Design PCB requer atenção a diversas distâncias de segurança, incluindo espaçamento entre traços, espaçamento entre textos e espaçamento entre blocos. Essas considerações geralmente podem ser categorizadas em dois tipos: distâncias de segurança elétricas e distâncias de segurança não elétricas.
01 Distâncias de Segurança Elétrica
Espaçamento de traço a traço
Para os principais fabricantes de PCB, o espaçamento mínimo entre os traços não deve ser menor que 0.075mmO espaçamento mínimo entre traços refere-se à menor distância entre traços ou entre um traço e uma almofada. Do ponto de vista da produção, um espaçamento maior é melhor, com 0.127mm sendo um padrão comum.
Diâmetro do furo da almofada e largura da almofada
Se a almofada utilizar perfuração mecânica, o diâmetro mínimo do furo não deve ser menor que 0.2mm; para perfuração a laser, o diâmetro mínimo do furo é 0.1mm. A tolerância do diâmetro do furo varia ligeiramente dependendo do material, normalmente controlada dentro 0.05mm, e a largura mínima da almofada não deve ser menor que 0.2mm.
Espaçamento entre almofadas
O espaçamento mínimo entre as pastilhas não deve ser menor que 0.2mm para a maioria dos mainstream Fabricantes de PCB.
Espaçamento entre as bordas do cobre e da placa
O espaçamento entre as áreas de cobre energizadas e a borda do PCB não deve ser menor que 0.3mm. Isso pode ser configurado no Design > Regras > Esboço do tabuleiro configurações.
Para grandes áreas de cobre, normalmente é necessária uma distância de recuo da borda da placa, geralmente definida como 0.2mm. Para evitar problemas como exposição de cobre na borda da placa, o que pode levar a empenamentos ou curtos-circuitos elétricos, os engenheiros costumam inserir áreas de cobre por 8 mils (~0.2 mm) da borda em vez de estender o cobre até a borda.
Método simplificado para recuo de cobre: Defina a distância geral de segurança para a placa 0.25mm e a distância de segurança do cobre para 0.5mm. Isto garante uma 0.5mm recuo do cobre na borda e elimina o cobre morto dentro dos componentes.
02 Distâncias de Segurança Não Elétricas
Largura, altura e espaçamento do texto
O filme de texto não pode ser alterado durante o processamento, mas as larguras das linhas de caracteres são menores que 0.22mm (8.66 mils) são engrossados para 0.22mm. As dimensões padrão dos caracteres são:
- Largura da linha (L): 0.22 mm (8.66 mils)
- Largura do caractere (L): 1.0 mm
- Altura do caractere (A): 1.2 mm
- Espaçamento entre caracteres (D): 0.2 mm
Textos menores que essas dimensões aparecerão desfocados após o processamento.
Espaçamento Via-a-Via
O espaçamento entre as vias (de ponta a ponta) deve ser maior que 8 mils.
Espaçamento entre serigrafia e bloco
As marcações da serigrafia não devem se sobrepor às almofadas. A sobreposição da serigrafia impedirá a adesão adequada da solda durante o processo de soldagem, afetando o posicionamento dos componentes. Um espaçamento de 8 mils é recomendado; 4 mils é aceitável em projetos com espaço limitado. Se a serigrafia cobrir acidentalmente a almofada, o fabricante removerá automaticamente a parte sobreposta para garantir a qualidade da soldagem.
Em alguns casos, a serigrafia pode ser colocada intencionalmente perto das almofadas para evitar a formação de pontes de solda entre almofadas muito próximas.
Altura mecânica 3D e folga horizontal
Ao posicionar os componentes na placa de circuito impresso (PCB), certifique-se de que não haja conflitos com outras estruturas mecânicas, tanto na horizontal quanto na vertical. Considere o espaçamento entre os componentes, a placa de circuito impresso e o gabinete do produto. Deixe espaço suficiente para evitar interferência espacial.
Ao aderir a essas distâncias de segurança, você pode garantir a capacidade de fabricação, confiabilidade e funcionalidade do seu projeto de PCB.
