如何避免在设备引脚的方形槽和方形孔中出现陷阱
引言 如今，电路板上SMD元件的使用量远超插拔元件，但对于散热要求较高的电子产品而言，插拔元件的性能优于SMD元件。此外，主板的外部接口和连接器设备也大多采用插拔式引脚，例如USB接口等。[…]
DIP
关于DIP器件，必须提及的几个陷阱
DIP封装概述：DIP是一种插件式封装。采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊接在DIP结构的芯片插座上，也可以焊接在具有相同焊孔数量的焊接位置上。其特点是可以轻松实现穿孔焊接。
引言 如今，电路板上SMD元件的使用量远超插拔元件，但对于散热要求较高的电子产品而言，插拔元件的性能优于SMD元件。此外，主板的外部接口和连接器设备也大多采用插拔式引脚，例如USB接口等。[…]
DIP封装概述：DIP是一种插件式封装。采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊接在DIP结构的芯片插座上，也可以焊接在具有相同焊孔数量的焊接位置上。其特点是可以轻松实现穿孔焊接。