高Tg PCB

电路板必须具有阻燃性，在一定温度下不能燃烧，只能软化。此时的温度点称为玻璃化转变温度（Tg 点），该值与 PCB 板的尺寸稳定性密切相关。Tg 值越高，PCB 板的耐温性能越好。

当温度升高到一定程度时，基板会从“玻璃态”转变为“橡胶态”，这个温度称为基板的玻璃化转变温度（Tg）。换句话说，Tg 是基板能够保持温度的最高温度（℃）。也就是说，普通的 PCB 基板材料在高温下不仅会产生变形、熔化等现象，而且其机械性能和电气性能也会急剧下降。

 

高TG PCB

提高基板的玻璃化转变温度（Tg）可以增强和改善印刷电路板的耐热性、耐湿性、耐化学性和电阻稳定性。Tg值越高，电路板的温度性能和其他性能越好，尤其是在无铅制造工艺中，高Tg值应用更为广泛。

高Tg指的是高耐热​​性。随着电子产业，特别是以计算机为代表的电子产品的快速发展，高功能性和多层化的发展对PCB基板材料的耐热性提出了更高的要求。以SMT和CMT为代表的高密度贴装技术的出现和发展，使得PCB在小开孔、精细电路和超薄设计等方面越来越依赖于基板的高耐热性。

因此，普通FR-4和高Tg FR-4的区别在于，在高温状态下，尤其是在吸湿后加热时，材料的机械强度、尺寸稳定性、粘合性、吸水率、热分解、热膨胀等性能均有所不同。高Tg产品明显优于普通PCB基板材料。

为什么需要高Tg PCB？

高 Tg PCB，即当温度升高到一定范围时，基板从“固态”变为“橡胶态”，这个温度点称为电路板的玻璃化转变温度 (Tg)。

Tg 代表材料从“固态”转变为“橡胶态”所需的温度，单位为摄氏度。通常，材料的 Tg 高于 130°C，高 Tg 通常高于 170°C，中等 Tg 约为 150°C。Tg 为 170°C 或更高的 PCB 通常被称为高 Tg PCB。

高导热性

高Tg材料具有高导热性，能够更有效地散热。这一特性有助于提高电子设备的稳定性和可靠性，尤其是在高温工作环境下。

高耐热性

Tg值越高，材料的耐热性越好。高Tg值材料在高温环境下能保持良好的性能和稳定性，适用于高温工作环境。

优异的机械性能

高Tg材料具有高强度和高刚度，能够承受更大的机械应力。这一特性使得高Tg材料即使在恶劣的环境条件下也能保持稳定的性能。

良好的电气性能：

高Tg材料具有较低的介电常数和损耗角正切，这有助于提高信号传输质量和电磁兼容性。这在高频高速信号传输应用中尤为重要。

常用高Tg PCB材料