Fabricante de PCB Rígido-Flex
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Empilhamento de PCB rígido-flexível
Veja o empilhamento de PCB rígido-flexível de 4 e 6 camadas à esquerda. Você pode ver claramente a diferença entre PCB rígido e PCB flexível. Enquanto isso, você pode clicar para ver a Empilhamento de PCB flexível.
Caso você tenha alguma dúvida sobre o Rigid-Flex Stackup, ou questões sobre design ou fabricação, não entre em contato para obter ajuda.
Material típico de PCB rígido-flexível
A placa de circuito impresso rígida-flexível é composta por duas partes: uma placa de circuito impresso flexível e uma placa de circuito impresso rígida. O material comum para placas de circuito impresso rígidas é o FR4, mas para placas de circuito impresso híbridas rígidas-flexíveis, a placa de circuito impresso rígida também pode ser composta por placas de núcleo metálico, placas de circuito impresso de radiofrequência e outros materiais. A seguir, listamos apenas o FR4 como material para placas de circuito impresso rígidas.
| Material para PCBs rígidos | Tg | CTE-z (T | εr, Dk- Permissividade | Dk tangente de perda | Elétrico Resistência (Strength) | superfície Resistividade | Rastreamento resistência CTI | Valor Td | Casca-grossa |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ° C | ppm / ° C | @1GHz | @1GHz | KV / mm | MO | PLC | ° C | N / mm | |
| ISOLA Duraver DE104 FR4 padrão | 135° | 70 | 4,4 | 0,020 | 54 | 1,0 x 10 ^ 6 | 2 | 315° | 1,6 |
| Shengyi S1141 Alternativa FR4 | 140° | 65 | 4,6 * | 0,015 * | 60 | 5,4 x 10 ^ 7 | 3 | 310° | 1,8 |
| ISOLA Duraver DE104 KF Resistente ao rastreamento FR4 | 135° | 45 | 4,6 - 4,9 | 0,020 * | 39 | 1,0 x 10 ^ 6 | 1 | 315° | 1,6 |
| ISOLA DE156 FR4 sem halogênio | 155° | 45 | 4,0 | 0,016 | 36 | 4,0 x 10 ^ 6 | - | 390° | 1,4 |
| ISOLA IS400 FR4 MidTg | 150° | 50 | 4,0 ** | 0,020 | 48 | 3,0 x 10 ^ 6 | 3 | 330° | 1,4 |
| ITEQ IT-158 Alternativa FR4 MidTg | 155° | 60 | 4,3 | 0,016 | 60 | 1,0 x 10 ^ 10 | - | 345° | 1,7 |
| ITEQ IT-180A FR4 HTg | 175° | 45 | 4,4 | 0,015 | 45 | 3,0 x 10 ^ 10 | - | 345° | 1,4 |
| Shengyi S1000-2 Alternativa FR4 HTg | 180° | 45 | 4,8 * | 0,013 * | 63 | 7,9 x 10 ^ 7 | 3 | 345° | 1,4 |
| ISOLA IS410 FR4 HTg, CAF-Aprimorado | 180° | 55 | 4,0 | 0,019 | 44 | 8,0 x 10 ^ 6 | 3 | 350° | 1,2 |
| ISOLA IS420 FR4 HTg, CAF-Enhanced alt. | 170° | 45 | 4,0 | 0,016 | 54 | 3,0 x 10 ^ 6 | 3 | 350° | 1,3 |
| Material para PCBs flexíveis | Máx. recomendado. Temperatura de operação | Tipo de cobre | Tg | Ԑr, Dk- Permissividade | CTE-z (T | Elétrico Resistência (Strength) | superfície resistividade | Casca-grossa |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ° C | * | ° C | @1MHz | ppm / ° C | KV / mm | MΩ | N / mm | |
| Poliimida + Adesivo | ||||||||
| Shengyi SF305 | 105° | Cobre laminado | - | 3,6 | 21 | - | 1 x 10 ^ 5 | 1,1 |
| Poliimida | ||||||||
| DuPont Pyralux AP | 180° | Cobre laminado | 220 | 3,4 | 25 | 256 | 1 x 10 ^ 10 | 1.8 |
| Panasonic RF775 | 130° | Coppe depositado eletroliticamente | 343 | 3,2 | - | 276 | 1 x 10 ^ 8 | 1,7 |
| Thinflex W-05050 | 105° | Coppe depositado eletroliticamente | 350 | 3,3 | 24 | 216 | 1 x 10 ^ 5 | 0.6 |
| PI Coverlay | ||||||||
| 105° | - | - | - | - | - | 3 x 10 ^ 6 | - | |
| DuPont Pyralux FR | 180° | - | - | 3.5 | - | 138 | 1 x 10 ^ 7 | - |
| Fita adesiva | ||||||||
| 3M 9077 | 150° | - | - | - | - | - | - | - |
Fluxograma típico de fabricação de PCB rígido-flexível
Capacidade de fabricação de PCB rígido-flexível
| Característica | Capacidade |
| Grau de qualidade | Padrão IPC 2 |
| Número de Camadas | 2 - 30 camadas |
| Quantidade da ordem | 1 unidade - 10000 + unidades |
| Tempo de construção | 2 dias - 5 semanas |
| Material | Poliimida, poliimida de alta Tg, FR4, FR4 de alta Tg |
| Marca de Material | Shengyi, Ventec, ITEQ, Rogers, Panasonic, Dupont, Taiflex |
| Tamanho da placa | Mínimo 6 mm x 6 mm Máx. 500 mm x 1,000 mm |
| Espessura da placa | 0.08mm - 5.0mm |
| Peso de cobre (acabado) | 0.5 onças - 4.0 onças |
| Rastreamento / espaçamento mínimo | 0.04mm / 0.04mm |
| Lados da máscara de solda | De acordo com o arquivo |
| Cor da máscara de solda | Verde, Branco, Azul, Preto, Vermelho, Amarelo |
| Lados serigrafados | De acordo com o arquivo |
| Cor da serigrafia | Branco, Preto, Amarelo |
| Revestimento de superfície | HASL – Nivelamento de solda por ar quente HASL sem chumbo – RoHS ENIG-RoHS |
| Anel Anular Mínimo | 4 mil |
| Diâmetro mínimo do furo de perfuração | Perfuração a laser: 3 mil, perfuração mecânica: 4 mil; |
| Proporção máxima de aspecto mecânico através do furo | 14:1 |
| Tolerância mínima de impedância de terminação única Tolerância de Impedância Diferencial Mínima | ± 8% |
| Ponte Min Soldermask | 0.07 mm |
| Min BGA Pitch | 0.45 mm |
| Outras técnicas | IDH Dedos de ouro Reforço |
Galeria de produtos de fabricação de PCB rígido-flexível
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