毫米每个连接点都设计为 70 毫米.
- 对于其他冲压孔直径，请确保孔间距和冲压孔数量符合最小间距要求。 0.5 毫米.
- 设计时，要优先考虑 凹陷式结构，在 Moku:Pro 上 印章孔直径的 2/3 位于成品电路板单元内，确保孔、走线和其他元件之间保持适当的间距。
冲孔桥接 + V 形切口
- 当两个 冲孔桥 和 垂直切割 如果设计方案位于同一位置，建议仅使用其中一个。 V形切口设计.
- 对于同时具备这两种条件的地点 桥式电路和V型切割 （没有印章孔） 桥体宽度应≥3.0毫米.
带印章孔的周边半孔板
- 对于 带焊锡喷剂的半孔板焊接过程中，应在焊锡喷涂工艺之后钻出带冲孔的桥接部分，以防止电路板在焊接过程中断裂。
- 半孔板桥的尺寸遵循印章孔的标准设计准则。
- 如果铣削半孔后的桥宽≤1.0mm，则不需要冲压孔。
- 对于桥宽在 1.0 毫米至 1.5 毫米之间的桥，可以增加一个印章孔。
特别说明
- 对于客户自行设计的连接点，应尽可能遵循上述规范。如果空间允许， 增加一到两个额外的桥牌组.
- 如果客户设计的连接点不符合上述准则，请与客户协商，并建议根据这些规范重新设计连接点。
- 如果客户拒绝修改设计， 流程审查 应该进行。
这种方法确保了PCB组装过程中的结构完整性、易于加工性和可靠性。
