Guia para evitar armadilhas em projetos de PCB
Garantir a confiabilidade dos projetos de produtos eletrônicos é crucial. O projeto de manufaturabilidade abrange três aspectos principais: projeto de manufaturabilidade de PCB, projeto de montagem de PCBA e projeto de manufatura com boa relação custo-benefício. Entre eles, o projeto de manufaturabilidade de PCB foca na perspectiva de manufatura de placas de PCB, considerando parâmetros de processo para melhorar o rendimento da produção e reduzir os custos de comunicação. As considerações de projeto incluem largura e espaçamento de linha, distâncias furo a linha e furo a furo, todos os quais devem ser abordados durante a fase de projeto. A Importância do Projeto de PCB No desenvolvimento de produtos eletrônicos, o PCB serve como meio físico para o conteúdo do projeto, realizando todas as intenções do projeto e funções do produto. Portanto, o projeto de PCB é um elo indispensável em qualquer projeto. O projeto de manufaturabilidade de PCBs requer a atenção dos engenheiros para garantir que o projeto esteja alinhado com as capacidades de manufatura. Armadilhas Comuns de Projeto Após a conclusão do projeto do PCB, a placa de circuito físico é produzida. Muitas vezes, o PCB projetado não pode ser fabricado devido a incompatibilidades entre o processo de projeto
Quais arquivos de PCB podem ser usados para análise DFM?
Por que o projeto de PCB precisa de análise de montagem? É considerar a montagem do PCB na fase inicial do projeto para obter o melhor produto. Há um problema comum que pode ser menos comum entre os mestres do projeto de PCB, mas ainda é comum para iniciantes: o projeto inicial da placa de circuito não considera totalmente a montagem. Pelo contrário, mais atenção é dada ao próprio PCB e não há uma compreensão abrangente dos problemas no processo de fabricação, o que leva ao fracasso do projeto do produto. A seguir, uma introdução aos arquivos de dados que precisam ser preparados antes da análise de montagem! 1. Arquivos PCB/ODB 1) Arquivo PCB: Primeiro, abra o software DFM, clique em "Arquivo" para encontrar o arquivo a ser usado, clique em Abrir e aguarde o software analisá-lo automaticamente antes de usá-lo. Ou abra o software e arraste o arquivo para a janela gráfica do software.
O papel dos serviços DFM da wonderfulpcb no projeto e fabricação de hardware
O processo de projeto e fabricação de hardware de PCBA envolve muitas etapas. Produtos de hardware em geral são compostos por várias etapas: projeto de hardware, que inclui desenho de PCB, fabricação de placas de circuito impresso, aquisição e inspeção de componentes, processamento de patches SMT, processamento de plug-ins, gravação de programas, testes, envelhecimento e outros processos. Vamos explicar o papel do DFM nessas etapas. 1. O projeto de hardware inclui o desenho de PCB. O conteúdo principal do projeto de hardware é o projeto do diagrama esquemático do sistema de controle elétrico, a seleção dos componentes de controle elétrico e o projeto do gabinete de controle. O diagrama esquemático do sistema de controle elétrico inclui o circuito principal e o circuito de controle. O circuito de controle inclui a fiação de E/S do PLC e a conexão detalhada das peças automáticas e manuais. A seleção dos componentes elétricos baseia-se principalmente nos requisitos de controle, envolvendo botões, interruptores, sensores, dispositivos elétricos de proteção, contatores, luzes indicadoras, válvulas solenoides,
Os serviços Wonderfulpcb DFM com DFA já estão disponíveis!
Durante o processo de fabricação e montagem de PCBA, engenheiros de hardware podem frequentemente encontrar os seguintes problemas: o projeto do PCB é realmente problemático, os componentes adquiridos não correspondem aos reais durante o processamento do PBCA, o ciclo de produção do produto é longo e a qualidade não pode ser garantida... Então, como podemos descobrir e resolver esses riscos de fabricação antes da produção? Amigos que nos conheceram podem saber que desenvolvemos um software de análise fabricável — o Wonderfulpcb DFM Services. Anteriormente, também apresentamos muitas funções e métodos de uso do "Wonderfulpcb DFM Services", que também foi usado por mais de 200,000 amigos engenheiros. Graças ao feedback e às sugestões da maioria dos engenheiros, desta vez, o Wonderfulpcb DFM Services está disponível online com a nova função DFA! DFM e DFA Então, quais são as novas funções DFA do Wonderfulpcb DFM Services? Antes de entender as funções, vamos falar sobre as coisas antigas e apresentar brevemente o
A ferramenta de soldagem interativa DFM Visual BOM da wonderfulpcb é uma bênção para fábricas de SMT e engenheiros de PCB!
Atualmente, os produtos eletrônicos penetraram em todos os cantos de nossas vidas, e seus produtos abrangem comunicações, produtos médicos, periféricos de computador, produtos audiovisuais, brinquedos, eletrodomésticos, produtos militares, etc. Em relação à soldagem de PCBA de produtos eletrônicos, a soldagem manual é geralmente usada na fase de amostra. A vantagem da soldagem manual é que ela é de baixo custo e pode ser realizada com um ferro de solda. Se algumas placas de amostra forem soldadas pela máquina, o valor da amostra não será suficiente para cobrir o custo da máquina. Para melhorar a eficiência da soldagem manual e a precisão da soldagem de componentes, a wonderfulpcb DFM lançou uma ferramenta de soldagem visual que interage com a lista de materiais (BOM) e o diagrama de PCB. Esta ferramenta também pode ajudar as fábricas de SMT a verificar e contar os materiais dos componentes e encontrar pontos de reparo. As ferramentas interativas de soldagem Visual BOM são eficientes e práticas, o que é realmente uma bênção para SMT.
A importância do layout de componentes para PCBA
1. Prevenção de Curtos-Circuitos Conectados a Estanho: O espaçamento de segurança está intimamente relacionado à expansão da malha de aço durante o processamento de patch SMT. Fatores como tamanho da abertura da malha de aço, espessura, tensão e deformação podem causar desvios na soldagem, levando a curtos-circuitos devido à formação de pontes de estanho. 2. Facilitação das Operações: O espaçamento adequado garante a eficiência operacional durante a soldagem manual, soldagem seletiva, ferramentaria, retrabalho, inspeção, testes e montagem. O espaçamento adequado atende aos requisitos de espaço operacional. 3. Prevenção de Formação de Pontes em Componentes do Chip: O espaçamento dos componentes afeta a confiabilidade da montagem. Por exemplo, se os componentes do chip estiverem muito próximos, a pasta de solda pode subir pela superfície de soldagem, aumentando o risco de formação de pontes e curtos-circuitos, especialmente com componentes mais finos. 4. Espaçamento de Segurança como Variável: Os requisitos de espaçamento dos componentes dependem das capacidades do equipamento e dos padrões de fabricação da montagem. O software DFM usa níveis de severidade — vermelho, amarelo e verde — para indicar os níveis de segurança dos parâmetros de detecção para o espaçamento dos componentes. Estudo de Caso sobre Defeitos de Layout de Componentes Irracional: Curto-circuito por Inadequação
O design para manufaturabilidade (DFM) tornou-se uma habilidade necessária para projetistas de PCB
Design for Manufacturability (DFM) integra CAE (Computer Aided Engineering), CAD (Computer Aided Design), CAPP (Computer Aided Process Planning) e CAM (Computer Aided Manufacturing) com análise de manufaturabilidade, garantindo que os fatores de manufatura sejam considerados na fase de projeto. Do ponto de vista do foco: Design for Manufacturability, isso inclui: Durante o processo de produção, uma análise estruturada é feita e fluxogramas são feitos; é necessário não apenas que departamentos específicos verifiquem, mas também entre departamentos Etapas desnecessárias devem ser descartadas, quando possível, e as operações revisadas. Analisar as capacidades e limitações de manufatura: Isso envolve a criação de análises estruturadas e diagramas de fluxo de dados de processos de produção, revisados por equipes relevantes. Operações desnecessárias são eliminadas e os processos são revisados. Garantir manufaturabilidade e qualidade: Isso inclui testar projetos para montabilidade, testabilidade, manutenibilidade e qualidade geral de novos componentes e seus relacionamentos de montagem. Conteúdo principal da implementação do DFM 1. Estabelecimento de especificações do DFM A criação de uma especificação abrangente do DFM inclui · Alinhamento com o
Visão geral da embalagem de componentes eletrônicos
O encapsulamento de componentes de chip é um aspecto crítico da fabricação de dispositivos semicondutores. Com o rápido desenvolvimento da tecnologia, especialmente em SMT (Tecnologia de Montagem em Superfície), existem inúmeras formas de encapsulamento usadas na indústria eletrônica. Alguns tipos de encapsulamento, como capacitores e resistores de chip, têm tamanhos padronizados, enquanto outros, especialmente peças de CI, estão em constante evolução. O encapsulamento tradicional de pinos está sendo gradualmente substituído por novas gerações de formas de encapsulamento, como BGA (Ball Grid Array) e Flip Chip. Tipos comuns de encapsulamento de resistores de chip Existem 9 tamanhos de encapsulamento comumente usados para resistores de chip, representados por dois tipos de códigos de tamanho: imperial (polegadas) e métrico (milímetros). Os códigos consistem em 4 dígitos, onde os dois primeiros representam o comprimento e os dois últimos representam a largura do componente. Aqui está uma análise dos pacotes de resistores de chip comuns: Código Imperial Código Métrico Comprimento (C) Largura (L) Altura (t) a (mm) b (mm) 0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05
Como usar DFM para reduzir custos de fabricação de PCB?
Existem muitos aspectos no custo de fabricação de PCBA. Os componentes principais incluem principalmente os materiais para a placa PCB nua, o custo do processamento SMT e o custo dos componentes. Além desses componentes principais, vários outros processos impactam diretamente o custo do PCBA. Alguns desses fatores são frequentemente negligenciados, incluindo outros materiais, testes, mão de obra, montagem, otimização do processo de projeto e PCB, e otimização do processo de patch SMT. Afetando o Custo da Placa Nua (PCB) Custo da Placa Parcial Diferentes tipos de placas têm custos variados, dependendo do material e das especificações do projeto. Custo de Perfuração: O número de furos e o tamanho do diâmetro do furo impactam diretamente o custo da perfuração. Mais furos ou diâmetros maiores aumentarão o custo. Custo do Processo: Os requisitos do processo da placa, como revestimentos especializados ou projetos complexos, levam a diferentes dificuldades de produção, resultando em preços variáveis. Custos de Mão de Obra, Água, Eletricidade e Gerenciamento: Esses custos
Design DFM (Fabricabilidade) de Serigrafia de PCB
A serigrafia de PCB também é conhecida como "serigrafia" na indústria. A serigrafia de PCB pode ser vista em placas de PCB em geral, então quais são as funções da serigrafia de PCB? 1. Identificando Componentes Eletrônicos Como todos sabemos, existem inúmeros componentes eletrônicos. A serigrafia As serigrafias na placa de PCB são usadas para identificar quais componentes eletrônicos são colocados em cada pad. 2. Montagem SMT A SMT monta patches por meio de serigrafias. As serigrafias de PCB ajudam a fábrica a identificar os números de posição de cada componente durante o processo de aplicação de patches. 3. Reparo do Produto As serigrafias de PCB também são úteis para reparos de produtos. Elas orientam o pessoal de reparo na localização da posição correspondente de cada componente. 4. Identificação do Produto Além da identificação do componente, as serigrafias de PCB podem incluir outras informações essenciais, como nome do produto, logotipo do fabricante, marcas UL, códigos de ciclo de produção e outros códigos de identificação. Design DFM
Formatos de arquivo de fabricação de PCB
Os arquivos de engenharia usados na produção de PCB incluem arquivos PCB, arquivos ODB++, arquivos Gerber e arquivos EXCELLON. Entre estes, os arquivos Gerber são usados para fotoplotagem para produzir filmes para exposição e serigrafia. Os arquivos no formato EXCELLON servem como arquivos de programa de furação e fresamento, facilitando a furação e a modelagem. Os arquivos PCB devem ser convertidos para os formatos Gerber e EXCELLON para serem utilizados na produção. Por outro lado, o software CAM para fabricação de PCB pode ler diretamente os dados do arquivo ODB++. Arquivos de Dados PCB O que é um Arquivo PCB? Os arquivos PCB são arquivos de projeto salvos do software EDA (Electronic Design Automation). Esses arquivos não podem servir diretamente como arquivos de ferramentas de produção, pois o equipamento de fabricação não reconhece os formatos de arquivo PCB. Todos os arquivos de dados PCB salvos do software EDA precisam ser convertidos para o formato Gerber para produção. Os arquivos Gerber são o principal formato de arquivo usado em equipamentos de fabricação, embora certas ferramentas de inspeção possam suportar o
A gravidade do espaçamento insuficiente dos componentes eletrônicos montados
O processamento de chips de montagem SMT, juntamente com o desenvolvimento de produtos eletrônicos, visa o desenvolvimento de componentes de processamento de chips SMT de alta precisão e direção de passo fino, com passo mínimo, garantindo que as pastilhas de PCBA não sejam facilmente encurtadas e levando em consideração a facilidade de manutenção dos componentes. Consequências do espaçamento insuficiente entre componentes: Um dos pinos do conector inferior da PCB está muito próximo do próximo furo de passagem, resultando em um curto-circuito entre o pino e o furo de passagem, e a PCB queima. A distância entre o furo de montagem do componente e a pastilha é muito pequena. O furo passante em si está conectado diretamente à pastilha, e não há resistência de solda entre o furo e a pastilha, e o espaçamento não é adequado para o processo de soldagem por onda, ou para os parâmetros de soldagem, como velocidade e
A importância da conscientização global sobre DFM para o design de PCB
A analogia de que "os CIs são apenas versões menores de PCBs multicamadas" não é totalmente sem mérito. À medida que os processos se tornam mais diferenciados entre fabricantes e montadores de PCBs, o projeto de PCBs pode começar a adotar algumas das mesmas filosofias usadas pela indústria de projeto de CIs para lidar com a crescente complexidade. A análise de manufaturabilidade do DFM é especialmente importante em processos complexos de projeto e fabricação de PCBs. 1. Conceito de projeto orientado a um propósito: a chave para um projeto livre de DFM é adequar as regras e restrições de projeto às capacidades do fornecedor de fabricação e montagem de PCBs. Uma vez estabelecidas as regras e restrições de projeto, elas se tornam as condições de revisão que precisam ser seguidas em todos os momentos para garantir que o projeto seja fabricável. Os problemas que surgem durante o projeto são mais fáceis de identificar e corrigir durante a fase de projeto. Ter conhecimento do DFM na fase de projeto pode gerar grandes dividendos. Identificar problemas de fabricação durante o projeto inicial
Resolva o problema das vias de máscara de solda de PCB
Tinta de máscara de solda para PCB de acordo com o método de cura, a tinta de máscara de solda tem tinta reveladora fotossensível, existem tintas termoendurecíveis de cura por calor, Existem também tintas UV curadas por luz UV., e tinta de máscara de solda para placa rígida de PCB, tinta de máscara de solda para placa macia de FPC e tinta de máscara de solda para substrato de alumínio, a tinta de substrato de alumínio também pode ser usada em placas de cerâmica. As vias são geralmente divididas em três categorias: vias cegas, vias enterradas e furos passantes. As "vias cegas" estão localizadas nas superfícies superior e inferior das placas de circuito impresso. Elas têm uma certa profundidade e são usadas para conectar o circuito de superfície e o circuito interno., Circuito O "furo passante" passa por toda a placa de circuito, da camada superior para a camada interna e depois para a camada inferior. Vias no processamento de máscara de solda para PCB, Os processos de via comuns incluem: via de óleo de cobertura, via de óleo de plugue, via de abertura de janela, tamponamento de resina, enchimento de galvanoplastia, etc., cada um dos cinco processos tem seu
Gravidade do espaçamento inadequado entre componentes e bordas da placa PCB
Consequências do espaçamento insuficiente entre o componente e a borda da placa; Dispositivos muito próximos da borda podem interferir na operação de equipamentos de montagem automatizados, como máquinas de solda por onda ou refluxo. Dispositivos muito próximos da borda podem ser danificados durante o revestimento da placa no final do processo de fabricação. Esse dano pode ser intermitente e difícil de detectar e depurar. Quanto mais alto o dispositivo, maior o potencial de interferência com o equipamento de montagem. Dispositivos como grandes capacitores eletrolíticos, por exemplo, devem ser colocados mais distantes da borda da placa do que outros dispositivos. Para evitar esses problemas, aqui estão algumas diretrizes gerais para a folga entre o dispositivo e a borda. Uma diretriz geral para a folga do dispositivo ao redor da borda da placa de circuito impresso é de 2.5 mm, o que fornecerá espaço suficiente para dispositivos de teste e a maioria das operações de montagem. Ranhuras em V do painel: Para PCBs que serão ranhuradas em V para puncionamento, o dispositivo
Destaques do design da placa de circuito impresso
Preparação do Projeto de PCB 1. Informações a serem fornecidas com o hardware C ● Diagramas esquemáticos precisos, incluindo arquivos em papel e eletrônicos e tabelas de rede sem erros. ● Uma BOM oficial com códigos de componentes. O engenheiro de hardware deve fornecer uma FOLHA DE DADOS ou objeto físico para componentes que não estão na biblioteca de pacotes e especificar a ordem em que os pinos são definidos. ● Forneça um layout geral do PCB ou a localização de unidades importantes e circuitos principais. Forneça diagramas de estrutura do PCB, que devem indicar o formato do PCB, furos de montagem, posicionamento de componentes, áreas proibidas e outras informações relevantes. 2. Requisitos básicos de projeto antes do projeto ● Componentes de alta corrente e redes de 1A ou mais. ● Sinais de clock importantes, sinais diferenciais e sinais digitais de alta velocidade. ● Pequenos sinais analógicos e outros sinais facilmente perturbáveis. ● Outros sinais especiais necessários. 3. Notas de solicitação especial ● Linhas de distribuição diferencial, redes que exigem blindagem, impedância característica
Definição de PCB de várias camadas no projeto de placas de circuito
Para iniciantes, existem muitas "camadas" em placas de circuito impresso (PCB), e muitos iniciantes se confundem facilmente com as várias camadas de PCB ao aprender a projetar PCBs. Abaixo, deixe o engenheiro resumir a definição das várias camadas no projeto de PCB para você ajudar os iniciantes a entender e dominar melhor. Existem muitas definições diferentes da terminologia especializada de software EDA. A seguir, uma explicação dos possíveis significados das palavras. Mecânica: Geralmente se refere à camada de marcação dimensional de uma máquina de chapa. Camada de manutenção: Define áreas onde fios, furos (via) ou peças não podem ser roteados. Essas restrições podem ser definidas independentemente umas das outras. Sobreposição superior: define os caracteres serigrafados na camada superior, que são os números das peças e alguns caracteres e molduras serigrafadas que normalmente vemos na PCB. Sobreposição inferior: define a camada inferior de caracteres serigrafados, que são o número do componente e alguns caracteres que normalmente vemos.
A montagem de PCB tem impacto na montagem de SMT!
Por que os PCBs precisam ser estêncil? Os PCBs são montados para atender aos requisitos de produção. Algumas placas de PCB são muito pequenas para atender aos requisitos de fixação, portanto, precisam ser montadas juntas para produção. Para melhorar a eficiência da soldagem SMT, é necessário passar pela SMT apenas uma vez para concluir a soldagem de vários PCBs. Para melhorar a utilização de custos. Algumas placas de PCB são moldadas, portanto, a montagem de placas de PCB pode utilizar a área da placa de PCB de forma mais eficiente, reduzir o desperdício e melhorar a utilização de custos. Método de Imposição de PCB A placa gongo com corte em V é adequada para placas com dispositivos nas bordas da placa, que não podem ser montadas sem espaçamento, e adota a forma de montagem com bordas de processo. Adicione o processamento de corte em V da borda do processo em ambas as extremidades, deixando espaçamento no meio do gongo para facilitar a soldagem dos componentes, caso contrário, os dispositivos na borda do
Uma das causas da soldagem de componentes: especificações de projeto fabricáveis para o furo no disco
O que é hole-in-pad? Hole-in-pad refere-se ao furo no pad, o pad para o disco SMD, geralmente se refere a 0603 e acima SMD e pads BGA, geralmente chamados de VIP (via in-pad). Os furos plug-in no pad não podem ser chamados de furos no disco, porque os furos plug-in no pad precisam inserir componentes a serem soldados, todos os pads de pinos plug-in têm furos. Com o desenvolvimento de produtos eletrônicos para leve, fino e pequeno, a placa PCB também é empurrada para a alta densidade, difícil de desenvolver, então o tamanho dos componentes está gradualmente se tornando menor. Por exemplo: componentes BGA do encapsulamento são pequenos, o espaçamento entre pinos torna-se menor. O espaçamento entre pinos é pequeno, então o encapsulamento dentro do pino é difícil de sair da linha, você precisa trocar a camada de perfuração para fora da linha.
Nunca subestime placas de PCB Half-Hole
Nunca subestime as placas de meio furo de PCB O que é um meio furo de PCB? Meio vias são fileiras de furos perfurados ao longo dos limites de um PCB para fins de produção. Quando os furos são revestidos com cobre, as bordas são aparadas para que os furos ao longo da borda sejam reduzidos à metade. As bordas do PCB parecem uma superfície revestida com cobre dentro dos furos. Qual é o propósito dos meio furos? PCBs modulares são basicamente projetados com meio vias, principalmente para facilidade de soldagem, tamanho pequeno do módulo e requisitos funcionais. Normalmente, um meio furo é projetado na borda única do furo do PCB, no formato de gongo meio gongo, deixando apenas metade do furo no PCB, comumente conhecido como meio furo. Projeto para fabricabilidade de placas de meio furo 1. Meio furo mínimo A capacidade mínima de fabricação do processo de meio furo é de 0.5 mm, a premissa é que o furo deve estar no centro da linha de perfil,