Bloc

El processament de xips d'acoblament SMT s'acompanya del desenvolupament de productes electrònics per desenvolupar components de processament de xips SMT d'alta precisió i direcció de pas fi, i el disseny de pas mínim dels components ha de garantir que els coixinets de PCBA no es curtcircuitin fàcilment i que també tinguin en compte la mantenibilitat dels components.

L'analogia que "els circuits integrats són només versions més petites de PCB multicapa" no està completament mancada de mèrit. A mesura que els processos es diferencien més entre els fabricants i els muntadors de PCB, el disseny de PCB pot començar a adoptar algunes de les mateixes filosofies utilitzades per la indústria del disseny de circuits integrats per fer front a la complexitat creixent. L'anàlisi de fabricació DFM és especialment important en

Tinta de màscara de soldadura per a PCB segons el mètode de curat, la tinta de màscara de soldadura té tinta de revelat fotosensible, hi ha tintes termoestables de curat per calor, també hi ha tintes UV curades amb llum UV. , i tinta de màscara de soldadura per a placa dura de PCB, tinta de màscara de soldadura per a placa tova FPC i tinta de màscara de soldadura per a substrat d'alumini, la tinta de substrat d'alumini també es pot utilitzar en plaques ceràmiques. Les vies són

Conseqüències d'un espaiament insuficient entre els components i la vora de la placa; Els dispositius que estan massa a prop de la vora poden interferir amb el funcionament dels equips de muntatge automatitzats, com ara les màquines de soldadura per ones o per refusió. Els dispositius que estan massa a prop de la vora poden patir danys durant el muntatge de la placa al final del procés de fabricació. Això

Per què cal estampar les plaques de circuit imprès (PCB)? Les PCB s'acoblen per complir els requisits de producció. Algunes plaques PCB són massa petites per complir els requisits de fixació, per la qual cosa s'han d'acoblar per a la producció. Per tal de millorar l'eficiència de soldadura de SMT, només cal passar per SMT una vegada per completar la soldadura.

Què és un forat al pad? Un forat al disc fa referència al forat del pad, el pad per al disc SMD, normalment es refereix a les pads SMD i BGA 0603 i superiors, generalment anomenades VIP (via in pad). Els forats endollables al pad no es poden anomenar forats al disc, perquè els forats endollables són forats.

No subestimis mai les plaques de mig forat per a PCB Què és un mig forat per a PCB? Les mitges vies són files de forats perforats al llarg dels límits d'una PCB amb finalitats de producció. Quan els forats es revesteixen de coure, les vores es retallen de manera que els forats al llarg de la vora es divideixen per la meitat. Les vores de la PCB semblen una placa...

Prefaci: En el complex procés de disseny i fabricació de PCB, l'anàlisi de fabricació DFM és particularment important. Disseny DFM per a la fabricació, disseny per a la manufacturabilitat (DFM). La funció de DFM és millorar el procés de fabricació del producte. El DFM actual és la tecnologia bàsica de l'enginyeria paral·lela, perquè el disseny i la fabricació són els dos enllaços més importants en la vida del producte.

Què és la llista de materials (BOM)? Una comprensió senzilla és: la llista de components electrònics, un producte consta de moltes parts, incloent: plaques de circuits, condensadors, resistències, díodes, cristalls, inductors, xips de controlador, microcontroladors, xips de font d'alimentació, xips elevadors i reductors, xips LDO, xips de memòria, connectors, pins, files de plaques base, etc. Els enginyers es basaran en

Com garantir la fiabilitat del disseny dels productes electrònics? Què és el disseny per a la fabricabilitat? Disseny per a la fabricació, durabilitat, ara mateix des del començament de la configuració, prova, considera el producte. Pot el sistema fer sexe, millorar la taxa d'aprovació del producte i la fiabilitat, facilitar la fabricació del producte alhora que reduir els costos de fabricació. Disseny per a