一、核心产品定义及需求
1、功能要求：
- 该产品必须实现哪些核心功能？ 请尽可能详细地描述。
- 每个功能的具体操作流程是什么？ （例如，用户如何启用、配置和使用该功能？）
- 输入参数有哪些？ （按钮、传感器、通过通信接口接收的数据等）
- 输出结果是什么？ （显示屏、指示灯、声音、电机动作、通过通信接口发送的数据等）
三、性能指标：
- 关键性能参数是什么？ （例如：测量精度、响应速度、处理能力、传输速率、分辨率、功率范围、效率等）
- 这些参数的具体目标值或可接受范围是什么？
3. 用户界面 (UI) 和交互：
- 需要哪些用户界面？ （例如：按钮、触摸屏、旋钮、LED指示灯、显示屏类型和尺寸、语音提示等）
- 用户如何与产品互动？ 其运行逻辑是什么？
- 是否有任何具体的人体工程学或易用性要求？
七、运行环境：
- 该产品将在何种环境下使用？ （例如：室内/室外、温度范围、湿度范围、防水/防尘等级（IP）、抗冲击/抗振动要求、是否存在腐蚀性气体、电磁干扰/电磁兼容性环境等。） 这对于材料选择、组件等级和防护设计至关重要。
5. 目标用户和市场：
- 该产品的主要用户是谁？ （消费者、工业用户、医疗用户等）
- 主要销售市场在哪里？ （不同地区的监管要求不同。） 这有助于了解用户体验需求和合规方向。
二、技术规格和接口
6. 电源要求：
- 输入电源类型？ （交流电源、直流适配器、电池类型及规格、USB供电、PoE供电等）
- 电压和电流范围？功率要求？是否有待机功耗或峰值功耗要求？
- 是否需要电源管理功能？ （例如，低功耗模式、电池充电管理等）
7.通讯接口：
- 需要哪些沟通方式？ （例如：USB、以太网、Wi-Fi、蓝牙、Zigbee、LoRa、RS232/485、CAN、I2C、SPI、UART 等）
- 具体接口规格是什么？ （例如，USB 2.0/3.x、Wi-Fi 802.11 b/g/n/ac/ax、蓝牙版本）
- 使用什么通信协议？ （例如，TCP/IP、Modbus、MQTT、自定义协议等）数据传输速率和距离要求？
8. 传感器和执行器：
- 需要集成哪些传感器？ （例如：温度传感器、湿度传感器、压力传感器、加速度计、陀螺仪、环境光传感器、接近传感器等）
- 需要驱动哪些执行器？ （例如，电机类型、继电器、LED灯条、蜂鸣器等）这些外围设备的具体零件编号或性能要求是什么？
9. 处理能力和存储：
- 主控制器的处理能力有哪些要求？ （例如，需要运行复杂的算法或操作系统吗？）
- 需要多少内存和存储空间？ （RAM、闪存/EEPROM、SD卡等）
- 对微控制器或处理器有具体偏好吗？
10. 机械结构及外壳：
- 产品预期尺寸、形状和重量限制是什么？
- 外壳材料要求？（塑料、金属等）
- 是否有工业设计草图、3D模型或参考产品？
- 安装方式？（壁挂式、嵌入式、手持式等）
- 散热管理需求？（是否需要风扇、散热片？）
11. 显示与指示：
- 显示类型？（LED 段式显示屏、段式 LCD 显示屏、点阵式 LCD 显示屏、OLED 显示屏、TFT 彩色屏幕等）
- 显示尺寸、分辨率、亮度、可视角度要求？
- 指示灯的数量、颜色和状态含义是什么？
三、法规、认证和制造要求
12.合规性和认证：
- 该产品必须符合哪些法规和认证？ （极其重要）
- 安全认证： UL、CE(LVD)、CCC、PSE、KC等
- 电磁兼容性（EMC）认证： FCC、CE（EMC）、CISPR、VCCI 等。
- 行业特定认证： 医疗（FDA、ISO 13485）、汽车（IATF 16949）、工业控制、航空航天等。
- 环境认证： RoHS（有害物质限制指令）、REACH、WEEE 等。
- 目标市场决定强制性认证。
13. 生产制造及成本目标：
- 预计产量是多少？（小批量试生产、中等产量生产、大批量生产） 这直接影响到零部件的选择、生产流程和成本。
- 目标成本是多少？ （物料清单成本，出厂价） （这是一项关键的设计限制）
- 生产工艺要求？（例如，SMT组装、手工焊接、测试要求）
- 原产国要求？（供应链是否存在地域限制？）
14. 包装和运输：
- 产品包装有哪些要求？（环保材料、抗震、防潮、尺寸等）
- 是否应该包含配件？（例如电源适配器、线缆、用户手册、保修卡等）
四、项目执行与交付成果
15. 项目时间表：
- 预期开发周期？（概念设计、原理图、PCB、原型、测试、认证、试生产、批量生产）
- 关键里程碑日期？（例如，首批原型交付、认证完成、量产开始）
16. 交付成果：
- 客户具体需要哪些交付成果？
- 设计文档？（原理图、PCB文件、物料清单、固件源代码/编程文件）
- 测试报告？（功能测试、性能测试、环境测试、EMC预认证报告）
- 认证报告？（最终通过的认证证书和报告）
- 原型机数量？
- 批量生产文件？（Gerber 文件、模板文件、装配图、测试夹具设计等）
- 知识产权（IP）所有权？ （非常重要）
17. 预算范围：
- 客户对整个项目的预算是多少（开发费、非经常性工程费用、原型成本、认证费）？ （协助评估项目可行性并提供合理报价）
五、其他重要信息
18. 现有解决方案/参考产品：
- 客户是否有现成的原型产品、参考产品或竞品？ 这是了解需求的最快方法。
- 现有方案有哪些令人满意的地方，又有哪些不令人满意的地方？
19. 知识产权（IP）：
- 如何界定开发成果（硬件设计、软件代码）的所有权？ （通常属于定制开发中的客户；必须在合同中明确规定）
- 是否需要签署保密协议（NDA）？
20. 售后服务与支持：
- 客户对产品上线后的技术支持和维护有何期望？（例如，支持期限？支持范围？）
21. 决策链和联系人：
- 谁是技术问题的最终决策者？
- 负责商业/业务事宜的联系人是谁？
- 项目的主要接口人/联系人是谁？
如何高效地收集这些信息
- 使用结构化问卷/清单： 根据以上清单，创建一份详细的电子问卷或需求收集表，供客户填写。这可以确保系统地收集信息。
- 进行深度访谈： 问卷只是一个起点。安排与客户的技术负责人（或决策者）进行深入会议，讨论每个项目，澄清歧义，并发现潜在需求（客户可能没有明确说明但很重要的需求）。
- 提供模板/示例： 对于复杂的需求（例如性能规格），提供模板或示例，以指导客户提供清晰、可量化的描述。
- 强调“为什么”： 不要只问“需要做什么”，还要问“为什么”需要特定的功能或规范。这有助于了解客户的核心需求，并有可能找到更优的设计方案。
- 管理期望： 在信息收集阶段就开始管理客户预期。例如，尽早沟通可能存在的权衡取舍，例如高性能需求与低成本目标之间的冲突，或者紧迫的工期与复杂的设计之间的矛盾。
- 书面确认： 将所有商定的需求整合到正式的产品需求规范 (PRD) 或技术协议中，并由双方签字确认。这将作为后续设计和验收的基准，从而避免日后发生争议。