5G应用PCB叠层设计:层配置和接地
1. 引言 1.1 5G革命与PCB挑战 5G无线技术的全球部署代表着自4G LTE问世以来电信基础设施领域最重大的变革。5G技术运行于两个不同的频段:6GHz以下频段用于广泛覆盖,毫米波(mmWave)频段(24至77GHz)用于超高速传输 […]
1. 引言 1.1 5G革命与PCB挑战 5G无线技术的全球部署代表着自4G LTE问世以来电信基础设施领域最重大的变革。5G技术运行于两个不同的频段:6GHz以下频段用于广泛覆盖,毫米波(mmWave)频段(24至77GHz)用于超高速传输 […]
产品名称:Rogers RT/duroid 5880 高频板 板材:Rogers RT/duroid 5880 板厚:1.65mm 层数:2层 介电常数:2.2 损耗因子:0.0004 (1 MHz),0.0009 (10 GHz) 介质层厚度:1.575mm Td:500 阻燃等级:V-0 导热系数:0.2w/mk 密度:2.2gm/cm3 联系我们进行咨询或询价。
产品名称:Rogers RT/duroid 5870 高频板 板材:Rogers RT/duroid 5870 板厚:0.9mm 层数:2层 介电常数:2.33 损耗因子:0.0005 (1 MHz),0.0012 (10 GHz) 介质层厚度:0.762mm Td:500 阻燃等级:V-0 导热系数:0.2w/mk 密度:2.2gm/cm3 联系我们进行咨询或询价。
产品名称:Rogers RO4350B 高频板 板材:Rogers RO4350B 板厚:1.65mm 层数:2层 介电常数:3.48 损耗因子:0.0004 (1 MHz),0.0009 (10 GHz) 介质层厚度:1.524mm Tg:>280 Td:390 阻燃等级:V-0 导热系数:0.69w/mk 联系我们进行咨询或询价。
产品名称:聚四氟乙烯 (PTFE) 微波/射频 PCB 板材料:F4BM-2 板厚:1.6mm 层数:2层 介电常数:2.55 介质层厚度:1.5mm 玻璃化转变温度 (Tg):260℃ 导热系数:0.8W/mK 表面处理工艺:沉金 铜层厚度:基材铜 0.5盎司,成品铜层厚度 1盎司 应用:微波天线