零部件质量控制

为了确保所用组件的质量良好，我们遵循以下几个流程：

1. 电子元件视觉检测流程概述包括：

* 检查包装：

-称重并检查是否有损坏

检查胶带状况——包装是否凹陷等。

原厂密封包装与非原厂密封包装

* 已核实运输单据

-原产地

采购订单号和销售订单号匹配

* 制造商零件号、数量、日期代码验证、RoHS

* 防潮层保护已验证 (MSL) - 真空密封，并带有符合规范的湿度指示器 (HIC)

* 产品及包装（已拍照并编目）

* 车身标识检查（标识褪色、文字破损、重印、墨印等）

* 外观状况检查（铅条、划痕、缺损边缘等）

* 发现的其他任何视觉异常

一旦我们的目视分发检查完成，产品将升级到下一级别——电子元件工程分发检查进行审核。

2. 工程部件检验

我们经验丰富、训练有素的工程师会对收到的零部件进行微观层面的评估，以确保其一致性和质量。任何在目视检查过程中发现的可疑部件或差异，都会通过抽取材料/部件的样品进行验证或排除。

工程电子元件分销检验流程包括：

* 查看目视检查结果和记录

* 采购和销售订单号已核实

* 核对标签（条形码）

* 制造商标志和日期日志验证

* 湿度敏感等级 (MSL) 和 RoHS 状态

* 广泛的标记持久性测试

* 查阅并比较制造商数据表

* 拍摄并整理了其他照片

* 可焊性测试：样品在进行可焊性测试之前会经历一个加速“老化”过程，以考虑电路板安装前储存的自然老化效应；除了工程元件检验外，我们还可根据客户要求进行更高水平的检验。

BGA组装的X射线检测

我们的自动化X射线检测系统能够监控组装生产过程中印刷电路板的各个方面。检测在焊接完成后进行，以监测焊接质量缺陷。我们的设备能够“看到”封装（例如BGA、CSP和倒装芯片）下方的焊点，这些焊点通常被遮挡。这使我们能够验证组装是否正确。检测系统检测到的缺陷和其他信息可以快速分析，并据此调整工艺流程，从而减少缺陷并提高最终产品的质量。这样，不仅可以检测到实际故障，还可以改进工艺流程，降低出厂电路板的故障率。使用该设备能够确保我们的组装工艺始终保持最高标准。

SMT的AOI检测

作为PCB组装的主要检测技术，AOI（自动光学检测）能够快速准确地检测PCB组装过程中出现的错误或缺陷，从而确保PCB组件出厂时无任何缺陷，达到高质量标准。AOI既可用于裸PCB，也可用于PCB组装。在Wonderful PCB，我们主要将AOI应用于SMT（表面贴装技术）组装线的检测，而对于裸电路板的检测，则采用飞针法。

在Wonderful PCB系统中，AOI设备依赖于高清摄像头，该设备借助多个光源捕捉PCB表面的图像。然后，将捕捉到的图像与预先输入计算机的电路板参数进行比对，其内置的处理软件能够清晰地显示差异、异常甚至错误。整个过程可以实时监控。

AOI之所以能提高效率，是因为它安装在SMT装配线上的回流焊之后。一旦AOI设备检测到问题并发出报告，工程师就可以立即调整装配线前几个工序的相应参数，从而确保后续产品能够正确装配。

AOI 可检测的缺陷主要分为焊接和元件两类。焊接方面，缺陷包括开路、焊桥、焊锡短路、焊锡不足和焊锡过多等。元件缺陷包括引脚翘起、元件缺失、元件错位或错位等。