El diseño de PCB requiere prestar atención a numerosas distancias de seguridad, incluyendo el espaciado entre pistas, el espaciado entre texto y el espaciado entre almohadillas. Estas consideraciones generalmente se pueden clasificar en dos tipos: distancias de seguridad eléctricas y distancias de seguridad no eléctricas.
01 Distancias de seguridad eléctrica
Espaciado entre trazas
Para los fabricantes de PCB convencionales, la separación mínima entre pistas no debe ser inferior a 0.075 mm . Esta separación se refiere a la distancia más pequeña entre pistas o entre una pista y una almohadilla. Desde el punto de vista de la producción, una mayor separación es preferible, siendo 0.127 mm un estándar común.
Diámetro del orificio de la almohadilla y ancho de la almohadilla
Si la almohadilla utiliza perforación mecánica, el diámetro mínimo del orificio no debe ser inferior a 0.2 mm ; para la perforación láser, el diámetro mínimo del orificio es de 0.1 mm . La tolerancia del diámetro del orificio varía ligeramente según el material, generalmente controlada dentro de 0.05 mm , y el ancho mínimo de la almohadilla no debe ser inferior a 0.2 mm.
Espaciado entre almohadillas
La distancia mínima entre las almohadillas no debe ser inferior a 0.2 mm para la mayoría de los fabricantes de PCB convencionales.
Espaciado del borde del cobre al tablero
La separación entre las zonas de cobre activo y el borde de la placa de circuito impreso no debe ser inferior a 0.3 mm . Esto se puede configurar en Diseño > Reglas > Configuración del contorno de la placa.
Para áreas de cobre extensas, normalmente se requiere una distancia de separación del borde de la placa, generalmente de 0.2 mm . Para evitar problemas como la exposición del cobre en el borde de la placa, que puede provocar deformaciones o cortocircuitos, los ingenieros suelen colocar las áreas de cobre a 8 milésimas de pulgada (~0.2 mm) del borde, en lugar de extender el cobre hasta el borde.
Método simplificado para el retranqueo del cobre : Establezca la distancia de seguridad general de la placa en 0.25 mm y la distancia de seguridad del cobre en 0.5 mm . Esto garantiza un retranqueo de 0.5 mm para el cobre desde el borde y elimina el cobre muerto dentro de los componentes.
02 Distancias de seguridad no eléctricas
Ancho, alto y espaciado del texto
La película de texto no se puede alterar durante el procesamiento, pero los anchos de línea de caracteres menores de 0.22 mm (8.66 mils) se engrosan a 0.22 mm . Las dimensiones estándar de los caracteres son:
- Ancho de línea (L): 0.22 mm (8.66 milésimas de pulgada)
- Ancho del carácter (W): 1.0 mm
- Altura del carácter (H): 1.2 mm
- Espaciado entre caracteres (D): 0.2 mm
El texto más pequeño que estas dimensiones aparecerá borroso después del procesamiento.
Espaciamiento entre vías
La separación entre vías (de borde a borde) debe ser mayor de 8 milésimas de pulgada.
Espaciado entre serigrafía y almohadilla
Las marcas serigrafiadas no deben superponerse a las almohadillas. Si se superponen, la soldadura se adherirá correctamente durante el proceso, lo que afectará la colocación de los componentes. Se recomienda una separación de 8 milésimas de pulgada ; en diseños con espacio limitado, se aceptan 4 milésimas de pulgada . Si la serigrafía cubre accidentalmente la almohadilla, el fabricante eliminará automáticamente la parte superpuesta para garantizar la calidad de la soldadura.
En algunos casos, se puede colocar serigrafía intencionalmente cerca de las almohadillas para evitar que la soldadura se puentee entre almohadillas muy espaciadas.
Altura mecánica 3D y espacio libre horizontal
Al colocar los componentes en la PCB, asegúrese de que no haya interferencias con otras estructuras mecánicas, tanto en dirección horizontal como vertical. Considere la distancia entre los componentes, la PCB y la carcasa del producto. Deje suficiente espacio libre para evitar interferencias.
Al respetar estas distancias de seguridad, podrá garantizar la fabricación, fiabilidad y funcionalidad de su diseño de PCB.
