高性能HDI PCB制造
适用于紧凑、高速、可靠的电子产品的先进解决方案。
At Wonderful PCB我们专注于生产高密度互连 (HDI) PCB，采用精确的多层结构、微孔技术和先进材料，以满足现代电子产品的需求。
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HDI PCB 与传统 PCB 的比较
| 特性/参数 | HDI PCB（高密度互连） | 传统PCB |
|---|---|---|
| 线/间距 | 最小可达 50 微米（0.05 毫米） | 通常≥100微米 |
| 威盛科技 | 微孔、盲孔、埋孔、焊盘内通孔 | 仅限通孔 |
| 层数 | 采用紧凑型设计，最多可叠放 20 层以上。 | 通常最多有 8-12 层 |
| 密度 | 高元件密度，紧凑设计 | 密度较低，板材尺寸较大 |
| 信号完整性 | 更佳的高速和射频电路性能 | 更多的信号损失和串扰 |
| 尺寸和重量 | 更小巧、更轻便、更节省空间 | 更大更重 |
| 设计灵活性 | 支持高级堆叠（1+N+1、2+N+2、任意层） | 堆叠选项有限 |
| 应用 | 智能手机、平板电脑、医疗设备、汽车、航空航天 | 消费电子产品、工业设备、家用电器 |
| 制造成本 | 高级（需要更高级的流程） | 降低 |
| 可靠性 | 高可靠性，尤其适用于便携式和高频设备 | 标准可靠性 |
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超过30年的PCB制造经验
先进的HDI生产线，具备严格的质量控制
内部测试和可靠性验证（X射线、AOI、阻抗测试等）
快速原型制作和批量生产服务
强大的工程团队支持DFM（面向制造的设计）
激光钻孔微孔（盲孔和埋孔）
1+N+1、2+N+2 和任意层 HDI 堆叠选项
最小线宽/间距：50 微米
通孔垫内及填充通孔技术
高层数（高达 20 层以上）
先进的表面处理工艺（ENIG、浸银、硬金等）
可靠的材料选择：Rogers、Panasonic、Isola 等。
与标准PCB相比，HDI PCB具有多项优势，包括：
更高的元件密度，实现更紧凑的设计
信号完整性提高，串扰减少
增强高速电路的电气性能
轻巧便携，节省空间
更大的设计灵活性
我们的HDI PCB广泛应用于：
智能手机和平板电脑
汽车电子和ADAS系统
医疗器械和可穿戴技术
网络与通信设备
消費性電子產品
航空航天与国防系统
HDI PCB制造产品展示
欢迎来到我们的HDI PCB展示厅。在这里，您可以查看我们为各个行业生产的高质量HDI PCB的实例。
