O processamento de chips de montagem SMT está associado ao desenvolvimento de produtos eletrônicos para o desenvolvimento de componentes de processamento de chips SMT de alta precisão, direção de passo fino e com projeto de passo mínimo, para garantir que as pastilhas de PCBA não sejam facilmente encurtadas e também levar em consideração a manutenibilidade dos componentes.
Consequências do espaçamento insuficiente entre componentes;
Um dos pinos do conector inferior da placa de circuito impresso está muito próximo do próximo furo de passagem, resultando em um curto-circuito entre o pino e o furo de passagem, e a placa de circuito impresso queima. A distância entre o furo de montagem do componente e a placa de circuito impresso é muito pequena. O próprio furo de passagem está conectado diretamente à placa de circuito impresso, e não há resistência de solda entre o furo e a placa de circuito impresso, e o espaçamento não é adequado para o processo de soldagem por onda, ou os parâmetros de soldagem, como velocidade e tempo de soldagem, não estão ajustados corretamente, resultando em soldagem contínua.
O espaçamento entre o furo passante e a base de montagem é muito pequeno. Isso resulta em juntas de solda com menos estanho, solda a frio, solda sem solda, defeitos monumentais e outros.
As almofadas adjacentes são conectadas muito próximas do overhole, e há o risco de formação de pontes em processos como o refluxo manual. Se o furo for projetado na almofada, ou se a almofada estiver próxima a ele, a solda fluirá para fora do furo durante o refluxo, resultando em solda insuficiente. O problema de instalar um furo diretamente na almofada é que a pasta de solda derrete e flui para dentro do furo durante o refluxo, resultando em falta de estanho nas almofadas dos componentes, formando assim uma solda virtual e possivelmente causando um curto-circuito.
A ausência de máscara de solda entre os fios que conectam o furo passante das bases de montagem pode causar defeitos de solda, como juntas de solda com pouca solda, solda a frio, curto-circuitos, solda sem solda e solda monumental. A distância entre o anel de solda do furo passante e a base BGA é curta e, embora haja uma máscara de solda, o anel de solda não é coberto pela máscara de solda, resultando em uma junta de solda conectada ao furo passante. A ausência de máscara de solda nas bases de capacitores no furo passante metálico resulta em pinos com menos defeitos de estanho, o que afeta a confiabilidade dos componentes. O design da base de solda após o furo é selado com tinta resistente à solda, e as juntas de solda são praticamente soldadas e não podem ser substituídas.
Portanto, é crucial garantir um projeto de passo razoável durante o processo de posicionamento SMT. Um projeto inadequado pode levar a defeitos de soldagem, como juntas de solda baixas, solda a frio, curto-circuitos, etc., afetando assim a confiabilidade dos componentes e a operação normal da PCB. O projeto de passo adequado não apenas reduz esses defeitos, mas também melhora a qualidade da solda e garante a manutenção do componente. Além disso, o espaçamento adequado entre o overhole e o pad ajuda a otimizar os parâmetros do processo de soldagem por onda e soldagem por refluxo, evitando problemas como perda de solda ou soldagem falsa, e, assim, melhorando a produtividade e a qualidade do produto. Em suma, os fabricantes de eletrônicos devem controlar rigorosamente o espaçamento entre pads e furos de passagem e otimizar o processo ao projetar PCBAs para garantir a estabilidade e a segurança de seus produtos.
