Controle de qualidade de componentes

Para garantir que os componentes a serem utilizados sejam de boa qualidade, seguimos vários processos:

1. Uma visão geral do processo de inspeção visual de componentes eletrônicos inclui:

* Embalagem examinada:

- Pesado e verificado quanto a danos

-Condições da fita inspecionadas - embalagem amassada etc.

- Original lacrado de fábrica vs. não lacrado de fábrica

* Documentos de embarque verificados

-País de origem

- Os números do pedido de compra e do pedido de venda correspondem

* P/N do fabricante, quantidade, verificação do código de data, RoHS

* Proteção de barreira de umidade verificada (MSL) - selada a vácuo e indicador de umidade com especificação (HIC)

* Produtos e embalagens (fotografados e catalogados)

* Inspeção de marcação corporal (marcações desbotadas, texto quebrado, impressão dupla, carimbos de tinta, etc.)

* Inspeção das condições físicas (bandas de chumbo, arranhões, bordas lascadas, etc.)

* Quaisquer outras irregularidades visuais encontradas

Depois que nossa inspeção de distribuição visual é concluída, os produtos são encaminhados para o próximo nível: inspeção de distribuição de engenharia de componentes eletrônicos para revisão.

2. Inspeção de componentes de engenharia

Nossos engenheiros altamente qualificados e treinados recebem os componentes para avaliação microscópica, garantindo consistência e qualidade. Quaisquer peças suspeitas ou discrepâncias descobertas no processo de inspeção visual serão verificadas ou descartadas por meio da coleta de uma amostra do material/peças.

O processo de inspeção de distribuição de componentes eletrônicos de engenharia inclui:

* Revisar as conclusões e notas da inspeção visual

* Números de pedidos de compra e venda verificados

* Verificação de etiquetas (códigos de barras)

* Verificação do logotipo do fabricante e do registro de data

* Nível de sensibilidade à umidade (MSL) e status RoHS

* Testes extensivos de permanência de marcação

* Revisão e comparação com a ficha técnica do fabricante

* Fotos adicionais tiradas e catalogadas

* Teste de soldabilidade: as amostras passam por um processo de "envelhecimento" acelerado antes de serem testadas quanto à soldabilidade, para levar em consideração os efeitos naturais do envelhecimento causados ​​pelo armazenamento antes da montagem da placa; Além da inspeção de componentes de engenharia, temos um nível mais alto de inspeção mediante solicitação do cliente.

Inspeção de Raio X para Montagem BGA

Nossos sistemas automatizados de inspeção por raios X são capazes de monitorar uma variedade de aspectos de uma placa de circuito impresso na produção de montagem. A inspeção é realizada após o processo de soldagem para monitorar defeitos na qualidade da soldagem. Nosso equipamento é capaz de "ver" juntas de solda que estão sob embalagens como BGAs, CSPs e chips FLIP, ONDE as juntas de solda estão escondidas. Isso nos permite verificar se a montagem foi feita corretamente. Os defeitos e outras informações detectadas pelo sistema de inspeção podem ser rapidamente analisados ​​e o processo alterado para reduzi-los e melhorar a qualidade dos produtos finais. Dessa forma, não apenas as falhas reais são detectadas, mas o processo pode ser alterado para reduzir os níveis de falhas nas placas que chegam. O uso deste equipamento nos permite garantir que os mais altos padrões sejam mantidos em nossa montagem.

Inspeção AOI para SMT

Como técnica primária de teste na montagem de PCBs, a AOI se aplica à inspeção rápida e precisa de erros ou defeitos que ocorrem no processo de montagem de PCBs, garantindo a alta qualidade dos conjuntos de PCBs sem defeitos após saírem da linha de montagem. A AOI pode ser aplicada tanto em PCBs sem revestimento quanto em montagens de PCBs. Aqui na Wonderful PCB, aplicamos a AOI principalmente para inspecionar a linha de montagem SMT (Tecnologia de Montagem em Superfície) e, para testes de placas de circuito sem revestimento, utilizamos a sonda voadora.

No Wonderful PCB, o equipamento AOI depende de uma câmera de alta definição, capaz de capturar imagens da superfície do PCB com a ajuda de diversas fontes de luz. Em seguida, a imagem capturada é comparada com os parâmetros da placa previamente inseridos no computador, para que diferenças, anormalidades ou mesmo erros possam ser claramente indicados pelo software de processamento integrado. Todo o processo pode ser monitorado a qualquer momento.

A AOI contribui para a melhoria da eficiência, pois é colocada na linha de montagem SMT, logo após o refluxo. Assim que algum problema é inspecionado e relatado pelo equipamento AOI, os engenheiros podem alterar instantaneamente os parâmetros correspondentes nas etapas anteriores da linha de montagem, para que os produtos restantes sejam montados corretamente.

Os defeitos que a AOI pode cobrir se concentram principalmente nas categorias de soldagem e componentes. Em termos de soldagem, os defeitos podem variar de circuitos abertos, pontes de solda, curtos-circuitos, solda insuficiente a excesso de solda. Defeitos de componentes incluem fios levantados, componentes ausentes, componentes desalinhados ou mal posicionados.