厚金PCB的优势
耐腐蚀性强
黄金具有很强的抗氧化性，因此非常适合潮湿或化学品环境，确保在恶劣条件下具有持久性和可靠性。
优异的导电性
黄金优异的导电性有助于最大限度地减少信号损耗，提高整体效率，尤其是在高频应用中。
增强耐用性
更厚的金层提高了PCB的机械强度，使其更耐磨损，这对于经常被搬运或振动的设备来说非常重要。
良好的可焊性
金具有优异的可焊性，可降低焊点失效的风险，这对于细间距元件或微电子器件至关重要。
热稳定性
黄金在高温环境下性能优异，因此适用于承受热应力的电力电子产品。
降低接触电阻
黄金的接触电阻较低，可提高信号完整性并减少功率损耗，这对于通信设备和连接器尤其有利。
厚金PCB制造能力
质量、精度和可靠性
| 名称 | 能力 |
|---|---|
| 相当常见 | 1-3 微米 / 0.025-0.075 微米 |
| 电镀厚金 | 3-100 微米 / 0.075-2.5 微米 |