Cego / sepultado por

Vias, ou seja, furos revestidos de cobre, desempenham um papel fundamental na interconexão entre camadas em uma placa de circuito impresso. De modo geral, as vias em PCBs podem ser classificadas nas seguintes categorias: via passante, via cega e via enterrada. Vias cegas/enterradas são amplamente utilizadas em SMT (Tecnologia de Montagem em Superfície) apenas para compensar as desvantagens das vias passantes.

A via cega conecta uma camada externa e uma ou mais camadas internas na placa de circuito impresso, sendo responsável pela interconexão entre a camada superior e as camadas internas ou entre a camada inferior e as camadas internas.

Vias enterradas conectam apenas camadas internas dentro da placa de circuito impresso, de modo que elas são invisíveis apenas pela aparência externa de um PCB, já que são internamente “enterradas”.

Vias cegas/enterradas se adaptam à melhoria da densidade das placas sem a necessidade de aumentar o número de camadas ou o tamanho da placa. Portanto, vias cegas/enterradas são geralmente aplicadas em PCBs HDI. Em outras palavras, vias cegas/enterradas podem ser utilizadas quando se tem requisitos apertados de espaço limitado e dificuldades com through-holes.

Devido à nossa experiência de mais de 20 anos neste setor, Wonderful PCB é especializada na fabricação de PCBs com vias cegas/enterradas. Engenheiros e equipamentos de fabricação da Wonderful PCB garantir todas as nossas capacidades para atender aos requisitos de cegos/enterrados por meio da tecnologia.

Até o momento, somos capazes de fornecer soluções de perfuração mecânica e a laser. No caso da perfuração mecânica, o diâmetro da passagem varia de 0.2 mm a 0.4 mm, enquanto o da perfuração a laser é de 0.1 mm.

Com base nos requisitos do seu projeto, você pode escolher os diâmetros de perfuração correspondentes nos itens e obter um orçamento instantâneo para PCBs. Para mais informações sobre vias cegas/enterradas, estamos sempre disponíveis em [email protected].