Fabricação de PCB HDI de alto desempenho

Soluções avançadas para eletrônicos compactos, de alta velocidade e confiáveis.

At Wonderful PCB, somos especializados na fabricação de PCBs de interconexão de alta densidade (HDI) com estruturas multicamadas precisas, tecnologia de microvia e materiais avançados para atender às demandas de produtos eletrônicos modernos.

Estrutura de Acúmulo Comum

A diferença entre PCB HDI e PCB comum pode ser vista na estrutura de construção.

O Stackup mostra a estrutura do PCB HDI 1+ N +1 e 2+N+2

PCB HDI vs. PCB tradicional

Característica / Parâmetro	PCB HDI (Interconexão de Alta Densidade)	PCB tradicional
Linha/Espaço	Tão baixo quanto 50 μm (0.05 mm)	Normalmente ≥ 100 μm
Através da tecnologia	Microvias, vias cegas, vias enterradas, via-in-pad	Somente vias passantes
Contagem de Camadas	Até 20+ camadas com design compacto	Geralmente até 8–12 camadas
Densidade	Alta densidade de componentes, design compacto	Menor densidade, maior tamanho de placa
Integridade do Sinal	Melhor desempenho para circuitos de alta velocidade e RF	Mais perda de sinal e diafonia
Tamanho e Peso	Menor, mais leve, economiza espaço	Maior e mais pesado
Flexibilidade de design	Permite empilhamentos avançados (1+N+1, 2+N+2, qualquer camada)	Opções de empilhamento limitadas
Aplicações	Smartphones, tablets, dispositivos médicos, automotivo, aeroespacial	Eletrônicos de consumo, equipamentos industriais, eletrodomésticos
Custo de fabricação	Superior (processo avançado necessário)	Abaixe
Confiabilidade	Alta confiabilidade, especialmente para dispositivos portáteis e de alta frequência	Confiabilidade padrão

Visualizações rápidas

Mais de 30 anos de experiência em fabricação de PCB
Linhas avançadas de produção de HDI com rigoroso controle de qualidade
Testes internos e verificação de confiabilidade (raio X, AOI, teste de impedância, etc.)
Serviços de prototipagem rápida e produção em massa
Forte equipe de engenharia com suporte ao DFM (Design for Manufacturability)

Microvias perfuradas a laser (cegas e enterradas)
Opções de empilhamento HDI 1+N+1, 2+N+2 e qualquer camada
Linha/espaço mínimo: 50 μm
Tecnologia via-in-pad e via preenchida
Alta contagem de camadas (até 20+ camadas)
Acabamentos de superfície avançados (ENIG, Prata de Imersão, Ouro Duro, etc.)
Opções de materiais confiáveis: Rogers, Panasonic, Isola, etc.

Os PCBs HDI oferecem vários benefícios em comparação aos PCBs padrão, incluindo:

Maior densidade de componentes para design compacto
Integridade do sinal melhorada e redução de diafonia
Desempenho elétrico aprimorado para circuitos de alta velocidade
Leve e compacto para dispositivos portáteis
Maior flexibilidade de design

Nossos PCBs HDI são amplamente utilizados em:
- Smartphones e tablets
- Eletrônica automotiva e sistemas ADAS
- Dispositivos médicos e tecnologia vestível
- Equipamentos de rede e comunicação
- Eletrônicos de consumo
- Sistemas aeroespaciais e de defesa