有时你的PCB设计可以是8层埋孔PCB，也可以是10层非埋孔PCB，但哪种更好呢？我们的PCB项目中有很多类似的问题。

我们的工程师可以帮您检查PCB文件的可制造性设计（DFM），这项服务是免费的，所以请随时联系我们寻求帮助。您可以在开始PCB设计之前联系我们寻求帮助，也可以在计划生产PCB时联系我们进行检查。

作为组装服务的增值选项，我们提供免费的PCB文件检查（也称为免费DFM），即帮助您检查定制电路板设计文件，找出可能影响可制造性的潜在问题。如果发现任何问题，我们会立即与您联系，共同解决问题，并据此安排PCB生产。

DFM（可制造性设计）将从五个方面进行：钻孔检查、信号和混合层检查、电源/接地检查、阻焊层检查和丝印层检查。请阅读以下段落了解更多详情。

1. 钻孔检查

“钻孔检查”操作旨在查找钻孔层（通孔层、埋孔层和盲孔层）中潜在的制造缺陷，并生成钻孔层的统计数据。该操作仅针对钻孔层进行。它使用钻孔层、其钻孔堆叠的顶层和底层以及堆叠中的任何电源层或接地层。主要检查清单如下表 1 所示。

2. 信号层和混合层检查

此功能旨在查找信号层和混合层中潜在的制造缺陷并生成统计数据。该操作可对任何层进行，但主要用于信号层。它使用信号层本身以及任何穿透该层的非加工（钻孔或布线）层。主要检查清单如下表 2 所示。

3. 电源/接地检查

电源/接地检查旨在发现电源层、接地层和混合层中潜在的制造缺陷。它使用不同的算法来诊断正负极电源层和接地层。主要检查清单如下表3所示。

3. 电源/接地检查

电源/接地检查旨在发现电源层、接地层和混合层中潜在的制造缺陷。它使用不同的算法来诊断正负极电源层和接地层。主要检查清单如下表3所示。

5. 丝网印刷检查

此功能旨在查找丝印层中潜在的制造缺陷并生成统计数据。该检查仅针对丝印层进行，因为它依赖于作业矩阵来查找相关的外部铜层、阻焊层和钻孔层，以便进行比对。主要检查清单如下表 5 所示。

想体验我们的免费DFM服务吗？请先发送您的定制PCB组装项目报价请求。 [email protected] 请务必附上您的PCB设计文件、物料清单（BOM）及其他具体要求。我们的客服人员将审核您的文件，并在1-2个工作日内提供定制报价。