La serigrafía de PCB también se conoce como "serigrafía" en la industria. Se puede ver en placas PCB comunes, así que ¿cuáles son sus funciones?
1. Identificación de componentes electrónicos
Como todos sabemos, existen innumerables componentes electrónicos. La serigrafía en la placa PCB se utiliza para identificar qué componentes electrónicos se colocan en cada pad.
2. Ensamblaje SMT
SMT ensambla parches mediante serigrafía. Las serigrafías para PCB ayudan a la fábrica a identificar los números de posición de cada componente durante el proceso de parcheo.
3. Reparación del producto
Las serigrafías de PCB también son útiles para la reparación de productos, ya que guían al personal de reparación a localizar la posición correspondiente de cada componente.
4. Identificación del producto
Además de la identificación de componentes, las serigrafías de PCB pueden incluir otra información esencial, como el nombre del producto, el logotipo del fabricante, marcas UL, códigos de ciclo de producción y otros códigos de identificación.
Diseño DFM de Serigrafía PCB
Los ingenieros se centran principalmente en la integridad de la alimentación y de la señal durante el proceso de diseño. Sin embargo, a menudo se pasa por alto la viabilidad de fabricación de las serigrafías. Por ejemplo, las serigrafías pueden superponerse con las almohadillas de soldadura, lo que puede complicar las pruebas de continuidad de la PCB y la soldadura de los componentes. Si el diseño de la serigrafía es demasiado pequeño, puede dificultar la serigrafía; si es demasiado grande, las serigrafías pueden superponerse y resultar difíciles de distinguir.
1. La distancia entre la serigrafía y la almohadilla
Las serigrafías deben estar a una distancia de 3 a 6 milésimas de pulgada de la almohadilla de la máscara de soldadura, ya que siempre hay desviaciones durante el proceso de serigrafía. Si se imprimen serigrafías en la almohadilla, deben moverse para evitar afectar la calidad de la soldadura y, potencialmente, hacer que la almohadilla no se pueda soldar.
2. Ancho de línea de serigrafía
El ancho de línea se refiere únicamente al grosor de las líneas individuales de las serigrafías, no al ancho total de la serigrafía. Si el ancho de línea es demasiado pequeño, la tinta no se deposita correctamente, lo que resulta en una serigrafía incompleta o incompleta.
3. Bloque de tinta blanca lineal
Si una serigrafía consta de líneas, un ancho de línea insuficiente puede hacer que parezca un bloque grande. Durante el proceso de dibujo fotográfico, el ancho de línea será demasiado pequeño para crear una imagen adecuada, lo que provocará que se omita toda la serigrafía.
4. Pantalla de seda Serigrafía Espaciado
El desenfoque de la serigrafía puede ocurrir por dos razones: el grosor de la línea de la serigrafía es excesivo o el espaciado entre serigrafías es demasiado pequeño. En cualquier caso, las serigrafías se fusionan formando una masa, lo que las hace borrosas e indistintas.
5. Pantalla de seda Serigrafía Altura
La altura de la serigrafía se refiere a la altura total de la serigrafía. El límite mínimo de altura es de 25 milésimas de pulgada. Si la altura de la serigrafía es inferior a 25 milésimas de pulgada, la serigrafía no será nítida y podría aparecer como un bloque sólido de tinta.
6. Marcas de serigrafía poco claras
Al diseñar códigos QR o de barras en la PCB, se debe tener especial cuidado al considerar la capacidad de producción. Si la separación entre elementos es demasiado pequeña, la serigrafía puede desenfocar, haciendo que los códigos QR o de barras sean ilegibles e impidiendo su escaneo.
Serigrafía PCB Proceso de producción
Las serigrafías de PCB suelen ser blancas, negras o amarillas. La selección de color depende del color de la máscara de soldadura. Por ejemplo, si la máscara de soldadura es negra, verde o azul, se utiliza tinta blanca. Si la máscara de soldadura es de aceite negro, también se utiliza tinta negra, ya que usar el mismo color dificultaría su reconocimiento.
1. Serigrafía Capacidad de Producción
La capacidad de producir serigrafía también depende del grosor del cobre. Un cobre más grueso requiere mayores requisitos de serigrafía, ya que la lámina de cobre puede presentar diferencias de altura en su intersección con el sustrato. Estas áreas irregulares pueden causar una impresión serigráfica borrosa.
- Cuando el espesor de la base de cobre es de 12 a 18 µm, el ancho de línea mínimo es de 4.5 milésimas de pulgada y la altura mínima de serigrafía es de 25 milésimas de pulgada.
- Cuando el espesor de la base de cobre es de 35 µm, el ancho de línea mínimo es de 5 milésimas de pulgada y la altura mínima de serigrafía es de 30 milésimas de pulgada.
- Cuando el espesor de la base de cobre es de 70 µm, el ancho de línea mínimo es de 6 milésimas de pulgada y la altura mínima de serigrafía es de 45 milésimas de pulgada.
- Para serigrafías negativas (efecto inverso), el ancho mínimo de línea es ≥8 milésimas de pulgada y el ancho mínimo de tinta es >5 milésimas de pulgada.
2. Serigrafía Procesamiento en el Pad
Las serigrafías deben retirarse del pad para garantizar la soldabilidad de la placa. Al ajustar o mover las serigrafías, es importante no alterar la polaridad del marco, ya que esto podría invertir la polaridad de los componentes.
3. Evitar lo incompleto Serigrafías
Para almohadillas de superficie de estaño (u oro) grandes, intente mover las serigrafías en lugar de cortarlas para mantener una identificación clara. Como alternativa, deje las serigrafías sobre la superficie de estaño u oro y asegúrese de que el proceso aplique primero el estaño o el oro de inmersión, y luego serigrafíe las serigrafías.
4. Serigrafía Procesamiento positivo y negativo
Las serigrafías de la capa superior deben mostrarse como positivas, mientras que las de la capa inferior deben mostrarse como inversas (negativas). Si no se cumplen estas condiciones, se requiere un procesamiento de espejo. Por ejemplo, si las serigrafías de la capa inferior son positivas, deben someterse a un procesamiento de espejo para evitar que se inviertan en la PCB final.
5. Película negativa (Negativo Serigrafía) Procesamiento
Al diseñar serigrafías negativas, la tinta no debe aplicarse sobre almohadillas ni en orificios. El bloque de aceite blanco de la máscara de soldadura debe tener 10 milésimas de pulgada o más en una cara. Para las vías, el aceite de cobertura debe tener 4 milésimas de pulgada o más en una cara. El espaciado entre serigrafías debe ser mayor de 5 milésimas de pulgada y el ancho de línea debe ser mayor de 8 milésimas de pulgada.
6. Adición de logotipo y código de identificación
Al solicitar la fabricación de PCB y necesitar agregar códigos de identificación (como ciclo, logotipo, código UL, grado de retardo de llama, antiestático y marcas de protección ambiental), los usuarios deben definir claramente dónde y qué marcas agregar para evitar conflictos con el diseño de la placa de la fábrica.
