Projeto de empilhamento de PCB para aplicações 5G: configuração de camadas e aterramento
1. Introdução 1.1 A Revolução 5G e os Desafios das Placas de Circuito Impresso (PCBs) A implementação global da tecnologia sem fio 5G representa a transformação mais significativa na infraestrutura de telecomunicações desde o surgimento do 4G LTE. Operando em duas faixas de frequência distintas: abaixo de 6 GHz para ampla cobertura e frequências de ondas milimétricas (mmWave) que variam de 24 a 77 GHz para ultra-alta velocidade […]
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