Teste de PCB e montagem de PCB

Inspeção visual manual de PCB

A inspeção visual manual de placas de circuito impresso (PCB) é um tipo de inspeção muito básico e simples. Para realizar a inspeção manual da placa de circuito impresso, os engenheiros observavam a placa com o uso de qualquer processo de ampliação ou a examinavam a olho nu.

Nesta inspeção, a placa produzida para montagem final é comparada com os requisitos de projeto, verificando se todos os componentes da placa fabricada estão conectados em pontos precisos. Os engenheiros identificam diversas falhas, que podem ser atribuídas ao tipo de placa e aos componentes a ela conectados.

O principal benefício da inspeção visual manual é que podemos obtê-la se a realizarmos em cada fase da fabricação do PCB, inclusive na montagem.

WonderFulPCB realiza uma inspeção visual manual de cada placa com o uso de ampliações, e nós, como profissionais e fabricantes qualificados, seguimos as técnicas mais recentes para essa inspeção da placa.

Nossas equipes de inspeção verificam quase todos os pontos e fatores da placa para encontrar quaisquer pequenas falhas.

Ponto de verificação principal para inspeção visual

Verificamos na inspeção visual se a espessura da placa está correta de acordo com os requisitos do projeto e também garantimos a rugosidade adequada da superfície da placa.
A montagem final da placa tem as mesmas dimensões necessárias e verifique também as dimensões relacionadas aos conectores.
Há uma verificação da qualidade do padrão condutivo com circuitos abertos, curtos-circuitos, vazios e qualquer ponte de solda encontrada.
Este teste também detecta amassados, furos, marcas, marcas e falhas nas pastilhas.
A posição precisa das vias deve ser garantida por meio deste teste e a confirmação de que elas não estão perfuradas no ponto errado e que seu diâmetro está de acordo com o projeto.
Alguns outros fatores verificados nesta inspeção são
- Componentes ausentes
- componentes desalinhados
- O valor adicionado do componente não está de acordo com os requisitos.
- Componentes quebrados
- Chumbo aberto
- Polaridade dos componentes não precisa

Vantagens da inspeção visual manual

É um processo de baixo custo e não há necessidade de nenhum tipo especial de instrumento para inspeção da placa.
É um processo rápido e podemos utilizá-lo no final de qualquer etapa da fabricação.
Certifique-se de que o trabalhador que está realizando esta inspeção saiba qual ponto precisa ser avaliado.

Inspeção Ótica Automatizada (AOI)

Para realizar a inspeção visual de placas de PCB, uma máquina de inspeção é usada, e esse processo é conhecido como inspeção óptica automatizada (AOI).

As técnicas de AOI envolvem um computador, um leitor de placa PCB, fontes de luz e uma câmera. Nesse processo, com o uso de uma placa PCB com câmera, fotos de diferentes pontos foram tiradas e comparadas com o projeto original para encontrar falhas e erros.

O processo de inspeção AOI é mais rápido em comparação à inspeção visual manual, pois é realizado com o uso de certos instrumentos e tem menos chance de erro humano.

A inspeção AOI é realizada em tipos 2D e 3D, mas torna a inspeção automatizada da placa dispendiosa.

A outra alternativa para esse processo é o uso de fontes de luz que operam com lasers. Este sistema baseado em potência de laser verifica a placa PCB através do uso da intensidade do feixe refletido. Com o uso desses instrumentos, podemos verificar a deposição de solda, a clareza, o alinhamento da placa, etc.

É um processo benéfico usar um sistema baseado em laser, mas é um processo demorado, pois, antes de usar este dispositivo, precisamos calibrar cada placa para inspeção com instrumentos para evitar blindagem.

Os principais erros encontrados nas inspeções AOI são

Encontrou a polaridade dos componentes
Filete de solda
De cabeça para baixo
Marcas
Outdoors
Chumbo Faltando
Dimensões do componente
Coplanaridade
Curto circuitos
Violações de largura de linha
Bridging

Inspeção de Raios X

Com os avanços nas técnicas de SMT, o projeto de placas de circuito impresso (PCB) está se tornando cada vez mais complexo. Atualmente, a maioria das placas é densamente estruturada e possui conexões de componentes de pequeno porte que vêm com encapsulamentos de chips, BGA e encapsulamentos em escala de chips, o que dificulta a verificação das conexões de solda. Para a detecção de conexões de solda ocultas ou de difícil acesso, o uso de técnicas de inspeção manual e automatizada não é uma boa opção.

Para resolver esses problemas, a inspeção desses projetos complexos utiliza técnicas de inspeção por raios X.

Como funciona a inspeção por raio X?

Para entender a inspeção por raios X, você precisa saber que cada material tem diferentes capacidades de absorção de raios X com base em seu peso atômico. Componentes pesados absorvem mais raios do que componentes leves, o que ajudará a diferenciar componentes defeituosos.

Prata, chumbo e estanho são elementos pesados usados para a criação de solda, e os componentes conectados nas placas são feitos com componentes mais leves, como cobre, carbono, etc. Portanto, a solda densa pode ser facilmente vista com o uso de inspeção de raios X, e componentes diferentes, como fios e CIs, não são fáceis de ver.

Na inspeção por raios X, os raios não são refletidos, mas atravessam os componentes e formam uma imagem do objeto. Dessa forma, podemos observar facilmente os pacotes de chips e os componentes conectados para verificar as conexões dos componentes conectados abaixo.

Com o uso da inspeção de raios X, também podemos ver bolhas nas juntas de solda que não são fáceis de ver com uma inspeção automatizada.

Para inspeção de raios X de placas densas, esta é a melhor opção, pois também ajuda a ver juntas de solda que não são vistas com a AOI.

Existem inspeções manuais de raios X e inspeções automatizadas de raios X (AXI) que podem ser realizadas na placa com base nos requisitos.

Para encapsulamentos through-chip e placas complexas, o raio X é a melhor opção quando outros métodos não funcionam bem. É a melhor técnica para projetos complexos, mas agora é cara desde a nova técnica.

Para a sua placa PCB que precisa de técnicas de inspeção profissionais e de última geração, a WonderfulPCB oferece serviços de raio-X de qualidade com instrumentos avançados. Forneceremos serviços de qualidade com profissionalismo e o uso de instrumentos avançados.

Teste de sonda voadora

O teste de sonda voadora é uma técnica de teste de circuito que utiliza sondas para fazer conexões elétricas com pontos de teste de montagem de PCB. Nesse processo, as sondas fluem pela superfície da placa e fazem conexões com os pontos, encontrando resultados que correspondem aos pontos já definidos. Este método de teste é usado para produção em larga escala.

Como funciona o teste de sonda voadora?

Para testar alguns circuitos, o teste de sonda voadora é a melhor opção, pois é uma opção rápida e de baixo custo. Este teste também é usado para testar protótipos antes da montagem final. O processo para este teste é explicado aqui.

Primeiramente, crie um programa de teste para realizar testes de sondas voadoras. Esse programa terá instruções detalhadas para as sondas a serem testadas a bordo, como tipo de teste, nível de tensão empregado e ponto onde o teste será realizado a bordo.
Após finalizar o programa, mova a sonda de teste para bordo. As características das sondas permitem que elas se movam em qualquer direção a bordo para testes.
Quando a sonda está em um ponto preciso onde nosso programa instruído é aplicado, a sonda entra em contato com pontos de teste na placa e usa um nível de tensão definido. Nosso programa medirá diferentes fatores elétricos, como o valor da resistência da corrente, indutância e capacitância.
Após a conclusão do teste, os resultados são verificados para verificar se a placa está funcionando conforme os requisitos. Caso haja algum erro na placa, ele será resolvido por nossos engenheiros.

O objetivo principal de usar um teste de sonda voadora é encontrar diferentes fatores, como na placa de circuito impresso.

Capacidade
Inspeção de diodos
Indutância
Abre
Resistência
Curto circuitos

FPT é uma técnica muito importante para testes de fabricação de PCB e também para testes de PCBA e fornece projetos eletrônicos confiáveis e de alto desempenho.

Teste em circuito (ICT)

O teste em circuito, ou teste ICT, é um método de teste realizado para testar diferentes componentes conectados a uma placa PCB e sua conexão com a placa. Este teste ajuda a descobrir se eles estão conectados corretamente na placa.

Este teste é realizado no início da produção, o que ajuda a encontrar e resolver qualquer erro a bordo para evitar produtos eletrônicos finais defeituosos.

Neste teste, a placa é conectada a dispositivos de teste que possuem pontas de prova e sondas conectadas à placa e encontram diferentes fatores, como indutância, resistência, curto-circuito e capacitância, que garantem que os componentes conectados às placas estejam em pontos precisos.

Por meio desse processo, podemos encontrar falhas de fabricação e erros de montagem e fazer com que a montagem final da placa funcione com precisão.

Para realizar o teste de ICT, o testador de CI vem com diferentes pontas de prova que têm recursos para testar muitos pontos na placa, e essas pontas de prova podem ser programadas para diferentes recursos de teste.

Teste Funcional (FCT)

Este teste atua como o último ponto de inspeção e verificação final da montagem. Seu principal objetivo é verificar as funções e a integridade da placa. Normalmente, este teste é realizado após o processo de montagem ou durante a fabricação da placa. O outro nome para o teste funcional é teste de verificação funcional.

Ao fazer isso, garantimos que todos os componentes conectados nas placas estejam funcionando bem e de acordo com os requisitos do projeto.

A principal função deste teste é estimular valores de sinal de entrada e saída da placa, como corrente, volts e potência, obtendo uma resposta dos componentes.

Para realizar este teste, foi utilizada uma bancada de teste FCT dedicada para garantir o bom funcionamento da placa. A alta corrente durante o teste ajuda a encontrar erros e fornece detalhes sobre o funcionamento adequado da placa. O teste FCT também ajuda a encontrar erros que não foram detectados durante a inspeção visual.

Teste Burn-In

O teste de burn-in utiliza alta pressão na placa para encontrar erros e desenvolver a capacidade de carga. As aplicações de alta pressão na placa conferem à placa resistência e capacidade de lidar com carga antes do uso em projetos práticos. Este teste é normalmente realizado para verificar se a placa é confiável para a montagem final de qualquer dispositivo eletrônico.

Existem dois tipos de burn-in no teste: o primeiro é o burn-in estático no teste, e o segundo é o teste dinâmico.
O burn-in estático é um teste realizado em que a placa de circuito impresso (PCB) não está em modo de operação quando são aplicadas altas tensões e temperaturas. Já nos testes dinâmicos, a placa de circuito impresso está em modo operacional quando são aplicadas altas temperaturas e tensões. Um teste dinâmico é realizado em uma placa de design complexo.

Teste de soldabilidade

Este teste é usado para encontrar características de soldabilidade de fios e terminais que são realizadas através do uso de diferentes processos de soldagem.

Soldabilidade é o parâmetro que mede a perfeição do metal úmido através da solda derretida para fazer conexões.

Ao realizar o teste de soldabilidade da placa PCB, podemos determinar se os componentes conectados, como fios e terminais, possuem características que permitem lidar com condições de alta temperatura. A alta temperatura é o resultado do processo de soldagem; por meio dos testes, também podemos constatar que o armazenamento dos componentes afetará negativamente suas características para a soldagem da placa.

Soldabilidade é uma característica da solda fundida que mantém as condições do líquido suaves e inalteradas no momento do processo de soldagem.

Teste de fixação

O dispositivo de teste de PCB, chamado de gabarito de teste ou rack de teste, é um tipo específico de ferramenta usada para verificar a funcionalidade e o desempenho da placa de circuito impresso durante o processo de fabricação. Nessa técnica de teste, nós, componentes conectados à placa e sinais que fluem pela placa são testados.

O dispositivo de teste de PCB é um tipo especial de ferramenta que perfura e conecta a placa no momento do teste. Ele fornece uma conexão elétrica entre a UUt e dispositivos de teste externos.

Ajuda a sinalizar o fluxo para a UUT e, como resultado, o valor medido e o manuseio da UUT para dentro e para fora do dispositivo.

O dispositivo de teste de PCB vem com pontos de teste fixados na placa e pontas de prova que se conectam aos pontos de teste. O dispositivo opera manual ou automaticamente, de acordo com os requisitos do projeto e o volume de produção.

Este teste ajuda a encontrar defeitos no início, e podemos corrigi-los em tempo hábil, ajudando a acelerar o desenvolvimento de produtos eletrônicos em um curto espaço de tempo.

Essas técnicas de teste fornecem recursos de testes repetidos que nos ajudam a criar placas totalmente funcionais e confiáveis.

Teste de PCB na WonderFulPCB

A WonderfulPCB é a melhor fornecedora de serviços de PCB e também realizamos diversos processos de teste de PCB. Nosso principal objetivo é fornecer serviços de PCB e PCBA de alta qualidade e livres de erros para nossos clientes. Para a fabricação de placas de qualidade, o teste de PCB é a parte principal e, antes de iniciar a produção, nossos engenheiros verificam cuidadosamente os arquivos Gerber para garantir que o projeto esteja correto e que, se houver algum erro, ele possa ser corrigido desde o início.

Na WonderFulPCB, realizamos diversos testes e processos de teste de PCB, como inspeção visual, inspeção óptica automatizada (AOI) e testes de sonda voadora. Garantimos a qualidade e a confiabilidade dos produtos que oferecemos aos nossos clientes.

Atuamos na indústria de PCBs desde 1995 e nosso principal foco é fornecer serviços de qualidade aos nossos clientes. Por isso, cada um de nossos produtos e placas passa por um processo detalhado de testes para atender aos requisitos de desempenho e funcionalidade ideais dos nossos clientes, parte integrante do nosso processo de fabricação de PCBs.