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Substrato IC

Os substratos de circuitos integrados (PCIs) são importantes na eletrônica atual. Você os encontra em muitos dispositivos avançados. Wonderful PCB fabrica PCBs de substrato para circuitos integrados. Somos especialistas em substratos avançados, fabricando produtos confiáveis ​​e de alta qualidade para usos exigentes. Se você precisa de PCBs de substrato para circuitos integrados, Wonderful PCB podem ajudar.

substrato ic

O que são PCBs de substrato de circuito integrado?

Principais características dos substratos IC

Portanto, o ponto básico é que os substratos de circuitos integrados (PCBs) são a base para encapsulamentos de circuitos integrados avançados. Em termos simples, eles conectam chips de circuitos integrados (CIs) a PCBs. Este ponto é importante porque ajudam a tornar os eletrônicos menores e permitem muitas conexões nos dispositivos. Você verá que os substratos de CI são essenciais para eletrônicos compactos e potentes.

Fator de forma pequeno e perfis finos

Os substratos de CIs são pequenos e finos. Isso fica evidente quando comparados a PCBs comuns. Eles cabem em dispositivos compactos.

Interconexões de alta densidade

Os substratos de CI apresentam linhas finas e traços com pequenos espaços. Isso permite muitas conexões em uma área pequena.

Microvias e Tecnologia de Via Avançada

Substratos de CI usam microvias, pequenos orifícios feitos por lasers, para conectar camadas. Vias cegas e enterradas são usadas para conexões complexas.

Variedade de materiais

Diversos materiais são utilizados como substratos para CIs, como FR4, resina BT, resina ABF, poliimida e cerâmica. Cada material possui propriedades diferentes, dependendo do uso do substrato.

Tipos de substratos de CI que fabricamos

Substrato BT (Substrato de Triazina Bismaleimida)

  • Feito de resina BT.
  • Usado para encapsulamento de CIs de médio a baixo custo, como chips de memória e eletrônicos de consumo.
  • Oferece boa resistência ao calor e propriedades elétricas a um custo menor.

Substrato ABF (Substrato de Película de Construção Ajinomoto)

  • Utiliza ABF como isolamento.
  • Melhor para uso em encapsulamentos de CI de ponta, como CPUs, GPUs e chips de comunicação de alta velocidade.
  • Adequado para interconexões multicamadas de alta densidade (HDI). Você pode incorporá-lo para encapsulamento avançado.

Substrato Cerâmico

  • Feito de Al₂O₃, AlN ou Si₃N₄.
  • Apresenta excelente condutividade térmica e alta confiabilidade para encapsulamento de CI de alta potência.
  • Usado em dispositivos de energia, componentes de RF e comunicação de alta velocidade.

Substrato de núcleo metálico

  • Utiliza alumínio, cobre ou aço inoxidável como núcleo.
  • Oferece alta dissipação térmica para embalagens de LED e dispositivos de energia.
  • Mais econômico que a cerâmica e ao mesmo tempo atende às necessidades de gerenciamento de calor.

Substrato Fan-Out

  • Utiliza tecnologia de embalagem Fan-Out.
  • Reduz o uso de substrato com o Wafer-Level Packaging (WLP), aumentando a densidade de interconexão.
  • Usado em chips de smartphones de última geração, chips de IA e computação de alto desempenho.

Substrato de alta frequência:

  • Feito de PTFE, LCP ou PI.
  • O material atende a aplicações na tecnologia 5G, juntamente com sistemas de radar de ondas milimétricas e funções de comunicação de dados de alta velocidade.
  • Ele possui baixa constante dielétrica (Dk) e baixa perda dielétrica (Df) para transmissão de sinal.

Substratos BGA | Matriz de grade de esferas: Substratos BGA são incorporados para CIs com muitos pinos. Seu desempenho também é impecável. 

Substratos CSP | Pacote de escala de chip: Os substratos CSP são muito pequenos, quase do tamanho de um chip, para dispositivos com espaço limitado.

Substratos MCM | Módulo Multi-Chip: Os substratos MCM integram vários chips em um pacote para melhor integração do sistema.

Substratos FC | Flip Chip: Os substratos FC permitem a fixação direta do chip, melhorando o desempenho.

Substratos rígidos de CI: Substratos de CI rígidos apresentam resistência e eficiência de custo que atendem a muitas necessidades de aplicação.

Substratos IC flexíveis: Substratos de CI flexíveis permitem flexão quando as aplicações exigem substratos flexíveis.

Substratos cerâmicos para CI: Substratos de CI cerâmicos gerenciam bem o calor para aplicações de alta potência.

Wonderful PCBCapacidades de fabricação de PCB de substrato de CI

Unid Conteúdo
Processo Subtrativo (PE) Usamos gravação subtrativa para substratos de CI. Isso é padrão.
Processo Semi-Aditivo Modificado (MSAP) Somos especialistas em MSAP. Este processo produz linhas mais finas e maior densidade.
Processo Aditivo (PA) Usamos processos aditivos para características muito finas, se necessário.
Tecnologia e Equipamentos de Ponta Utilizamos equipamentos avançados, como perfuração a laser para microvias, gravação de precisão e linhas de galvanoplastia. Essa tecnologia produz substratos de CI precisos.
Especialização em Materiais Trabalhamos com diversos materiais de substrato para CI, incluindo FR4, poliamida, resinas BT/ABF e cerâmicas. Nossos engenheiros podem ajudar você na seleção do material.
Alta contagem de camadas e complexidade de design Fabricamos substratos de CI multicamadas com designs complexos, lidando com passos finos e roteamento.

Aplicações de PCBs de substrato de CI

Telecomunicações

Para redes rápidas e dispositivos de comunicação, como servidores e equipamentos de rede.

Computação de alta velocidade e data centers

Para dar suporte a processadores e memória em data centers

Eletrônicos de Consumo:

Para dispositivos compactos e potentes, como smartphones e wearables.

Eletrônica automotiva

Em carros para sistemas ADAS e de infoentretenimento.

Dispositivos Médicos

Para equipamentos médicos confiáveis.

Sistemas de controle industrial

Para automação em fábricas

LED Lighting

Para luzes LED avançadas e gerenciamento de calor

Aplicações de RF e Microondas

Para suportar sinais de alta frequência

Os valores pelos quais vivemos

Viverra mecenas accumsan lacus vel. Risus ultricies tristique.

Inspeção Ótica Automatizada (AOI)

Usamos AOI para verificar problemas visuais automaticamente.

Consistentes

Usamos o AXI para verificar camadas internas em busca de problemas ocultos.

Teste Elétrico

Testamos circuitos eletricamente para garantir que eles funcionam.

Controle de impedância

Controlamos a impedância de sinais de alta velocidade para manter a qualidade do sinal.

Certificações e Normas

Wonderful PCB é certificada pela ISO 9001, ISO 14001 e IATF 16949 e segue os padrões RoHS e IPC.

Rastreabilidade e qualidade de materiais

Utilizamos materiais de alta qualidade e rastreáveis.

PCB maravilhoso

Por Que Nós

  • Vasta experiência e conhecimento especializado
  • Tecnologia e equipamentos avançados
  • Qualidade e confiabilidade intransigentes
  • Suporte de personalização e design
  • Preços competitivos
  • Entrega no prazo
  • Suporte ao cliente dedicado
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