Conseqüències d'un espaiament insuficient entre els components i les vores de la placa;
Els dispositius que estan massa a prop de la vora poden interferir amb el funcionament dels equips de muntatge automatitzats, com ara les màquines de soldadura per ones o per refusió. Els dispositius que estan massa a prop de la vora poden patir danys durant el muntatge de la placa al final del procés de fabricació. Aquests danys poden ser intermitents i difícils de detectar i depurar.
Com més alt sigui el dispositiu, més gran serà el potencial d'interferències amb l'equip de muntatge. Els dispositius com ara els condensadors electrolítics grans, per exemple, s'han de col·locar més lluny de la vora de la placa que altres dispositius. Per evitar aquests problemes, aquí teniu algunes pautes generals per a la distància entre dispositius i vores. Una pauta general per a la distància entre dispositius al voltant de la vora de la placa de circuits impresos és de 2.5 mm, cosa que proporcionarà prou espai per a accessoris de prova i la majoria d'operacions de muntatge.
Ranures en V per a panells: Per a les plaques de circuits impresos (PCB) que tindran ranures en V per a la perforació, el dispositiu ha de romandre almenys a 2.0 mm de la vora de la placa. Això proporcionarà prou espai per al procés de tall sense danyar el dispositiu. Per a dispositius més alts, augmenteu la distància mínima a 3.2 mm per mantenir aquests dispositius a una distància segura del tallador.
Divisors de panells: Per a les plaques de circuits impresos (PCB) on s'ha d'utilitzar un divisor per separar el panell de la placa frontal, els dispositius situats al costat del divisor s'han de mantenir a una distància de 3.2 mm de la vora de la PCB.
Per a dispositius més alts: la distància mínima s'augmenta a 6.3 mm per protegir el dispositiu durant la despanelització.
Un altre espai a les vores a tenir en compte és el coure a la vora de la placa. Les unions de soldadura també es poden esquerdar mitjançant la despanelització per a dispositius que tenen una gran àrea de connexió i han d'estar més allunyats de la vora que altres dispositius. Depenent del dispositiu que s'utilitzarà i de l'esquema de despanelització previst, hi ha molts espais a les vores a tenir en compte.
Un espaiament insuficient entre els components i les vores de la placa no només afecta el funcionament normal de l'equip de muntatge, sinó que també pot provocar danys als components durant el procés de desmuntatge. Per tant, els requisits d'espaiat entre les vores s'han de tenir en compte completament durant el disseny per evitar possibles problemes.
En el disseny de PCB, és important assegurar-se que l'espaiat entre components i vores compleixi els requisits específics de fabricació i muntatge. Per a diferents mètodes de divisió de plaques, s'han de seguir estrictament les especificacions d'espaiat mínim, com ara els requisits d'espaiat per a ranures en V i divisors de línia. Al mateix temps, s'ha de prestar especial atenció a la distància de seguretat dels components més alts i les unions de soldadura per garantir un procés de fabricació suau i una qualitat fiable del producte.
